公开(公告)号：KR20210028071A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200068460A

申请日：2020-06-05

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 충-중 우 ,  쉬엥-충 시아오 ,  젠-유 왕 ,  퉁-리앙 샤오 ,  치흐-항 퉁

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/46 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L29/0657 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/10158

摘要： 반도체 디바이스는 패키지 및 냉각 커버를 포함한다. 패키지는 능동면 및 능동면 반대측에 있는 후면을 갖는 제 1 다이를 포함한다. 후면은 냉각 영역 및 냉각 영역을 둘러싼 주변 영역을 갖는다. 제 1 다이는 후면의 냉각 영역에 위치된 마이크로 트렌치들을 포함한다. 냉각 커버가 제 1 다이 상에 스태킹된다. 냉각 커버는 냉각 영역 위에 위치되고 마이크로 트렌치들과 연통된 유체 유입 포트 및 유체 배출 포트를 포함한다.