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公开(公告)号：JP2020034428A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018161407
申请日：2018-08-30
Applicant: トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田中央研究所
Abstract: 【課題】小型化および薄型化を実現できる6軸のセンサユニット等を提供すること。 【解決手段】本発明に係るセンサユニット10は、外力を受ける第1受力部111をそれぞれ有し、平面に沿って配列された3つ以上の力覚センサ11を有する。センサユニット10は、外力を受ける第2受力部13を有し、第2受力部13が受けた外力をそれぞれの第1受力部111へ伝達するための、第1受力部111を互いに接続した接続部材12を有する。センサユニット10は、第2受力部13が受けた外力のうち接続部材12を介してそれぞれの第1受力部111が受ける分力の、平面に直交する直交軸方向の押圧力と、平面に平行な二軸方向のそれぞれの押圧力に対応する信号を出力する出力部15とを有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6464108B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2016034678
申请日：2016-02-25
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
IPC: H01L27/04 , B81B3/00 , B81B7/02 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/84 , H01L21/02 , G01L9/00 , G01C19/5755 , G01L5/16 , H01L21/822
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公开(公告)号：JP2017032512A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015155536
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
Abstract: 【課題】多層配線層の上面近傍に配置された能動電極と多層配線層の内部に配置された接地電極を有する半導体装置において、能動電極と接地電極の間の寄生容量を低減することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子層と、半導体素子層の上部に形成された多層配線層と、多層配線層の上面近傍に配置されており、能動電位が入力される能動電極と、多層配線層の内部に配置されてり、接地電位に接続された接地電極と、多層配線層の内部で、能動電極と接地電極の間に配置されたフローティング電極を備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: 本发明公开了具有内部，以设置在多层布线层有源电极和设置在附近的多层布线层顶表面的接地电极，能够减少活性电极和接地电极之间的寄生电容的半导体器件 提供一种技术。 在本说明书中教导的半导体器件包括半导体元件层，以及形成在半导体元件层上设置在多层布线层的上表面附近的多层布线层，所述有源电位输入 有源电极，其包括Reteri的内部放置的多层布线层，和连接到接地电位的接地电极，所述多层布线层中，所述活性电极和接地电极之间所放置的浮置电极 。 点域1
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公开(公告)号：JP6491087B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2015249684
申请日：2015-12-22
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
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公开(公告)号：JP5872450B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012282404
申请日：2012-12-26
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
IPC: G01P15/125 , G01C19/5755 , B81B3/00
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP5714648B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013109119
申请日：2013-05-23
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
Inventor： 畑 良幸 , 野々村 裕 , 藤吉 基弘 , 船橋 博文 , 明石 照久 , 大村 義輝 , 中山 貴裕 , 山口 宇唯 , 山田 整 , 田中 秀治 , 江刺 正喜 , 室山 真徳 , 巻幡 光俊
IPC: G01P15/08 , G01P15/18 , G01P15/125 , G01L1/14 , G01L5/16
CPC classification number: G01L1/144 , G01L1/148 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/084
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公开(公告)号：JP2020034425A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018161365
申请日：2018-08-30
Applicant: トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田中央研究所
Abstract: 【課題】印加される力を検出する分解能の低下を抑制しつつ簡便にダイナミックレンジを拡げることができるセンサシステム等を提供すること。 【解決手段】本発明に係るセンサシステム10は、基準平面91Aを有する基板91と、基板91に設置され、受力部に受ける物体からの外力に応じて、基準平面91Aに直交する直交軸方向と基準平面91Aに平行な2軸方向とにそれぞれ対応する3軸方向の信号をそれぞれ出力する複数の力覚センサ11と、信号の値が予め設定された閾値を超えているか否かをそれぞれ判断し、判断の結果に基づいて、物体から受ける直交軸方向の押圧力または直交軸周りのモーメントの演算をする制御部15と、演算の結果である演算結果を出力する出力部17とを備える。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2017152578A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016034678
申请日：2016-02-25
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
IPC: H01L27/04 , B81B3/00 , B81B7/02 , H01L23/522 , H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L29/84 , H01L21/02 , G01L9/00 , G01C19/5755 , G01L5/16 , H01L21/822
Abstract: 【課題】半導体装置を小型化することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子層と、半導体素子層の上方に形成された多層配線層を備える半導体基板と、多層配線層の上方に形成された入出力パッドと、多層配線層の上方に形成されており、半導体基板を別の基板と機械的に接合する接合部を備えている。半導体装置は、多層配線層内に、半導体装置を上方から平面視したときに、半導体基板内の内部回路領域と入出力パッドを取り囲むように配置された電源電位回路領域を備えている。半導体装置を上方から平面視したときに、入出力パッドは、内部回路領域よりも外側に配置されており、接合部は、入出力パッドよりも外側に配置されている。半導体装置を上方から平面視したときに、電源電位回路領域と接合部が、少なくとも部分的に重なり合っている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6113686B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2014109192
申请日：2014-05-27
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
IPC: G01P15/08 , H01L29/84 , G01P15/125
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