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    有機電子デバイスの製造方法
    5.
    发明专利
    有機電子デバイスの製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2018185927A

    公开(公告)日：2018-11-22

    申请号：JP2017086106

    申请日：2017-04-25

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 藤井 貴志 ,  森島 進一 ,  松本 康男

    IPC分类号： H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

    CPC分类号： H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

    摘要： 【課題】生産性の向上を図りながら、封止性能の低下を防止可能な有機電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】一形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、可撓性を有する支持基板16において仮想的に設定され、少なくとも一つの角部を有する複数のデバイス形成領域DAのそれぞれに、第1電極層18と、有機層を含むデバイス機能部20と、第2電極層22とを順に積層したデバイス基板12を製造するデバイス基板製造工程S01と、封止基材24と封止基材に積層された接着層26とを含む封止部材14を、デバイス形成領域の角部c1〜c4に封止部材が配置されないように、接着層を介してデバイス基板の第2電極層側に貼合する貼合工程S02と、封止部材が貼合されたデバイス基板を、デバイス形成領域毎に個片化して有機電子デバイス10を得る個片化工程S03と、を備える。 【選択図】図6

    有機デバイスの製造方法
    6.
    发明专利
    有機デバイスの製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2018185926A

    公开(公告)日：2018-11-22

    申请号：JP2017086104

    申请日：2017-04-25

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 藤井 貴志 ,  松本 康男 ,  森島 進一

    IPC分类号： H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  B26F1/44 ,  B26D7/20 ,  H05B33/10

    CPC分类号： B26D7/20 ,  B26F1/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

    摘要： 【課題】有機デバイスごとに適切に個片化できる有機デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】有機デバイス1の製造方法では、一方向に延在する支持基板3の一方の主面3a上に、少なくとも第1電極層5、有機機能層7及び第2電極層9をこの順番で積層した有機デバイス部10を、所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部10における第1電極層5及び第2電極層9それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部10に跨がるように、一方向に延在する封止部材11を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、有機デバイス部10を個片化する裁断工程と、を含み、裁断工程では、支持基板3の一方の主面3aにおける封止部材11が貼合されていない領域及び封止部材11を支持した状態で、支持基板3の他方の主面3b側から裁断刃Bを進入させる。 【選択図】図4

    有機デバイスの製造方法
    7.
    发明专利
    有機デバイスの製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2018185925A

    公开(公告)日：2018-11-22

    申请号：JP2017086103

    申请日：2017-04-25

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 藤井 貴志 ,  松本 康男 ,  森島 進一

    IPC分类号： H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  B26F1/44 ,  B26D7/08 ,  H05B33/10

    CPC分类号： B26D7/08 ,  B26F1/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

    摘要： 【課題】有機デバイスの信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる有機デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】有機デバイス1の製造方法は、一方向に延在する支持基板3の一方の主面3a上に、少なくとも第1電極層5、有機機能層7及び第2電極層9をこの順番で積層した有機デバイス部10を、一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部10における第1電極層5及び第2電極層9それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部10に跨がるように、一方向に延在する封止部材11を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、封止部材11が貼合された複数の有機デバイス部10を個片化する裁断工程と、を含み、貼合工程では、封止部材11を感圧接着剤により有機EL部10に貼り合わせ、裁断工程では、封止部材11側から裁断刃Bを進入させる。 【選択図】図4

    蒸着マスク及びその製造方法、有機EL表示装置の製造方法
    8.
    发明专利
    蒸着マスク及びその製造方法、有機EL表示装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018184665A

    公开(公告)日：2018-11-22

    申请号：JP2018130160

    申请日：2018-07-09

    申请人： 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司

    发明人： 西田 光志 ,  矢野 耕三 ,  岸本 克彦

    IPC分类号： H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  C23C14/04

    CPC分类号： C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12

    摘要： 【課題】表面に凹凸がある被蒸着基板の底部の所定の場所のみに蒸着材料を蒸着する場合でも、蒸着マスクと被蒸着基板との間に隙間がなく、所望の場所にのみ蒸着することができる蒸着マスク、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】被蒸着基板の表面の形状に対応する凹凸を有するダミー基板が作製され(S1)、ダミー基板の凹凸面に液状の樹脂材料を塗布することで樹脂塗布膜が形成され(S2)、樹脂塗布膜の温度を上昇させて樹脂塗布膜を焼成することで、樹脂焼成膜が形成される(S3)。次に、ダミー基板に付着している樹脂焼成膜に、所望の開口部のパターンを形成することで所望の開口部のパターンを有する樹脂フィルムが形成される(S4)。その後、樹脂フィルムをダミー基板から剥離して蒸着マスクにする(S6)。 【選択図】図1

    可撓性電子デバイスの製造方法
    10.
    发明专利
    可撓性電子デバイスの製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017154235A1

    公开(公告)日：2018-11-01

    申请号：JP2016071857

    申请日：2016-07-26

    申请人： 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司

    发明人： 田中 康一 ,  鳴瀧 陽三 ,  岸本 克彦

    IPC分类号： H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05B33/10

    CPC分类号： H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

    摘要： 工程を増やすことなく可撓性電子デバイスを製造することができ、ガラス基板の再利用が可能であり、ガラス基板から取り外した可撓性電子デバイスが損傷したり、角が折れ曲がったりする虞が少ない可撓性電子デバイスの製造方法を提供する。 ガラス基板10の上に形成された樹脂フィルム基板11の上に、さらに電子デバイス構造2を形成し、デバイス形成領域3に対して、四隅に丸め又は面取りが形成された矩形状に沿って波長の長い第1レーザー光41を照射して、デバイス形成領域3に形成された電子デバイス構造2を含む可撓性電子デバイス1を樹脂フィルム基板11から切り離し、その後、ガラス基板10の裏側から樹脂フィルム基板11の全面に対して波長の短い第2レーザー光42を照射して、ガラス基板10と樹脂フィルム基板11の界面を変質させ、樹脂フィルム基板11をガラス基板10から剥離しやすくする。