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公开(公告)号：JPWO2020066633A1
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2019035753
申请日：2019-09-11
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本発明は、重合性化合物(A)、光ラジカル重合開始剤(B)、チオール化合物(C)、および重合禁止剤(D)を含有し、前記チオール化合物(C)の含有量が、前記重合性化合物(A)100質量部に対して5〜50質量部、前記重合禁止剤(D)の含有量が、前記重合性化合物(A)100質量部に対して1〜10質量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。本発明は、ブライトフィールドとダークフィールドとの両方において露光量余裕度(EL)が広い感光性樹脂組成物を提供することができる。前記感光性樹脂組成物を用いて、ブライトフィールドとダークフィールドとの両方において精度良く、微細なレジストパターンを形成することができる、レジストパターンの形成方法を提供することができる。前記レジストパターンの形成方法により形成したレジストパターンを用いて、精度の良い、微細なメッキ造形物を製造することができる、メッキ造形物の製造方法を提供することができる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016218140A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015100084
申请日：2015-05-15
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】高屈折率の層間絶縁膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】2以上の芳香環を有する縮合炭化水素化合物を縮合させた重合体(A)と感光剤(B)とを含有する感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 以提供层间绝缘膜的折射率高的可成形的光敏树脂组合物。 通过具有2个或更多个芳环（A）将感光剂（B）含有的感光性树脂组合物冷凝烃化合物的缩合而得到的聚合物。 系统技术领域
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公开(公告)号：JP2016212341A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015098021
申请日：2015-05-13
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】膜厚が大きく且つ耐水性に優れた樹脂膜を形成することを可能とする感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】構造単位(A1)および構造単位(A2)を有し、エチレン性不飽和二重結合を有する重合体(A)と、メルカプト基を2以上有する化合物(B)と、光ラジカル重合開始剤(C)とを含有する感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 的膜厚度以提供大的和光敏树脂组合物这使得能够形成良好的树脂膜的耐水性。 具有结构单元（A1）和结构单元（A2），具有烯键式不饱和双键和（A），具有巯基2以上（B）的化合物的聚合物，和光自由基聚合 引发剂（C）含有的感光性树脂组合物。 系统技术领域
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公开(公告)号：JP2019116621A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019017878
申请日：2019-02-04
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】膜厚が大きく且つ耐水性に優れた樹脂膜を形成できる重合体を提供する。 【解決手段】式(A1)に示す構造単位およびポリエーテル構造単位(A2)を有する重合体。 [R 1 はそれぞれ独立に−S−または−S(=O)−であり、R 2 およびR 3 はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルカンジイル基等であり、nは1以上の整数である。] 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016032098A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2015106299
申请日：2015-05-26
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】比誘電率(ε r )および誘電正接(tanδ)の値が小さく、ε r およびtanδの周波数や温度に対する依存性の少ない回路基板用樹脂基板を提供する。 【解決手段】式(1)で表される構造単位を有する重合体(A)を少なくとも含有する回路基板用樹脂基板。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种电路板的树脂基板，其具有小的相对介电常数（＆Egr）和小的耗散因数（tanδ），并且在频率上的依赖度和tanδ在频率上小 或温度。解决方案：用于电路板的树脂基板包括：至少一种具有由下式（1）表示的结构单元的聚合物（A）。选择的图：无
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