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公开(公告)号:JPWO2011016323A1
公开(公告)日:2013-01-10
申请号:JP2011525842
申请日:2010-07-15
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、シリカ粒子(A)と、2個以上のカルボキシル基を有する化合物(B)と、を含有する化学機械研磨用水系分散体であって、前記化学機械研磨用水系分散体を動的光散乱法によって測定することにより得られる粒度分布において、前記シリカ粒子(A)の最も高い検出頻度(Fb)を示す粒子径(Db)が35nm
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公开(公告)号:JPWO2014103725A1
公开(公告)日:2017-01-12
申请号:JP2014554307
申请日:2013-12-11
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、(A)コロイダルシリカと、(B)アニオン性水溶性高分子と、(C)アルキル硫酸エステルおよびアルキルエーテル硫酸エステルよりなる群から選択される少なくとも1種のアルカノールアミン塩と、を含有し、pHが1〜4であることを特徴とする。
Abstract translation: 根据本发明的化学机械研磨用水系分散体,至少由(A)和胶态二氧化硅,(B)阴离子的水溶性聚合物,由(C)烷基硫酸盐和烷基醚硫酸盐的组中选择 和一种链烷醇胺盐,包含,和pH为1-4。
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公开(公告)号:JP5287057B2
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:JP2008228870
申请日:2008-09-05
Applicant: Jsr株式会社
IPC: C08G69/48 , C07C269/04 , C08F290/06
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