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公开(公告)号:KR20210028050A
公开(公告)日:2021-03-11
申请号:KR1020200001972A
申请日:2020-01-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: B23K3/02 , B23K26/142 , B23K26/18
CPC classification number: B23K3/029 , B23K26/142 , B23K26/18
Abstract: 본 발명은 솔더가 형성된 기판을 지지하는 스테이지, 상기 솔더를 용융시키도록 구성된 레이저, 상기 용융된 솔더를 흡수하도록 구성된 메시 구조체, 및 상기 메시 구조체를 지지하는 지지 기판을 포함하는 솔더 제거 장치 및 이를 이용한 솔더 제거방법에 관한 것이다.