公开(公告)号：JP2021048213A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：JP2019169007

申请日：2019-09-18

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕 ,  中村 貴正 ,  鳥越 恒男 ,  大滝 裕史

IPC: G06N20/00 ,  B24B37/005 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】基板の搬送開始のタイミングおよびその搬送ルートを装置内におけるその時その時の状態に応じて適切に決定することを可能にできる機械学習装置を提供する。 【解決手段】装置内における基板の位置および各ユニット内での経過時間を含む状態情報を取得する状態情報取得部と、ある状態において、新たな基板をカセットから取り出すか否かおよびどちらの処理ユニットに搬送するかの行動を行うことに対する価値を予測する予測モデルを有し、取得された状態情報を入力として予測モデルに基づいて1つの行動を選択する行動選択部と、選択された行動を行うように指示信号を送信する指示信号送信部と、処理枚数と待ち時間とを含む動作結果を取得する動作結果取得部と、処理枚数が多くかつ待ち時間が短いほど報酬が大きくなるように、取得された動作結果に基づいて報酬を計算し、当該報酬に基づいて予測モデルを更新する予測モデル更新部と、を備える。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2017152471A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2016031970

申请日：2016-02-23

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 高橋 太郎 ,  中村 顕 ,  澁江 宏明 ,  多田 光男

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/10 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092

Abstract: 【課題】狭い範囲を測定できる終点検知センサを有して膜厚検出精度が向上した研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置10は、研磨パッド101が取り付けられる研磨テーブル100内に配置され、研磨の終点を検知する終点検知センサ50を有する。終点検知センサ50は、磁性体であるポットコアを有する。ポットコア60は、底面部61aと、磁心基部61bと、周壁基部61cとを有する。終点検知センサ50は、励磁コイル62と、渦電流を検出する検出コイル63とを有する。研磨パッド101の裏面101bは、研磨テーブル100に対向する部分に、磁心延長部8および周壁延長部11を収容するための空間30を有する。磁心基部61bおよび周壁基部61cは、底面部61aから空間30に向かって伸びており、空間30に向かって伸びた磁心延長部8および周壁延長部11は、空間30内に位置する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2016128209A

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：JP2016038861

申请日：2016-03-01

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 篠崎 弘行 ,  島野 隆寛 ,  今村 聴 ,  中村 顕

IPC: B24B53/00 ,  B24B53/12 ,  H01L21/304 ,  B24B37/00

Abstract: 【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。 【解決手段】本方法は、回転するドレッサー50を研磨パッド22の研磨面22a上を揺動させて該研磨面22aをコンディショニングし、研磨面22aのコンディショニング中に研磨面22aの高さを測定し、測定された研磨面22aの高さが目標値未満であるか否かを判断し、測定された研磨面22aの高さが目標値未満となったときに、ドレッサー50を所定の距離だけ研磨パッド22の半径方向に移動させる。 【選択図】図24

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于监测抛光垫的抛光表面的方法，其中可以显着地减少用于调整抛光垫调节配方的成本和时间，而不需要从抛光台去除抛光垫 解决方案：该方法包括在抛光垫22的抛光表面22a上摆动旋转修整器50以调节抛光表面22a的步骤，在抛光表面22a的调理期间测量抛光表面22a的高度的步骤 确定抛光表面22a的测量高度是否小于目标值的步骤，以及当研磨垫片22的测量高度被测量时，将修整器50沿抛光垫22的径向方向移动预定距离的步骤 抛光表面22a小于目标值。选择图：图24

公开(公告)号：JP2021058940A

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：JP2019182848

申请日：2019-10-03

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 渡辺 和英 ,  塩川 陽一 ,  八木 圭太 ,  中村 顕

IPC: H01L21/304 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12 ,  B24B37/005 ,  B24B37/30 ,  B24B37/013 ,  B24B37/34 ,  B24B49/04

Abstract: 【課題】研磨処理における膜厚測定を効率化する。 【解決手段】基板研磨装置は、膜厚に関連する信号を出力するセンサが設けられた研磨テーブルであって、回転可能に構成された研磨テーブルと、前記研磨テーブルに対向し、回転可能に構成された研磨ヘッドであって、前記研磨テーブルと対向する面に基板を取り付け可能である研磨ヘッドと、制御部と、を備え、前記制御部は、前記センサが前記基板の被研磨面上を通過した時に前記センサから信号を取得し、前記信号のプロファイルに基づいて前記基板に対する前記センサの軌道を特定し、前記信号に基づいて前記軌道上の各点における前記基板の膜厚を計算し、前記センサの複数の軌道に対して計算された各点の膜厚に基づいて膜厚マップを作成する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6795337B2

公开(公告)日：2020-12-02

申请号：JP2016128716

申请日：2016-06-29

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/013

公开(公告)号：JP2018164977A

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：JP2018137633

申请日：2018-07-23

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 高橋 太郎 ,  中尾 秀高 ,  中村 顕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/34 ,  B24B49/04 ,  B24B37/013

Abstract: 【課題】膜厚の検出精度を向上させる。 【解決手段】膜厚信号処理装置230は、研磨対象物102の膜厚を研磨面に沿って検出する渦電流センサ210から出力された膜厚データを受信する受信部232と、受信部232によって受信された膜厚データに基づいて、膜厚データの有効範囲を特定する特定部236と、特定部236によって特定された有効範囲内における膜厚データの補正を行う補正部238と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018001310A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016128716

申请日：2016-06-29

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/013

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  G01B7/105 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684 ,  H01L22/14 ,  H01L22/26

Abstract: 【課題】エッジでの膜厚の検出精度を向上させて、研磨対象物のエッジ近くの不良品率を減らす。 【解決手段】受信部232は、研磨対象物102の膜厚を検出するための渦電流センサ210から出力されたセンサデータを受信して、膜厚データを生成する。補正部238は、受信部232によって生成された膜厚データに基づいて、研磨対象物102のエッジより内側における膜厚データの補正を行う。補正部238は、研磨対象物102のエッジより外側において受信部232によって生成された膜厚データを用いて、研磨対象物102のエッジより内側において受信部232によって生成された膜厚データを補正する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP5856546B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2012155204

申请日：2012-07-11

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕

IPC: B24B37/30 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2015195268A

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：JP2014072211

申请日：2014-03-31

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕 ,  澁江 宏明 ,  廣尾 康正 ,  太田 裕志

IPC: B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  G01B7/06 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】研磨工程の進行状況の推定精度を向上させる。 【解決手段】研磨進行状況の推定方法は、研磨対象物を研磨するための研磨パッドに研磨砥液を供給し、研磨砥液が供給された研磨パッドに研磨対象物を押圧して研磨する(ステップS101)。推定方法は、研磨対象物を研磨した後の研磨砥液と、静電容量センサ、磁気センサ、又は渦電流センサの少なくともいずれかのセンサと、が対向した状態(研磨対象物外領域B)において、センサから出力される測定信号を取得する(ステップS102)。推定方法は、取得した測定信号に基づいて研磨対象物の研磨の進行状況を推定する(ステップS103)。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提高抛光工艺进度的估计精度。解决方案：抛光进度估计方法提供用于抛光研磨液抛光待抛光物体的磨料垫，将待抛光物体抵靠提供有 研磨研磨液，进行研磨（步骤S101）。 估计方法包括：在研磨被抛光物体的抛光研磨液至少具有静电电容传感器，磁传感器和涡流传感器的传感器的状态下，获取由传感器输出的测量信号 （待抛光对象外的区域B）（步骤S102）。 并且基于所获取的测量信号来估计抛光对象的抛光进程（步骤S103）。

公开(公告)号：JP2015172536A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2014048671

申请日：2014-03-12

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 中村 顕 ,  澁江 宏明 ,  廣尾 康正 ,  太田 裕志

IPC: H01L21/304 ,  B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/10 ,  H01L21/66 ,  G01B7/06

Abstract: 【課題】研磨対象物の膜厚を測定するセンサの温度ドリフトを簡易な構成で精度よく補正する。 【解決手段】膜厚測定値の補正方法は、研磨工程が行われている最中に、渦電流センサの出力信号を補正する。研磨工程は、渦電流センサと研磨対象物とが対向しない第1の状態と、渦電流センサと研磨対象物とが対向する第2の状態と、を含む。膜厚測定値の補正方法は、第1の状態において渦電流センサから出力される第1測定信号(Xout,Yout)を取得し(ステップS108)、取得した第1測定信号と、第1測定信号に対してあらかじめ設定された基準信号(Xsd,Ysd)と、に基づいて補正値(ΔX,ΔY)を算出し(ステップS109)、第2の状態において渦電流センサから出力される第2測定信号(X,Y)を取得し(ステップS104)、研磨工程が行われている最中に、取得した第2測定信号を、算出した補正値に基づいて補正する(ステップS105)。 【選択図】図9

Abstract translation: 要解决的问题：以简单的结构精确地校正测量抛光物体的膜厚度的传感器的温度漂移。解决方案：膜厚测量值校正方法被配置为校正涡流传感器的输出信号，同时 进行抛光处理，其中抛光处理包括涡流传感器和抛光对象不彼此面对的第一状态以及涡流传感器和抛光对象彼此面对的第二状态。 膜厚测量值校正方法被配置为获取在第一状态下从涡流传感器输出的第一测量信号（Xout，Yout）（步骤S108）。 基于获取的第一测量信号和相对于第一测量信号预先设置的参考信号（Xsd，Ysd）来计算校正值（＆Dgr; X，＆Dgr; Y）（步骤S109）。 获取在第二状态下从涡流传感器输出的第二测量值（X，Y）（步骤S104）; 并且在执行抛光处理时基于所计算的校正值来校正所获取的第二测量信号（步骤S105）。