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公开(公告)号：JP2018160613A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017058036
申请日：2017-03-23
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/2325
摘要： 【課題】チップ部品を確実に保持できるセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】セラミック電子部品は、誘電体と内部電極とを含み、直方体状の素体21と、素体の端面21aaの全体及び素体の側面の一部を覆う一対の端子電極22と、を有するチップ部品と、チップ部品を把持する嵌合アーム部をそれぞれ有しており、端子電極に対応して設けられる一対の金属端子30と、を有する。端子電極は、側面電極厚みT1が所定の値である第1側面部分と、第1側面部分より素体の端面から離れて配置されており側面電極厚みT2がT1より薄い第2側面部分と、を有している。嵌合アーム部は、第1側面部分より素体の端面から離れた位置で、チップ部品と接触している。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2018046071A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016177951
申请日：2016-09-12
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/38 , H01G2/06 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/33
摘要： 【課題】複数のチップ部品を外部端子に取り付ける電子部品でありながら、複数のチップ部品と外部端子とが精度良く接合された電子部品を提供する。 【解決手段】略直方体の第1チップ部品20と、第2チップ部品80と、第1チップ部品の端子電極22および第2チップ部品の端子電極82に電気的に接続される外部端子30と、を有する電子部品であって、外部端子が、端子電極22及び端子電極82に接続される電極接続部を有している。電極接続部は、連結部に接続しており端子電極22に対向する第1部分32aと、第1部分から上方に延びており端子電極22及び端子電極82に対向する第2部分32bとを有している。第2部分は、幅方向の長さが第1部分より短く、第2部分の幅方向の長さは、第1チップ部品及び第2チップ部品の幅方向の長さより短い。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017120855A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：JP2015257386
申请日：2015-12-28
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】外部端子の接続部における応力を低減することができる電子部品を提供すること。 【解決手段】内部電極4が内蔵してあるセラミック素体26の端面に端子電極22が形成されたチップ部品20と、端子電極22に電気的に接続される外部端子30とを有する電子部品である。外部端子30が、端子電極接続部32と、実装接続部34と、を有する。端子電極接続部32が、端子電極22に接続される第1金属30aと、その第1金属30aの外側に配置される第2金属30bとの積層構造を有する。第1金属30aの熱膨張係数が、セラミック素体26の熱膨張係数よりも小さい。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2015228435A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014113938
申请日：2014-06-02
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供する。 【解決手段】コンデンサモジュール1Aは、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサCが一対の端面の対向方向に一列に配置されており、この対向方向で隣り合う外部電極5同士がハンダSによって接続されていることにより少なくとも二つの積層セラミックコンデンサCが直列接続されている複数の直列コンデンサ部C1と、一方の端C1aに位置する外部電極5がハンダSによって接続されている第一金属端子T1と、他方の端C1bに位置する外部電極5がハンダSによって接続されている第二金属端子T2と、を備え、複数の直列コンデンサ部C1は、一対の端面3aの対向方向に直交する方向に互いに間隔Lを有した状態で配置されており、第一金属端子T1と第二金属端子T2との間において並列接続されている。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供高可靠性的大容量电容器模块。解决方案：电容器模块1A包括多个串联电容器C1，其中至少两个多层陶瓷电容器C沿一对端部的相反方向排成一行 面，通过焊料S连接相反方向的外部电极5，从而使至少两层多层陶瓷电容器C串联连接，位于一端C1a的外部电极5的第一金属端子T1 通过焊料S连接的第二金属端子T2和位于另一端C1b的外部电极5的第二金属端子T2通过焊料S连接。多个串联电容器C1以垂直方向以间隔L布置 与第一金属端子T1和第二金属端子T2并联连接在一对端面3a的相反方向上。
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公开(公告)号：JP2020174212A
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2020123814
申请日：2020-07-20
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】外部端子の接続部における応力を低減することができる電子部品を提供すること。 【解決手段】内部電極4が内蔵してあるセラミック素体26の端面に端子電極22が形 成されたチップ部品20と、端子電極22に電気的に接続される外部端子30とを有する電子部品である。外部端子30が、端子電極接続部32と、実装接続部34と、を有する。端子電極接続部32が、端子電極22に接続される第1金属30aと、その第1金属30aの外側に配置される第2金属30bと、前記第2金属30bの外側に配置される第3金属30cとの積層構造を有する。外部端子30の熱膨張係数が、セラミック素体26の熱膨張係数よりも小さい。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020021821A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018144530
申请日：2018-07-31
申请人： TDK株式会社
摘要： 【課題】各チップ部品間の接合信頼性を十分に確保することができる電子部品を提供すること。 【解決手段】コンデンサ10は、4個のコンデンサチップ20と、4個のコンデンサチップ20の各々の端子電極22,24の端面同士を接続する中間金属端子60と、中間金属端子60に接続される端子電極22,24とは反対側に位置する端子電極22,24に接続される外側金属端子30,40とを有する。 【選択図】図1B
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