公开(公告)号：KR20210028272A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020217006169A

申请日：2017-08-03

Applicant: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.

Inventor： 빔 티보 텔 ,  마크 존 매슬로우 ,  프랭크 스탈스 ,  폴 크리스티안 힌넨

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/66

CPC classification number: G03F7/2043 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70616 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70633 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 본 방법은 기판의 특성의 값으로부터 특성에 대한 리소그래피 장치의 기여도와 특성에 대한 하나 이상의 리소그래피 전 공정 장치의 기여도를 제거함으로써, 하나 이상의 공정 장치에 의하여 패터닝 공정에 따라 기판이 처리된 후에 하나 이상의 공정 장치가 기판의 특성에 대해 이루는 기여도를 결정하는 단계를 포함하고 있다.

公开(公告)号：KR102223858B1

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020197009331A

申请日：2017-08-03

Applicant: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.

Inventor： 빔 티보 텔 ,  마크 존 매슬로우 ,  프랭크 스탈스 ,  폴 크리스티안 힌넨

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/66

CPC classification number: G03F7/2043 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70616 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70633 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 본 방법은 기판의 특성의 값으로부터 특성에 대한 리소그래피 장치의 기여도와 특성에 대한 하나 이상의 리소그래피 전 공정 장치의 기여도를 제거함으로써, 하나 이상의 공정 장치에 의하여 패터닝 공정에 따라 기판이 처리된 후에 하나 이상의 공정 장치가 기판의 특성에 대해 이루는 기여도를 결정하는 단계를 포함하고 있다.