有機電子デバイスの製造方法

    公开(公告)号:JP2018185927A

    公开(公告)日:2018-11-22

    申请号:JP2017086106

    申请日:2017-04-25

    CPC classification number: H01L51/50 H05B33/02 H05B33/04 H05B33/10

    Abstract: 【課題】生産性の向上を図りながら、封止性能の低下を防止可能な有機電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】一形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、可撓性を有する支持基板16において仮想的に設定され、少なくとも一つの角部を有する複数のデバイス形成領域DAのそれぞれに、第1電極層18と、有機層を含むデバイス機能部20と、第2電極層22とを順に積層したデバイス基板12を製造するデバイス基板製造工程S01と、封止基材24と封止基材に積層された接着層26とを含む封止部材14を、デバイス形成領域の角部c1〜c4に封止部材が配置されないように、接着層を介してデバイス基板の第2電極層側に貼合する貼合工程S02と、封止部材が貼合されたデバイス基板を、デバイス形成領域毎に個片化して有機電子デバイス10を得る個片化工程S03と、を備える。 【選択図】図6

    可撓性電子デバイスの製造方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2017154235A1

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:JP2016071857

    申请日:2016-07-26

    CPC classification number: H01L51/50 H05B33/02 H05B33/10

    Abstract: 工程を増やすことなく可撓性電子デバイスを製造することができ、ガラス基板の再利用が可能であり、ガラス基板から取り外した可撓性電子デバイスが損傷したり、角が折れ曲がったりする虞が少ない可撓性電子デバイスの製造方法を提供する。 ガラス基板10の上に形成された樹脂フィルム基板11の上に、さらに電子デバイス構造2を形成し、デバイス形成領域3に対して、四隅に丸め又は面取りが形成された矩形状に沿って波長の長い第1レーザー光41を照射して、デバイス形成領域3に形成された電子デバイス構造2を含む可撓性電子デバイス1を樹脂フィルム基板11から切り離し、その後、ガラス基板10の裏側から樹脂フィルム基板11の全面に対して波長の短い第2レーザー光42を照射して、ガラス基板10と樹脂フィルム基板11の界面を変質させ、樹脂フィルム基板11をガラス基板10から剥離しやすくする。

    光学フィルム、光学フィルムロール体及び光学フィルムの製造方法

    公开(公告)号:JPWO2017110536A1

    公开(公告)日:2018-10-11

    申请号:JP2016086838

    申请日:2016-12-12

    Inventor: 中島 新之助

    CPC classification number: C08J5/18 C08K9/06 C08L65/00 G02B5/30 H01L51/50 H05B33/02

    Abstract: 本発明の課題は、シクロオレフィン系樹脂を主成分として含有する薄膜な光学フィルムであっても、安価なプロテクトフィルムとともに光学フィルムロール体を形成した際に、転写故障や傷故障が生じ難く、当該プロテクトフィルムを剥がした後の加工適性にも優れる光学フィルム、光学フィルムロール体及び光学フィルムの製造方法を提供することである。 本発明の光学フィルムは、シクロオレフィン系樹脂を主成分として含有し、膜厚が5〜40μmの範囲内である光学フィルムであって、炭素数5〜21のアルキル基を有するアルキルシラン、ジメチルシロキサン、ジメチルシロキサン環状体、メタクリロキシシラン、及びアミノシランから選択される少なくとも一種の化合物により表面修飾されているシリカ粒子を含有することを特徴とする。

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