公开(公告)号：JPWO2019093269A1

公开(公告)日：2020-10-22

申请号：JP2018041004

申请日：2018-11-05

Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： ▲高▼橋 英二 ,  若井 俊文 ,  松永 孝 ,  橘 浩二 ,  荒川 文彦

IPC: H01L23/02

Abstract: 蓋体(80)は、リードフレーム(15)を有するパッケージ(10)に接着材層(70C)を用いて接合されることになるものである。蓋体(80)は内面(81)および接合面(82)を有している。内面(81)はパッケージ(10)に対向することになる。接合面(82)は、内面(81)を囲んでおり、接着材層(70C)によってパッケージ(10)に接合されることになる。蓋体(80)は、リードフレーム(15)に対向することになる対向部分(80e)を有している。接合面(82)は、対向部分(80e)において、第1の平坦部(82A)と、第1の切欠部(82B)とを有している。第1の切欠部(82B)は、第1の平坦部(82A)によって内面(81)から隔てられており、第1の平坦部(82A)を含む仮想的な平面(82V)から奥まっている。

公开(公告)号：JP6888114B2

公开(公告)日：2021-06-16

申请号：JP2019552774

申请日：2018-11-05

Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： ▲高▼橋 英二 ,  若井 俊文 ,  松永 孝 ,  橘 浩二 ,  荒川 文彦

IPC: H01L23/02

公开(公告)号：JP2018056247A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2016188849

申请日：2016-09-27

Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： ▲高▼橋 英二 ,  荒川 文彦

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10

Abstract: 【課題】金属表面の金めっき被膜による保護効果が従来品と同等で、かつ、樹脂接着材との接合強度が高くて気密性が高く、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供する。 【解決手段】平板状の金属製又はセラミック製の放熱基板2と、この放熱基板2上に接合されるセラミック製又は樹脂製の枠体4と、この枠体4上に接合される複数の金属製の端子5とからなり、端子5は、その表面上に形成される下地ニッケルめっき被膜13と、この下地ニッケルめっき被膜13上に形成される金めっき被膜15とを有し、端子5において樹脂接着材7が接合する領域は、金めっき被膜15の代わりに酸化ニッケル被膜14を備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ1Aによる。 【選択図】図3