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    重合体、化合物、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体
    1.
    发明专利
    重合体、化合物、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体 有权
    聚合物，化合物，树脂组合物，树脂颗粒和树脂模塑

    公开(公告)号：JP2015160914A

    公开(公告)日：2015-09-07

    申请号：JP2014037585

    申请日：2014-02-27

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 多田羅 了嗣 ,  小野木 俊介 ,  名和手 裕也 ,  一二三 遼祐 ,  畑瀬 一輝 ,  岡田 敬

    IPC: C07C323/20 ,  C08G65/40

    Abstract: 【課題】屈折率が高く、アッベ数及びガラス転移温度が共に低い光学用材料向け重合体の提供。 【解決手段】式(1)で表される構造単位を主鎖中に有する重合体。 [R 1 は置換又は非置換のC6〜18のアリール基又は複素環を含む1価の基;R 2 はC2〜4のアルキレン基;aは1又は2;b及びcは0又は1;aが2の場合、2つのR 1 は同一であっても異なっていてもよい] 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种折射率高，阿贝数和玻璃化转变温度低的光学材料用聚合物。解决方案：聚合物在主链中具有由式（1）表示的结构单元，其中 R是取代或未取代的C 6-18芳基或包含杂环的一价基团; R为C2-4亚烷基; a是1或2; b和c为0或1; 如果a是2，则两个Rmay可以相同或不同。

    重合体、樹脂組成物及び樹脂成形体
    2.
    发明专利
    重合体、樹脂組成物及び樹脂成形体 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2016152295A1

    公开(公告)日：2018-02-15

    申请号：JP2017507582

    申请日：2016-02-09

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 穴吹 翔馬 ,  一二三 遼祐 ,  多田羅 了嗣 ,  門田 敏明 ,  宮木 伸行 ,  畑瀬 一輝

    IPC: C08G63/193

    CPC classification number: C08G63/19 ,  C08G63/199 ,  C08L67/03

    Abstract: 本発明の重合体は、下記式(1)で表される第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、下記式(3)で表される第3構造単位とを有する。R1、R2、R10及びR11は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数1〜20の1価の炭化水素基、炭素数1〜20の1価のハロゲン化炭化水素基、ニトロ基又はシアノ基である。R3A及びR3B及びR4A及びR4Bは、それぞれ独立して、メチレン基又は炭素数2〜4のアルキレン基である。ZA〜ZDは、それぞれ独立して、−O−又は−S−である。Lは、下記式(3−1)又は(3−2)で表される2価の基である。Raは、環員数5〜30の2価の脂環式炭化水素基又は環員数5〜30の2価のフッ素化脂環式炭化水素基である。R20及びR21は、ハロゲン原子、炭素数1〜20の1価の炭化水素基、炭素数1〜20の1価のハロゲン化炭化水素基、ニトロ基又はシアノ基である。

    回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板
    5.
    发明专利
    回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板 有权
    电路板用树脂基板，电路板的树脂组成及电路板

    公开(公告)号：JP2016032098A

    公开(公告)日：2016-03-07

    申请号：JP2015106299

    申请日：2015-05-26

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 木村 優 ,  宇野 高明 ,  藤冨 晋太郎 ,  畑瀬 一輝

    IPC: C08G10/02 ,  C08K5/01 ,  C08K5/07 ,  C08K5/20 ,  C08L61/18 ,  H05K1/03

    Abstract: 【課題】比誘電率(ε r )および誘電正接(tanδ)の値が小さく、ε r およびtanδの周波数や温度に対する依存性の少ない回路基板用樹脂基板を提供する。 【解決手段】式(1)で表される構造単位を有する重合体(A)を少なくとも含有する回路基板用樹脂基板。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种电路板的树脂基板，其具有小的相对介电常数（＆Egr）和小的耗散因数（tanδ），并且在频率上的依赖度和tanδ在频率上小 或温度。解决方案：用于电路板的树脂基板包括：至少一种具有由下式（1）表示的结构单元的聚合物（A）。选择的图：无

    重合体、化合物、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体
    8.
    发明专利
    重合体、化合物、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体 有权
    聚合物，化合物，树脂组合物，树脂颗粒和树脂模塑

    公开(公告)号：JP2015131918A

    公开(公告)日：2015-07-23

    申请号：JP2014004685

    申请日：2014-01-14

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 多田羅 了嗣 ,  畑瀬 一輝 ,  名和手 裕也 ,  一二三 遼祐 ,  宮木 伸行

    IPC: C08L71/10 ,  C07D333/76 ,  C07D339/08 ,  C07D333/56 ,  C08G65/34

    Abstract: 【課題】屈折率が高く、ガラス転移温度及び複屈折性の低い重合体の提供。 【解決手段】下記式(1)で表される2価の基を含む構造単位を主鎖中に有する重合体。 (式(1)中、R 1 は特定式で表される1価の基である。R 2 は、水素原子又はシアノ基である。R 3 は、炭素数2〜4のアルキレン基である。aは、0〜2の整数である。) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高折射率并且具有低玻璃化转变温度和低双折射率的聚合物。解决方案：聚合物具有在主链中包含由式（1）表示的二价基团的结构单元。 （式（1）中，R为由具体式表示的单价基团，R为氢原子或氰基，R为2-4C亚烷基，a为0-2的整数。

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