公开(公告)号：KR20210028050A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200001972A

申请日：2020-01-07

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  문석환 ,  엄용성 ,  윤호경 ,  장기석 ,  주지호

IPC: B23K3/02 ,  B23K26/142 ,  B23K26/18

CPC classification number: B23K3/029 ,  B23K26/142 ,  B23K26/18

Abstract: 본 발명은 솔더가 형성된 기판을 지지하는 스테이지, 상기 솔더를 용융시키도록 구성된 레이저, 상기 용융된 솔더를 흡수하도록 구성된 메시 구조체, 및 상기 메시 구조체를 지지하는 지지 기판을 포함하는 솔더 제거 장치 및 이를 이용한 솔더 제거방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR20210025152A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020190104396A

申请日：2019-08-26

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 문석환

IPC: F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10

Abstract: 히트 파이프; 및 상기 히트 파이프에 결합되는 방열부; 를 포함하며, 상기 히트 파이프는: 상하로 연장되는 세로부; 및 상기 세로부의 하단에 결합되는 가로부; 를 포함하되, 상기 방열부는 상기 세로부의 측면에 결합되는 방열핀을 포함하고, 상기 세로부는 내부에 세로 유동 통로를 제공하고, 상기 가로부는 상기 세로 유동 통로와 연통되는 가로 유동 통로를 제공하는 LED 조명 방열 구조체가 제공된다.