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公开(公告)号：JP2017066476A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015192624
申请日：2015-09-30
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】導電膜の形成に使用した場合に、導電膜の電気抵抗が低く、繰り返し折り曲げられても、導電膜の電気抵抗の上昇が少ない、導電性ペースト用銅粉およびその製造方法を提供する。 【解決手段】樹枝状銅粉とフレーク状銅粉が分散した銅粉分散液に銀イオン含有溶液を添加して、樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の表面を銀含有層で被覆することにより、(樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の質量比が好ましくは5:95〜85:15である)樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の混合粉を製造する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016145404A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015023703
申请日：2015-02-09
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】耐酸化性が高く、導電性も高い導電性ペースト用銅粉、および、当該導電性ペースト用銅粉の製造方法を提供する。 【解決手段】単位表面積あたりの表面酸素濃度が0.15(質量%・g/m 2 )以下、かつ、大気下、100℃24時間の耐熱試験後における単位表面積あたりの酸素濃度増加量が0.60(質量%・g/m 2 )以下である導電性ペースト用銅粉を提供する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高抗氧化性和高导电性的导电膏的铜粉，以及用于制备导电糊的铜粉的方法。本发明提供一种导电浆的铜粉，其中表面氧浓度为 单位表面积为0.15（质量％/ g / m）以下，在气氛下，单位表面积的氧浓度增量为100℃，24小时耐热试验后为0.60（质量％/ g / m 2） ）或更少。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2019186225A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2019132763
申请日：2019-07-18
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】導電膜の形成に使用した場合に、導電膜の電気抵抗が低く、繰り返し折り曲げられても、導電膜の電気抵抗の上昇が少ない、導電性ペースト用銅粉およびその製造方法を提供する。 【解決手段】樹枝状銅粉とフレーク状銅粉が分散した銅粉分散液に銀イオン含有溶液を添加して、樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の表面を銀含有層で被覆することにより、(樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の質量比が好ましくは5:95〜85:15である)樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の混合粉を製造する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6424104B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015023703
申请日：2015-02-09
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: B22F1/00
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公开(公告)号：JP2016035098A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2015065178
申请日：2015-03-26
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】低フィラー含量ペーストであっても導電性を確保できる銀被覆フレーク状銅粉、および、当該銀被覆フレーク状銅粉の製造方法、並びに、当該銀被覆フレーク状銅粉を用いた導電性ペーストを提供する。 【解決手段】少なくとも表面に銀を有し、扁平化処理された銀被覆フレーク状銅粉粒子を含む銀被覆フレーク状銅粉であって、前記銀被覆フレーク状銅粉粒子の走査型電子顕微鏡像の測定による円形度係数が0.3以上0.6以下であり、X線粒径が、Ag(111)面において10nm以上30nm以下であり、Cu(111)面において30nm以上58nm以下であることを特徴とする銀被覆フレーク状銅粉を提供する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在填料含量低的糊料中也可以保持导电性的银涂层的薄片状铜粉，使用银 - 银箔的铜粉的制备方法， 涂覆薄片状铜粉末。溶胶：银涂层薄片型铜粉末包含至少在其表面上具有银的银涂层薄片状铜粉末颗粒并进行压平处理。 通过扫描电子显微镜图像的测定，镀银片状铜粉末颗粒的圆度为0.3以上且0.6以下，X射线粒径为10nm以上且30nm以下 Ag（111）面，在Cu（111）面上为30nm以上且58nm以下。选择图：图2
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