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公开(公告)号：JP2018106015A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016252425
申请日：2016-12-27
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , DOWA IPクリエイション株式会社
Abstract: 【課題】より多くのトナーを現像領域に供給することができ、画像形成速度がより高速化した場合であっても現像メモリーなどの不具合が生じることがなく、しかも磁気ブラシによって感光体表面を傷つけることのないキャリア芯材を提供する。 【解決手段】球形粒子が2個〜5個の結合した結合粒子が5個数%〜20個数%含まれ、見掛け密度が2.1g/cm 3 以下であるフェライト粒子からなる構成とする。ここで、前記結合粒子以外の通常粒子の表面の最大山谷深さRzが2.5μm以上であるのが好ましい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016191112A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015071880
申请日：2015-03-31
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】平均粒子径が1μm以下の比較的微細なサイズレベルの球状銅粉において、焼結が生じる温度を高めたものを提供する。 【解決手段】コラーゲンペプチドで被覆された銅粒子からなる銅粉であって、SEM画像から求まる一次粒子の円相当径による平均粒子径D SEM が0.1〜1.0μmであり、粉体中に占める炭素の含有量が0.10〜0.50質量%である銅粉。この銅粉は、還元反応終了後の液を、粒子の分散が維持される状態で35℃以上沸点以下の温度に保持することにより、銅粒子表面のコラーゲンペプチド被覆層の付着量を増大させる手法で得ることができる。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有增加的温度产生烧结体的平均粒径为1μm的相对精细尺寸水平的球形铜粉。解决方案：提供由胶原肽包被的铜颗粒组成并具有平均粒子的铜粉末 通过SEM图像计算的直径通过0.1〜1.0μm的一次粒子D的等效圆直径和0.10〜0.50质量％的粉末中的碳的含量。 铜粉末可以通过以下方法获得：通过在35℃至35℃的温度下将还原处理后的液体保持在沸点之下，通过在保持分散的条件下将用于增加铜颗粒表面的胶原肽涂层的添加量的添加量 的颗粒。选择图：图6
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公开(公告)号：JP2016155752A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2016056677
申请日：2016-03-22
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】従来より粒径が小さい亜酸化銅粉末およびその亜酸化銅粉末を化学還元法により製造する方法を提供する。 【解決手段】アルカリ溶液と銅イオン含有溶液の一方を他方に添加して水酸化銅を生成させた後に、還元糖などの還元剤を添加して亜酸化銅粒子を還元析出させる亜酸化銅粉末の製造方法において、水酸化銅を生成させる前に銅イオン含有溶液中の銅イオンの量に対して0.00001〜0.04モル(10〜40000ppm)の2価の鉄イオンを銅イオン含有溶液に添加して、走査型電子顕微鏡(SEM)により測定される平均一次粒子径が0.5μm以下、レーザー回折式粒度分布測定によって算出される50%粒子径(D 50 径)が0.8μm以下であり、30ppm以上の鉄を含有する亜酸化銅粉末を製造する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有减小的粒径的铜锌粉末以及通过化学还原方法制备氧化铜粉末的方法。解决方案：提供一种生产氧化铜粉末的方法，其中碱溶液或铜离子 加入其中以生成氢氧化铜，然后向其中加入诸如还原糖的还原剂以减少和沉淀氧化亚铜颗粒，将0.00001至0.04mol（10至40,000ppm）的二价铁离子加入到 将含铜离子的溶液与生成氢氧化铜之前的铜离子的量一起产生其中通过扫描型电子显微镜（SEM）测量的颗粒一次粒子二体的氧化亚铜粉末为0.5μm以下且50％粒子 通过激光衍射型粒径分布测定（Ddiameter）计算出的直径为0.8μm以下，铁含量为30ppm以上。 ING：图1
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公开(公告)号：JP5926644B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2012165557
申请日：2012-07-26
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: B22F9/20 , B22F9/24 , C01G3/02 , C22C29/12 , C22C9/00 , C01P2002/50 , C01P2004/03 , C01P2004/51 , C01P2004/62
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021144067A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020040473
申请日：2020-03-10
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , DOWA IPクリエイション株式会社
Abstract: 【課題】現像メモリが抑制でき、また現像ローラへの現像剤のくみ上げ量及び現像領域への搬送量の低下が生じにくいフェライトキャリア芯材を提供する。 【解決手段】フェライトキャリア芯材の細孔容積PV(cm 3 /g)と残留磁化σ r (Am 2 /kg)との積PV×σ r を0.008以上0.100以下の範囲とする。ここで、フェライトキャリア芯材は(Mn x Mg y )Fe 3−(x+y) O 4 (但し、0.1
【選択図】なし-
公开(公告)号：JP2021124618A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020018431
申请日：2020-02-06
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , DOWA IPクリエイション株式会社
Abstract: 【課題】現像メモリが抑制でき、長期間の使用によっても樹脂被覆層が摩耗が少なく、現像スリーブにおける現像剤の搬送量の低下が抑制できるフェライトキャリア芯材を提供する。 【解決手段】(Mn x Fe 3−x )O 4 (但し、0
sと残留磁化σ
r との積σ
s ×σ
r が50以上120以下の範囲で、見掛け密度ADが2.0g/cm
3 以上2.4g/cm
3 以下の範囲である。
【選択図】なし-
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公开(公告)号：JP2018076597A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2017250620
申请日：2017-12-27
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】低金属粉含量であっても十分な導電性を有する導電ペーストに用いることが出来 る金属粉を提供する。 【解決手段】一本の主軸となる幹部分を有しており、当該幹部分から複数の枝が分岐して いる構造を有している樹状突起銅粉に銀が被覆されている樹状突起銀被覆銅粉と、複数の 樹状突起銅粉が互いに絡まり凝集して分離不可能となった構造を有しているか、または、 核となる中心部から枝が放射状に伸びている棘状銅粉に銀が被覆されている棘状銀被覆銅 粉と、一本の主軸となる幹部分を有する棒状銅粉に銀が被覆されている棒状銀被覆銅粉と を含む、銀被覆銅粉を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017066476A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015192624
申请日：2015-09-30
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
Abstract: 【課題】導電膜の形成に使用した場合に、導電膜の電気抵抗が低く、繰り返し折り曲げられても、導電膜の電気抵抗の上昇が少ない、導電性ペースト用銅粉およびその製造方法を提供する。 【解決手段】樹枝状銅粉とフレーク状銅粉が分散した銅粉分散液に銀イオン含有溶液を添加して、樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の表面を銀含有層で被覆することにより、(樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の質量比が好ましくは5:95〜85:15である)樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の混合粉を製造する。 【選択図】図3
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