公开(公告)号：KR102226020B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020150029815A

申请日：2015-03-03

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주지호 ,  김경옥 ,  곽명준 ,  박재규

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088

Abstract: 본 발명은 전송 라인에 관한 것이다. 본 발명의 전송 라인은, 제1 부분에서 제1 폭을 갖고 제2 부분에서 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는 제1 도전 라인, 제1 부분과 평행한 제3 부분에서 제1 폭을 갖고 제2 부분과 평행한 제4 부분에서 제2 폭을 갖는 제2 도전 라인, 그리고 제1 도전 라인의 제1 부분의 하부 및 제2 도전 라인의 제3 부분의 하부를 제외한 영역에 배치되며, 제1 및 제2 도전 라인들의 하부에서 제1 및 제2 도전 라인들과 평행하게 이격되어 배치되는 도전 플레이트로 구성된다.

公开(公告)号：KR20210028050A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200001972A

申请日：2020-01-07

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  문석환 ,  엄용성 ,  윤호경 ,  장기석 ,  주지호

IPC: B23K3/02 ,  B23K26/142 ,  B23K26/18

CPC classification number: B23K3/029 ,  B23K26/142 ,  B23K26/18

Abstract: 본 발명은 솔더가 형성된 기판을 지지하는 스테이지, 상기 솔더를 용융시키도록 구성된 레이저, 상기 용융된 솔더를 흡수하도록 구성된 메시 구조체, 및 상기 메시 구조체를 지지하는 지지 기판을 포함하는 솔더 제거 장치 및 이를 이용한 솔더 제거방법에 관한 것이다.