ポリアミド
    2.
    发明专利
    ポリアミド 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020033457A

    公开(公告)日:2020-03-05

    申请号:JP2018161109

    申请日:2018-08-30

    IPC分类号: C07D241/08 C08G69/08

    摘要: 【課題】耐熱性に優れるとともに成形性にも優れたポリアミド、当該ポリアミドを製造する際の製造中間体として有用な化合物を提供する。 【解決手段】式(III): で表わされる単位を有することを特徴とするポリアミド、ならびに当該ポリアミドの製造中間体として有用な3−(4−ニトロベンジル)−2,5−ジケトピペラジン−6−酢酸(NADKP)および3−(4−アミノベンジル)−2,5−ジケトピペラジン−6−酢酸(AADKP)。 【選択図】なし

    ポリアミド微粒子
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019167545A

    公开(公告)日:2019-10-03

    申请号:JP2019091860

    申请日:2019-05-15

    发明人: 浅野 到

    IPC分类号: C08G69/26 C08G69/08 C08J3/16

    摘要: 【課題】結晶化温度が高いポリアミドからなり、表面が平滑で粒度分布が狭く、真球度が高いポリアミド微粒子の提供。 【解決手段】数平均粒子径が0.1〜100μm、真球度が90以上、粒子径分布指数が3.0以下、アマニ油吸油量が100mL/100g以下、結晶化温度が150℃以上であるポリアミド微粒子であって、ポリアミド微粒子を構成するポリアミドが、ポリアミド6、ポリアミド66、及びそれらの共重合体から選ばれるいずれかであることを特徴とするポリアミド微粒子。特に結晶化温度の高いポリアミドを表面が平滑で粒度分布が狭く、真球度の高い微粒子として提供することができる。 【選択図】なし