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公开(公告)号：JPWO2020003878A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019021512
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/38 , C23F1/30 , C08G18/00 , C08L101/00 , H05K3/18
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、0.01〜0.5g/m 2 の範囲の銀粒子層(M1)を形成する工程1、前記銀粒子層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、めっき法により導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の銀粒子層(M1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。
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公开(公告)号：JP6718203B2
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：JP2014203967
申请日：2014-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D7/63 , C09D7/65 , C09D183/12 , C09D175/14
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公开(公告)号：JPWO2018147302A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004113
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号：JPWO2018147301A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004112
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2019014188A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017134605
申请日：2017-07-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】金属めっき層の均一性に優れる積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、銀ナノ粒子層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層された積層体であって、前記金属めっき層(C)を積層する前の前記銀ナノ粒子層(B)の表面を光電子分光装置で測定した際に、励起エネルギー5.5eV時の規格化光電子収率(1/2乗)の値が20以上45以下であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6217960B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013062044
申请日：2013-03-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D7/12 , C09D171/02 , C09D133/14 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08L33/14 , C08L33/26 , C08L35/04 , C08L71/02 , C09D157/00
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公开(公告)号：JP6103293B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013009244
申请日：2013-01-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D7/12 , C09D5/02 , C09D201/08 , C08K5/5435 , C08F265/02 , C08L51/00
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公开(公告)号：JP6075677B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2016531308
申请日：2015-06-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/06 , C08F2/50 , C08G18/67 , C09D175/14 , C09D7/12 , C09D5/02 , C08F290/14
CPC classification number: C08F299/06 , C08G18/67 , C08K5/07 , C08K5/33 , C08K5/53 , C08L75/04 , C09D175/14 , C09D5/02 , C09D7/12
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公开(公告)号：JP2016069391A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014196663
申请日：2014-09-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08K5/00 , C08G18/67 , C09D175/04 , C09D175/08 , C09D7/12 , C09D175/14 , C09D175/06 , C08L75/04
Abstract: 【課題】優れた塗膜硬度及び耐溶剤性を有する塗膜を形成可能な水性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記一般式(1)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するアルキレンジオールまたは下記一般式(2)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するオキシアルキレンジオールを含有するポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させて得られる重合性不飽和基を有するウレタン樹脂、架橋剤及び水性媒体を含有するものであることを特徴とする水性樹脂組成物を用いる。 (一般式(1)中のR 1 は、炭素原子数1〜9の直鎖アルキレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を2つ以上有する構造を表す。) (一般式(2)中のR 1 及びR 3 はエチレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を合計2つ以上有する構造を表す。R 2 は、炭素原子数1〜5のアルキレン基を表す。) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成具有优异的涂膜硬度和耐溶剂性的涂膜的水性树脂组合物。溶液：使用水性树脂组合物，其包含：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂，其通过使 含有具有两个以上由下式（1）表示的可聚合不饱和基团的亚烷基二醇或具有两个或更多个下式（2）表示的可聚合不饱和基团的氧化烯二醇与多异氰酸酯反应的多元醇; 交联剂; 和水介质。 （通式（1）的Rin表示具有2个以上含有碳原子数1〜9的直链状亚烷基侧链上的聚合性不饱和基团的原子的结构。）（通式（2）中，R R 在乙烯侧链中具有总共两个以上含有聚合性不饱和基团的原子的结构，R表示碳原子数1〜5的亚烷基。）选择的图：无
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公开(公告)号：JPWO2021131565A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020044970
申请日：2020-12-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、さらに、長期耐熱性試験後にも、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れた積層体、並びにそれを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。 支持体(A)の上に、プライマー層(B)及び金属粒子層(C)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)がプライマー樹脂(b1)及びシランカップリング剤で処理されたシリカ粒子(b2)を含有する層であることを特徴とする積層体を用いる。
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