公开(公告)号：KR20210030774A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020190112368A

申请日：2019-09-10

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 이민호 ,  유재욱

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/67282 ,  H01L21/681 ,  H01L22/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/12

摘要： 본 발명의 POP(Package on Package) 형태의 반도체 패키지는 하부 반도체 칩이 매립된 하부 패키지 기판, 및 상기 하부 패키지 기판 및 상기 하부 반도체 칩 상에 위치한 상부 재배선 구조체를 포함함과 아울러 제1 크기를 갖는 하부 패키지; 상기 하부 패키지의 상기 상부 재배선 구조체 상에 탑재되어 상기 하부 패키지와 전기적으로 연결된 상부 패키지 기판, 상기 상부 패키지 기판에 위치한 상부 반도체 칩을 포함하고, 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 상부 패키지; 및 상기 하부 패키지 상의 상기 상부 패키지의 외각 경계부의 아래 및 근방에 위치하고 상기 상부 패키지를 인식할 수 있는 얼라인 마크를 포함한다.

公开(公告)号：KR20210028092A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200101958A

申请日：2020-08-13

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 숭-푸 샤이 ,  리-충 쿠오 ,  잉-칭 시 ,  주-웨이 루 ,  쿵-첸 예

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0655 ,  H01L21/563 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/35121

摘要： 패키지 구조체는 회로 기판 및 반도체 패키지를 포함한다. 반도체 패키지는 회로 기판 상에 배치되고, 복수의 반도체 다이, 절연 봉지재 및 연결 구조체를 포함한다. 절연 봉지재는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 돌출하는 제2 부분을 포함하고, 제1 부분은 복수의 반도체 다이를 봉지하고 제1 평탄 표면을 가지며, 제2 부분은 제1 평탄 표면과 상이한 레벨에 위치된 제2 평탄 표면을 갖는다. 연결 구조체는 제1 평탄 표면 상의 절연 봉지재의 제1 부분 위에 위치되고, 복수의 반도체 다이 상에 위치되며, 여기서 연결 구조체는 복수의 반도체 다이 및 회로 기판에 전기적으로 연결된다.

公开(公告)号：KR20210028072A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200074095A

申请日：2020-06-18

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 후안-넝 첸 ,  웬-시앙 리아오

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/525

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01P3/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L25/50 ,  H01P3/121 ,  H01P5/087 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L25/18

摘要： 반도체 구조체 및 반도체 구조체를 형성하는 방법이 제공된다. 반도체 구조체를 제조하는 방법이, 기판을 제공하는 단계; 기판 위에 제1 유전체 층을 퇴적하는 단계; 제1 유전체 층에 도파관을 부착하는 단계; 도파관을 측방향으로 둘러싸도록 제2 유전체 층을 퇴적하는 단계; 및 제2 유전체 층과 도파관 위에 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재 ― 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재는 도파관과 접촉하고 있음 ― 를 형성하는 단계를 포함한다. 도파관은 제1 도전성 부재와 제2 도전성 부재 사이에 전자기 신호를 송신하도록 구성된다.

公开(公告)号：KR20210028071A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200068460A

申请日：2020-06-05

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 충-중 우 ,  쉬엥-충 시아오 ,  젠-유 왕 ,  퉁-리앙 샤오 ,  치흐-항 퉁

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/46 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L29/0657 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/10158

摘要： 반도체 디바이스는 패키지 및 냉각 커버를 포함한다. 패키지는 능동면 및 능동면 반대측에 있는 후면을 갖는 제 1 다이를 포함한다. 후면은 냉각 영역 및 냉각 영역을 둘러싼 주변 영역을 갖는다. 제 1 다이는 후면의 냉각 영역에 위치된 마이크로 트렌치들을 포함한다. 냉각 커버가 제 1 다이 상에 스태킹된다. 냉각 커버는 냉각 영역 위에 위치되고 마이크로 트렌치들과 연통된 유체 유입 포트 및 유체 배출 포트를 포함한다.

公开(公告)号：JP6382338B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2016559268

申请日：2014-03-28

申请人： インテル コーポレイション

发明人： ディアス,ラジェンドラ,シー. ,  デュベイ,マニッシュ ,  アルマガン,エムレ

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K1/20 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/113 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/40102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6358334B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2016546577

申请日：2015-08-26

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 多胡 茂 ,  品川 博史 ,  足立 登志郎

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： G01N29/043 ,  G01N29/11 ,  G01N2291/015 ,  G01N2291/048 ,  G01N2291/2697 ,  H01L23/00 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/185 ,  H05K2203/0285

公开(公告)号：JP2018107395A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016255509

申请日：2016-12-28

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 征矢野 伸

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01R12/585 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01R4/70 ,  H01R12/58 ,  H01R13/41 ,  H01R43/18 ,  H01R43/205 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10522

摘要： 【課題】プリント基板に端子ピンを圧入した半導体装置において、端子ピンの傾きを防止する。 【解決手段】プリント基板と、プリント基板に圧入された複数のピンと、複数のピンがそれぞれ圧入されている複数の貫通孔が形成された樹脂ブロックと、プリント基板と樹脂ブロックの少なくとも一部を覆う樹脂ケースと、を備える、半導体装置を提供する。プリント基板に複数のピンを圧入する段階と、複数の貫通孔が形成された樹脂ブロックを用意する段階と、複数の貫通孔に複数のピンがそれぞれ圧入されるように樹脂ブロックを複数のピンに嵌め込む段階と、プリント基板と樹脂ブロックの少なくとも一部を覆うように樹脂ケースを樹脂成形する段階と、を備える、半導体装置の製造方法を提供する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JPWO2017026430A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016073235

申请日：2016-08-08

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 大坪 喜人 ,  増田 義久 ,  中越 英雄 ,  森本 裕太 ,  酒井 範夫 ,  松本 頼幸 ,  土田 裕明

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/13 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00012

摘要： 部品に対する外部からの不要な電磁波を遮蔽するシールド膜を備える高周波モジュールにおいて、シールド膜の密着強度を向上する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された部品3と、多層配線基板2の上面20aに積層され部品3を覆う封止樹脂層4とを有する封止体12と、封止樹脂層4の表面を被覆するシールド膜5とを備え、封止体12の側面は、曲面状に形成された曲面部12bを有し、該曲面部12bが複数の溝10aにより粗面化されている。

公开(公告)号：JP6321215B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016567258

申请日：2014-06-16

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： ネルソン、ドナルド ダブリュー. ,  ウェッブ、エム クレール ,  モロー、パトリック ,  ジュン、キミン

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6306743B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2016567193

申请日：2015-04-27

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホウサム・ワフィク・ジョマ ,  オマー・ジェームズ・ブチール ,  クイウォン・カン ,  チン−クァン・キム

IPC分类号： H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00