公开(公告)号：KR102230999B1

公开(公告)日：2021-03-22

申请号：KR1020187019627A

申请日：2017-01-23

Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 아키라 사토 ,  타케오 우노

IPC: C25D5/48 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: C25D5/48 ,  B32B3/30 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  C23C26/00 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/389 ,  B32B2255/06 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00

Abstract: 본 발명은, 절연 기판과의 충분한 밀착성을 확보하면서, 리플로우 내열성과 전송 특성을 높은 레벨로 양립시킨 표면 처리 동박 등을 제공한다. 본 발명의 표면 처리 동박은, 동박 기체(110) 상에, 조면화층(120)이 형성되어 이루어지는 표면 처리 동박으로서, 당해 조면화층(120)은, 조화 입자에 의해 요철 표면이 형성된 것이고, 당해 동박 기체면과 직교하는 단면에 있어서, 상기 동박 기체면을 따라 측정한 연면 길이(Db)에 대한, 상기 조면화층(120)의 요철 표면을 따라 측정한 연면 길이(Da)의 비(Da/Db)가, 1.05∼4.00배의 범위이고, 상기 요철 표면에 있어서의 요철의 평균 고저차 H가 0.2∼1.3㎛의 범위이고, 또한 상기 조면화층(120) 상에, 직접, 또는 중간층을 통하여 0.0003∼0.0300mg/d㎡의 실란 부착량으로 형성된 실란 커플링제층을 갖는 것을 특징으로 한다.