公开(公告)号：JP6877067B1

公开(公告)日：2021-05-26

申请号：JP2020139607

申请日：2020-08-20

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 麓 政俊 ,  中島 秀之 ,  平田 ゆかり

IPC分类号： G03F1/60 ,  G03F7/20 ,  G03F1/92 ,  G03F7/24 ,  G03F1/00 ,  B29C51/10 ,  G03F1/68

摘要： 【課題】非平面に精度の高い回路パターンを形成できるフォトマスク、フォトマスクの製造方法及び回路パターンの形成方法を提供する。 【解決手段】フォトマスク20の製造方法は、回路パターンが形成される非平面にフォトリソグラフィにより該回路パターンを形成するためのフォトマスク20の製造方法であって、露光用の光を透過する透過特性を有する樹脂202を非平面に対応する形状となるように成形する成形工程と、露光用の光を透過する透過特性を有するフィルム204に、回路パターンを描く描画工程と、描画工程にて描画されたフィルム204を成形工程にて成形された樹脂202に貼付する貼付工程と、を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016090795A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014224790

申请日：2014-11-04

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 倉光 秀一 ,  岡本 智美 ,  麓 政俊 ,  楠木 弘典

IPC分类号： G03F1/88 ,  B23K26/382 ,  B29C51/10 ,  H01L21/027 ,  B29C43/00 ,  G03F7/24

摘要： 【課題】回路パターンが形成された基体を量産するのに適した回路パターンの形成方法を提供する。 【解決手段】回路パターンの形成方法は、非平面13が形成された基体12に、分子接着のための前処理を施す工程S2と、前処理が施された基体12の非平面の上に、分子接着により導体14を接着する工程S5と、非平面に対応する形状のフォトマスクPMを用い、フォトリソグラフィにより、非平面13の上に回路パターンを形成する工程S7と、を含む。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电路图案形成方法，其中可以通过大规模生产形成其上形成有电路图案的基板。解决方案：电路图案形成方法包括：用于执行分子粘附预处理的步骤S2 到其上形成有非平坦表面13的基板12; 用于将导体14粘附到已经进行预处理的基板12的非平坦表面上的步骤S5; 以及使用具有与非平坦表面对应的形状的光掩模PM并通过光刻法在非平坦表面13上形成电路图案的步骤S7。图1

公开(公告)号：JP2015130312A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2014071016

申请日：2014-03-31

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 倉光 秀一 ,  岡本 智美 ,  麓 政俊 ,  楠木 弘典

IPC分类号： H01L23/14 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00

摘要： 【課題】放熱性に優れた照明装置、電気電子機器、放熱体及び電気電子機器の製造方法を提供する。 【解決手段】照明装置10は、ヒートシンク12と、分子接着により絶縁膜を介してヒートシンク12に接着され、回路パターンを形成する導体14と、回路パターンに表面実装された半導体発光素子16と、を備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种实现优异的散热性能的照明装置，电气和电子设备，散热器以及电气和电子设备的制造方法。解决方案：照明装置10包括：散热器12; 导体14，其通过分子粘附通过绝缘膜粘附到散热器12并形成电路图案; 以及表面安装在电路图案上的半导体发光元件16。

公开(公告)号：JP6830583B2

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：JP2018003890

申请日：2018-01-14

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 麓 政俊 ,  島崎 大充 ,  木下 正明 ,  楠木 弘典

IPC分类号： F21V19/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  F21Y115/00 ,  H05K3/44

公开(公告)号：JP2019125631A

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：JP2018003890

申请日：2018-01-14

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 麓 政俊 ,  島崎 大充 ,  木下 正明 ,  楠木 弘典

IPC分类号： F21V19/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  F21Y115/00 ,  H05K3/44

摘要： 【課題】放熱性に優れた配線部品、照明装置、電気電子機器、及び配線部品の製造方法を提供する。 【解決手段】配線部品10の製造方法は、アルミニウム製の基材102にニッケルめっき層104を形成する工程S2と、ニッケルめっき層104の表面に第1の銅めっき層106を形成する工程S3と、第1の銅めっき層106の表面に前記第1の銅めっき層に接合された絶縁層108を形成する工程S4と、絶縁層108の表面に絶縁層108に接合された第2の銅めっき層112を形成する工程S5と、第2の銅めっき層112の表面にレジストを塗布した後、露光し、現像する工程S7と、第2の銅めっき層112及び絶縁層108に孔120を開ける工程S8と、半導体チップ20の放熱部204がはんだ付けされる放熱用ランド110aを形成する工程S9と、レジストを除去後、露出した第2の銅めっき層112の不要な部分を除去する工程S10と、を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018142614A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017035585

申请日：2017-02-27

申请人： 株式会社豊光社

发明人： 井上 浩一 ,  麓 政俊 ,  高橋 悠樹

IPC分类号： F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/36 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/64

摘要： 【課題】放熱性に優れた照明装置、電気電子機器、及び配線部品を提供する。 【解決手段】照明装置10は、金属体12と、金属体12に分子接合により接着された絶縁膜14と、絶縁膜14に分子接合により接着された回路パターンを形成する導体16と、回路パターンに実装された半導体発光素子LEDと、を備えた照明装置であって、半導体発光素子LEDの下方に金属体12の表面が露出する露出部22が形成され、露出部22に、半導体発光素子LEDが発生する熱を金属体12に逃がす伝熱体24を備える。 【選択図】図1