公开(公告)号：JP2021015873A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：JP2019129198

申请日：2019-07-11

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 山野邊 北斗 ,  石川 翔 ,  上村 健司

IPC: B24B21/00 ,  B24B9/00 ,  B24B55/00 ,  B24B55/02 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】基板の周縁部の研磨時に基板に付着した異物を研磨中に除去し、かつ研磨中の基板の逆汚染を防ぐことができる研磨装置および研磨方法を提供する。 【解決手段】研磨装置1は、基板Wを保持するための保持ステージ4、および保持ステージ4を回転させるステージ回転装置14を有する基板保持部10と、研磨具31を保持ステージ4上の基板Wの周縁部に接触させる研磨ヘッド50と、基板Wの周縁部を含む環状のターゲット領域71,72を向いて配置されたオゾンナノバブル水供給ノズル21,22と、オゾンナノバブル水供給ノズル21,22に連結されたオゾンナノバブル水供給源100とを備えている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2021037585A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：JP2019160458

申请日：2019-09-03

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 小寺 健治 ,  伊藤 賢也 ,  山野邊 北斗 ,  原田 稔

IPC: B24B21/08 ,  H01L21/304 ,  B24B21/00

Abstract: 【課題】研磨テープを用いて、直角断面形状を有する窪みをウェーハなどの基板に形成することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、研磨テープTを基板保持面1a上の基板Wの周縁部に押し付けるため押圧部材5を有する研磨ヘッド8を備えている。押圧部材5は、基板保持面1aに平行な押圧面5Aと、押圧面5Aの内端縁に接続された傾斜面5Bを有しており、押圧面5Aと傾斜面5Bとの角度は鋭角であり、研磨ヘッド8は、傾斜面5Bに対する研磨テープTの相対位置を定める位置決めローラ33を備えており、位置決めローラ33と押圧部材5との間を延びる研磨テープTの押圧面5Aに対する角度は、鋭角である。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2021034434A

公开(公告)日：2021-03-01

申请号：JP2019150159

申请日：2019-08-20

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 小寺 健治 ,  内山 圭介 ,  山本 暁 ,  山野邊 北斗

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板が半乾きになることを防止し、かつ二流体噴流によって浮き上がらせたパーティクルを基板の表面から確実に除去することができる基板洗浄方法を提供する。 【解決手段】基板洗浄方法は、複数の保持ローラー6で基板Wの周縁部を保持し、複数の保持ローラー6をそれぞれの軸心を中心に回転させることで、基板Wをその軸心を中心に回転させ、二流体噴流ノズル2を基板Wの半径方向に移動させながら、第1液体と気体との混合物からなる二流体噴流を二流体噴流ノズル2から基板Wの表面に導き、二流体噴流を基板Wの表面に導いているときに、第2液体からなる扇状噴流をスプレーノズル3から基板Wの表面に導いて、第2液体の流れを基板Wの表面上に形成する。扇状噴流は二流体噴流から離れている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2020104240A

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：JP2018247920

申请日：2018-12-28

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 上村 健司 ,  山野邊 北斗 ,  石川 翔

IPC: B24B47/22 ,  B24B9/00 ,  B24B21/08 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  B24B41/06

Abstract: 【課題】基板のベベル研磨の際のバラつきを抑制する態様を提供する。 【解決手段】移載機80は基板Wの裏面を保持する基板吸着保持部20へと基板Wを搬送する。移載機80は、一対のハンド810と、前記ハンド810に設けられ、基板Wの裏面を支持する支持部材821と、前記ハンド810に設けられ、前記支持部材821で支持されている基板Wの側面を保持する保持部材831と、を有している。前記支持部材821は3つ設けられ、前記支持部820は、一方のハンド810に2つの支持部材821が設けられ、他方のハンド810に1つの支持部材821が設けられている。 【選択図】 図1