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    絶縁回路基板の製造方法
    2.
    发明专利
    絶縁回路基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021158144A

    公开(公告)日：2021-10-07

    申请号：JP2020054494

    申请日：2020-03-25

    申请人： 三菱マテリアル株式会社

    发明人： 湯本 遼平 ,  秋葉 奎洲 ,  北原 丈嗣

    IPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/05 ,  H01L23/12 ,  B23K20/00 ,  B23K1/19 ,  C04B37/02 ,  H01L23/36

    摘要： 【課題】位置ずれを抑制できる絶縁回路基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】セラミックス基板の表面に第1金属板及び第2金属板が積層状態で接合されてなる絶縁回路基板の製造方法であって、第2金属板をプレス加工により打ち抜き成形して第1金属板より平面サイズが小さい第2金属板を形成するとともに、第2金属板の外周縁にバリを形成する打ち抜き工程と、セラミックス基板に第1金属板を接合する第1接合工程と、第1接合工程後に、第1金属板のセラミックス基板とは反対側の面内に第2金属板の外周縁が収まり、かつ、第2金属板のバリを食い込ませた状態で加圧しながら加熱して第1金属板及び第2金属板を接合する第2接合工程と、を備える。 【選択図】図2

    配線回路基板およびその製造方法
    3.
    发明专利
    配線回路基板およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021097125A

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：JP2019227109

    申请日：2019-12-17

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 伊藤 正樹 ,  高倉 隼人 ,  垣内 良平

    IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

    摘要： 【課題】金属シートをエッチングして、所望の形状の金属支持層を形成できる配線回路基板の製造方法およびそれにより得られる配線回路基板を提供する。 【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、ベース絶縁層7を金属シート25の厚み方向一方面に形成する第1工程と、導体層8を、ベース絶縁層7の厚み方向一方面に、配線16の幅W3が、配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように、形成する第2工程と、カバー絶縁層9を、配線体ベース部13において配線16から露出する厚み方向一方面に、配線16を被覆し、かつ、配線体カバー部19の幅W4が配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように、形成する第3工程と、金属シート25を厚み方向両側からエッチングして、金属支持層6を、配線体金属部10の幅W1が配線体ベース部13の幅W2より狭くなるように形成する第4工程とを備える。 【選択図】図1

    両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板
    4.
    发明专利
    両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021097121A

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：JP2019226977

    申请日：2019-12-17

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 柴田 周作 ,  福島 理人 ,  新納 鉄平

    IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/44

    摘要： 【課題】金属コア層を有する両面配線回路基板を効率よく製造するのに適した両面配線回路基板の製造方法、および両面配線回路基板を提供する。 【解決手段】配線回路基板X(両面配線回路基板)の製造方法は、積層体Y1を用意する第1工程と、第2工程を含む。積層体Y1は、金属コア層10と、絶縁層20,50と、導体層30,60とを含む。絶縁層20は、隣り合う領域部22と開口部23を有する。絶縁層50は、厚み方向にて領域部22と対向する部分を含む領域部52と、これと隣り合う開口部53を有する。導体層30は配線部31と導通部32を含む。導体層60は配線部61と導通部62を含む。第2工程では、金属コア層10に対する開口部23,52を介しての第1および第2エッチング処理により、周囲が空隙13で囲まれ、領域部22,51間を延びて導通部32,62と接続するビア部12を形成する。 【選択図】図1

    配線回路基板およびその製造方法
    6.
    发明专利
    配線回路基板およびその製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2021028988A

    公开(公告)日：2021-02-25

    申请号：JP2020189305

    申请日：2020-11-13

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 山内 大輔 ,  田辺 浩之

    IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  G11B5/60 ,  H05K1/02

    摘要： 【課題】高い周波数帯域において電気信号の損失が低減された配線回路基板を提供する。 【解決手段】支持基板10上に第1の絶縁層41が形成される。第1の絶縁層41は、第1の部分41Aおよび第2の部分41Bを含む。第2の部分41Bは第1の部分41Aよりも小さい厚みを有する。第1の絶縁層41の第2の部分41B上に、支持基板10よりも高い電気伝導率を有する接地層50が形成されている。接地層50は、支持基板10に電気的に接続される。接地層50を覆うように、第1の絶縁層41上に第2の絶縁層42が形成される。第1の絶縁層41の第1の部分41Aおよび第2の部分41Bに重なるように、第2の絶縁層42上に書込用配線パターンW1,W2が形成される。 【選択図】図3

    回路基板の製造方法
    9.
    发明专利
    回路基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020136625A

    公开(公告)日：2020-08-31

    申请号：JP2019032324

    申请日：2019-02-26

    申请人： 日本発條株式会社

    发明人： 瓦林 朋弘

    IPC分类号： H05K3/44 ,  H05K3/20

    摘要： 【課題】絶縁層の盛り上がりを抑制或はコントロールすると共にクラックの発生を抑制しながら、実現可能にする回路基板の製造方法を得る。 【解決手段】回路パターン3に応じて加圧保持用の装填貫通部31aを有した回路整列治具31を金属基板5の絶縁層7上に配置する第1工程S3と、装填貫通部31aに回路3aを装填する第2工程S4と、回路3aを回路整列治具31と共に加圧する第3工程S5とを備え、絶縁層7の盛り上がりを抑制或はコントロールすると共にクラックの発生を抑制し、絶縁信頼性を向上することができ、回路整列治具31は、装填貫通部31aに回路3aを装填するため、加圧後でも装填貫通部31aが密閉されることはなく、回路整列治具を回路に対して除去することを特徴とする。 【選択図】図9