半導体装置
    3.
    发明专利
    半導体装置 有权
    半导体设备

    公开(公告)号:JP2017032512A

    公开(公告)日:2017-02-09

    申请号:JP2015155536

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 【課題】多層配線層の上面近傍に配置された能動電極と多層配線層の内部に配置された接地電極を有する半導体装置において、能動電極と接地電極の間の寄生容量を低減することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子層と、半導体素子層の上部に形成された多層配線層と、多層配線層の上面近傍に配置されており、能動電位が入力される能動電極と、多層配線層の内部に配置されてり、接地電位に接続された接地電極と、多層配線層の内部で、能動電極と接地電極の間に配置されたフローティング電極を備えている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 本发明公开了具有内部,以设置在多层布线层有源电极和设置在附近的多层布线层顶表面的接地电极,能够减少活性电极和接地电极之间的寄生电容的半导体器件 提供一种技术。 在本说明书中教导的半导体器件包括半导体元件层,以及形成在半导体元件层上设置在多层布线层的上表面附近的多层布线层,所述有源电位输入 有源电极,其包括Reteri的内部放置的多层布线层,和连接到接地电位的接地电极,所述多层布线层中,所述活性电极和接地电极之间所放置的浮置电极 。 点域1

    力センサ試験装置
    4.
    发明专利
    力センサ試験装置 有权
    力传感器测试装置

    公开(公告)号:JP2015222216A

    公开(公告)日:2015-12-10

    申请号:JP2014106957

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 【課題】被験センサにロッドを介して荷重を印加するセンサ試験装置において、被験センサに作用する曲げモーメントの影響を軽減することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示するセンサ試験装置は、被験センサを保持するセンサ保持部と、一端が被験センサに取り付けられたロッドと、ロッドの他端に軸方向の荷重を印加する縦方向荷重印加装置と、ロッドに軸方向に直交する方向の荷重を印加する横方向荷重印加装置を備えている。センサ試験装置では、ロッドの両端において軸方向に直交する方向の変位が拘束されている。 【選択図】図9

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够减轻作用在测试传感器上的弯矩的影响的技术,用于通过杆向测试传感器施加负载的传感器测试装置。解决方案:本说明书中公开的传感器测试装置 包括:用于保持测试传感器的传感器保持部; 其中一端安装在测试传感器上的杆; 垂直方向载荷施加装置,用于在所述杆的另一端上沿轴向施加载荷; 以及用于在与杆的轴向正交的方向上施加载荷的横向载荷施加装置。 在传感器测试装置中,与轴向正交的方向上的位移被限制在杆的两端。

    MEMSデバイス
    6.
    发明专利
    MEMSデバイス 有权
    MEMS器件

    公开(公告)号:JP2015224930A

    公开(公告)日:2015-12-14

    申请号:JP2014109192

    申请日:2014-05-27

    Abstract: 【課題】基板層と、絶縁層と、表面層とを備えた積層体に形成されたMEMS構造体において、変位部に伝わる加速度を減衰させないで、回路基板等の熱変形による応力を緩和する。 【解決手段】基板層は、固定電極を備えた支持基板と、支持基板の周囲に設けられ、基板層を厚み方向に貫通する溝によって支持基板と分離された外枠と、支持基板と外枠との間に設けられ、支持基板と前記外枠とを連結する第1可撓部とを備えている。表面層は、可動電極を備えた変位部と、絶縁層を介して支持基板の表面に固定された固定部と、固定部と変位部とを連結する第2可撓部とを備えている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了减少由于电路板等的热变形引起的应力而不会降低向位移部传递的加速度,在形成于包括基板层,绝缘层和 表面层。解决方案:衬底层包括:具有固定电极的支撑衬底; 外框架,其设置在所述支撑基板的周围,并且通过在所述厚度方向上贯穿所述基板层的槽与所述支撑基板分离; 以及设置在支撑基板和外框架之间并将支撑基板连接到外框架的第一柔性单元。 表面层包括:具有可移动电极的位移单元; 固定单元,经由绝缘层固定到所述支撑基板的表面; 以及用于将固定单元连接到位移单元的第二柔性单元。

    センサシステム、ロボットハンド、センサシステムの較正方法、およびプログラム

    公开(公告)号:JP2020034425A

    公开(公告)日:2020-03-05

    申请号:JP2018161365

    申请日:2018-08-30

    Abstract: 【課題】印加される力を検出する分解能の低下を抑制しつつ簡便にダイナミックレンジを拡げることができるセンサシステム等を提供すること。 【解決手段】本発明に係るセンサシステム10は、基準平面91Aを有する基板91と、基板91に設置され、受力部に受ける物体からの外力に応じて、基準平面91Aに直交する直交軸方向と基準平面91Aに平行な2軸方向とにそれぞれ対応する3軸方向の信号をそれぞれ出力する複数の力覚センサ11と、信号の値が予め設定された閾値を超えているか否かをそれぞれ判断し、判断の結果に基づいて、物体から受ける直交軸方向の押圧力または直交軸周りのモーメントの演算をする制御部15と、演算の結果である演算結果を出力する出力部17とを備える。 【選択図】図8

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