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公开(公告)号：KR20210000643U
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR2020190003737U
申请日：2019-09-09
申请人： 최현주
发明人： 최현주
CPC分类号： E04F13/0871 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B3/12 , E04C2/365 , E04F13/0866
摘要： 본 고안은 내,외부 마감자재로서 매우 가벼우면서 견고한 제품입니다.표면이 고광택코팅으로 이루어져있으며 내부는 허니콤으로 매우 견고합니다.
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2.发明专利
公开(公告)号：KR102227339B1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020197030588A
申请日：2017-11-29
CPC分类号： B21B1/40 , B21B3/00 , B32B15/20 , C22F1/08 , H05K1/09 , B21B2003/005 , B32B2457/08 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K2201/0355
摘要： (과제) 최종 압하율을 높게 올리지 않아도, 절연성 수지 기재에 가열하여 적층하면, 우수한 내절곡 특성을 발현하고, 또, 압연 자국이 생기기 어려우므로 표면 조도를 낮게 유지할 수 있기 때문에 고속 전송 특성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판에 바람직하게 사용할 수 있는 경질 압연 동박으로서, 게다가, 상온 연화되기 어렵고, 보관 후에 플렉시블 프린트 배선판에 가공할 때의 작업 효율이나 통박성이 우수한 경질 압연 동박을 제공한다.
(해결 수단) Copper 방위의 결정 방위 밀도가 10 이상, 또한, Brass 방위의 결정 방위 밀도가 20 이상인 경질 압연 동박.-
公开(公告)号：JPWO2017150099A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017004406
申请日：2017-02-07
申请人： 富士フイルム株式会社
CPC分类号： B32B15/09 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/412 , C25D11/18 , C25F3/04
摘要： 本発明は、外観および光透過性のいずれにも優れる成形品を作製することができる複合体を提供することを課題とする。本発明の複合体は、厚み方向に複数の貫通孔を有するアルミニウム基材と、アルミニウム基材の少なくとも一方の表面に設けられる樹脂層とを有し、貫通孔の平均開口径が0.1〜100μmであり、貫通孔による平均開口率が1〜50%である、複合体である。
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公开(公告)号：JP2018533197A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018500927
申请日：2016-07-18
发明人： メイヤー,アンドレアス , シュミッド,カールステン
CPC分类号： B32B9/005 , B32B5/12 , B32B5/20 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B9/06 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B29/002 , B32B29/08 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , C25D11/005 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D17/12 , H01L23/3735 , H05K1/0201 , H05K1/0313 , H05K1/053 , H05K3/4688 , H05K2201/0116 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315 , H05K2203/11 , H05K2203/1126
摘要： 本発明は少なくとも圧延クラッドによって製造された第1複合層(2)を備え、圧延クラッド後は、その上に少なくとも1つの銅層(3)およびアルミニウム層(4)を有する電気回路の基板(1)に関し、少なくとも銅層(3)の反対側にあるアルミニウム層(4)の表側面は、アルミニウム酸化物から成る陽極層または絶縁層(5)の作製のために陽極酸化し、アルミニウム酸化物から成る陽極層または絶縁層(5)は、少なくとも1つの接着層(6、6’)を介して、金属層(7)、少なくとも1つの第2複合層(2’)または少なくとも1つのペーパーセラミック層(11)に接合される。
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公开(公告)号：JP2018172790A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018060564
申请日：2018-03-27
申请人： JX金属株式会社
发明人： 福地 亮
CPC分类号： H05K1/0242 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2367/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0379 , H05K2201/0382 , H05K2201/0391 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/0307
摘要： 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層におけるCo及びNi及びMoの合計付着量が1000μg/dm 2 以下であり、表面処理層は、三つ以上の突起を有する粒子を0.4個/μm 2 以上有し、表面処理層側の接触式粗さ計で測定した表面粗さRzが1.3μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018531165A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2018517875
申请日：2016-09-21
发明人： ノーエ・アンドレアス , シュナイダー・ヨーゼフ , シュタスケ・マティアス , ヘルマン・クレーメンス , クラーレ・アンドレアス , コッホ・クラウス−ペーター , ラスプディチ・ゲーロルト , ルーダック・マルクス , ヤンセン・シュテラ
CPC分类号： B32B37/203 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B38/162 , B32B38/164 , B32B39/00 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/732 , B32B2311/00 , B32B2605/00
摘要： 金属から成る少なくとも1つの第1の下側のカバー層1と、金属から成る1つの第2の上側のカバー層2と、および、これらカバー層1、2の間に配設され且つこれらカバー層と材料構造一体的結合された、合成物質から成るコア層3とから成る、複合ストリップまたは複合薄板を製造するための方法が問題であり、その際、前記第1のカバー層1のための第1の金属ストリップ4と、前記第2のカバー層2のための第2の金属ストリップ5と、および、前記コア層3のための合成物質ウェブ6とが集合され、且つ、押圧力及び/または熱の使用のもとで、互いに、材料構造一体的に結合される。この方法は、前記第1の金属ストリップ4と前記第2の金属ストリップ5とが、前処理ラインV内において、それぞれに、連続的に、付着媒介剤でもって被覆され、且つ、引き続いて、巻き上げられること、前記第1の金属ストリップ4、および、前記第2の金属ストリップ5、および、前記合成物質ウェブ6が、引き続いて、前記前処理ラインVから分離されたラミネートラインL内において集合され、且つ、互いに、押圧力及び/または熱の使用のもとで、連続的に、複合ストリップへと結合されること、によって特徴付けられている。
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公开(公告)号：JP6412388B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2014200099
申请日：2014-09-30
申请人： 昭和電工パッケージング株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/06 , B32B15/088 , B32B15/095 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/10 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/514 , B32B2307/584 , B32B2307/714 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2439/00 , B32B2439/70 , B32B2439/80 , B32B2457/10 , H01M2/0287 , H01M2/0292 , H01M10/0525
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公开(公告)号：JP6412012B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2015549258
申请日：2013-12-19
发明人： キム, ホ サブ , ジョ, ビョン ウーク , キム, ユン ド , チョイ, ウェオン ジュン , キム, デ ニョウン , クーク, セウン ジェオン
IPC分类号： B32B15/088
CPC分类号： H05K1/036 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2250/40 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C09D179/08 , H05K3/022 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , Y10T156/10 , Y10T428/24355
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公开(公告)号：JP2018530454A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2018506615
申请日：2015-10-28
申请人： エイチピー・インディゴ・ビー・ブイ , HP Indigo B.V.
发明人： アイダン,デイヴィッド , スリヴニャク,ライア
CPC分类号： B32B37/04 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B38/145 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2250/242 , B32B2250/244 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/12 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2307/75 , B32B2309/02 , B32B2439/70 , B32B2553/00 , B65D65/00
摘要： フレキシブル包装材料の調製プロセスが記載される。このプロセスは、インク組成物が印刷される第一の表面を有する第一の可撓性基材を設け、印刷されたインク組成物はポリ塩化ビニル、ポリビニルブチラール、ニトロセルロース、ポリウレタン、ポリアミド、またはUV硬化性樹脂を含有するインク樹脂を含み;第二の可撓性基材を設け;第二の可撓性基材の第一の表面および第一の可撓性基材のインク組成物が印刷された第一の表面の一方の上に、熱活性化可能なラミネート材料の層を配置し、熱活性化可能なラミネート材料はアルキレンモノマーとアクリル酸またはメタクリル酸モノマーのコポリマー、アルキレンモノマーとアルキルアクリレートまたはアルキルメタクリレートのコポリマー、ポリウレタン、アイオノマー、アルキレンモノマーのコポリマー、無水マレイン酸変性ポリアルキレン、および酸変性ポリオレフィンから選択される熱活性化可能なポリマーを含有し;そして加熱および/または加圧条件下に熱活性化可能なラミネート材料の層を、第二の可撓性基材および第一の可撓性基材のインク組成物が印刷された第一の表面の他方と接触させることを含む。
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公开(公告)号：JP6404919B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2016523321
申请日：2013-10-15
IPC分类号： C09J175/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J5/00
CPC分类号： C08J5/127 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B2307/728 , B32B2311/00 , C08G18/283 , C08G18/289 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/4808 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/706 , C08G18/7671 , C08G18/837 , C08G2170/80 , C08J2323/00 , C08J2475/00 , C09J175/04 , C09J201/10 , C08G18/12 , C08G18/3228
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