公开(公告)号：KR20210034600A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020217002794A

申请日：2019-07-19

申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

发明人： 글렌 폴리페이트 ,  바르바라 보나보글리아 ,  에두아르도 알바레즈

IPC分类号： C08J5/18 ,  A61F13/49 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  C08K3/26 ,  C08L23/08 ,  C08L23/12

CPC分类号： C08J5/18 ,  A61F13/4902 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  C08K3/26 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/12 ,  C08L53/00 ,  C08L71/02 ,  C08J2323/06 ,  C08J2323/08 ,  C08J2323/12 ,  C08J2471/02 ,  C08K2003/265

摘要： 통기성 탄성 필름은 0.860 내지 0.890 g/cc(cubic centimeter)의 밀도를 갖는 폴리올레핀 엘라스토머, 25℃에서 5 중량% 수용액에서 30 내지 115 센티포아즈(centipoise)의 브룩필드(Brookfield) 점도를 갖는 폴리에틸렌 옥사이드, 및 친수성 충전제를 특정 양들로 포함한다. 상기 필름은 ASTM E398-2780에 따라 결정된 바와 같은, 적어도 1,000 g-mil/m
2 -day의 수증기 투과율을 갖는다. 상기 필름을 포함하는 복합 라미네이트 및 물품도 개시된다.

公开(公告)号：KR20210032387A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020217000952A

申请日：2019-07-17

申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤

发明人： 마미 노사카 ,  사토코 마츠무라 ,  노부히로 이시카와 ,  도시아키 마스다

IPC分类号： C08G65/44 ,  B32B27/18 ,  C08G65/48 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08L1/02 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12

CPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08G65/44 ,  C08G65/48 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/49 ,  C08L1/00 ,  C08L1/02 ,  C08L101/12 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L79/00

摘要： [과제] 저유전 특성을 유지하면서도, 각종 용매에 가용인 폴리페닐렌에테르를 제공한다.
[해결 수단] 적어도 조건 1(오르토 위치 및 파라 위치에 수소 원자를 가짐)을 충족하는 페놀류를 포함하는 원료 페놀류로부터 얻어지고, 콘포메이션 플롯에서 산출된 기울기가 0.6 미만인 것을 특징으로 하는 폴리페닐렌에테르.

公开(公告)号：KR102226904B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020200111010A

申请日：2020-09-01

申请人： (주)바이오스마트

发明人： 윤태기 ,  이상경

IPC分类号： G06K19/077 ,  B32B15/095 ,  B32B27/18 ,  G06K19/02

CPC分类号： G06K19/077 ,  B32B15/095 ,  B32B27/18 ,  G06K19/02 ,  B32B2264/105

摘要： 본 발명은 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작방법에 관한 것이다. 상기 전면 비절개형 비접촉식 금속카드는, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀을 구비한 전면 금속 바디층; 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되고 안테나 모듈이 탑재되는 제2 삽입홀을 구비하고, 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 일측의 모서리의 사이를 절개하여 형성한 슬릿을 구비한 후면 금속 바디층; 전면 금속 바디층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 전자파 흡수층; 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;을 구비한다.

公开(公告)号：KR20210026025A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020190106223A

申请日：2019-08-29

申请人： 조희진

发明人： 조희진

IPC分类号： G09B11/10 ,  B26F1/46 ,  B32B7/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B38/00 ,  B42D15/00 ,  G09B19/00

CPC分类号： G09B11/10 ,  B26F1/46 ,  B32B27/18 ,  B32B27/306 ,  B32B38/105 ,  B32B7/12 ,  B42D15/0093 ,  G09B19/0023

摘要： 본 발명은 학습효과가 뛰어난 접착식 교구 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베이스의 일측 또는 양측에 문양시트를 구비하되, 상기 문양시트에 하나 또는 둘 이상의 문양분체로 이루어지는 문양부를 구비하고, 상기 문양부에 컷팅부를 구비한 문양부재를 통하여 칼라호일의 색상을 선택하여 원하고자 하는 색상으로 각각의 문양분체에 색을 입힐 수 있어, 학습효과가 뛰어나고 사용이 간편하며, 컷팅부를 통하여 인접하는 문양분체에 색깔이 침범하지 않는 학습효과가 뛰어난 접착식 교구 제조방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR102224971B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020157013915A

申请日：2013-11-29

申请人： 린텍 가부시키가이샤

发明人： 유이치 고조네 ,  마사아키 후루다테 ,  이사오 이치카와

IPC分类号： B32B27/18 ,  B32B5/14 ,  B32B7/06 ,  C08K5/54 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： B32B27/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/16 ,  B32B5/14 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L23/31 ,  B32B2457/14 ,  C08K5/54 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/408 ,  H01L2924/0002

摘要： (과제) 접착 필름이나 보호막의 전구체로서 기능하는 수지막 형성층 혹은 그 경화 후의 수지막과, 피착체인 반도체 칩, 반도체 웨이퍼의 접착성을 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.
(해결 수단) 본 발명에 관련된 경화성 수지막 형성층이 형성된 시트는 지지 시트와, 그 지지 시트 상에 박리 가능하게 형성된 경화성 수지막 형성층을 갖고, 그 경화성 수지막 형성층은 경화성 바인더 성분 및 실란 커플링제 (C) 를 포함하고, 또한 경화성 수지막 형성층의 경화 후의 수지막에 있어서, 수지막의 적어도 1 표면에 있어서의 실란 커플링제 (C) 유래의 표면 규소 원소 농도 (X) 가 그 표면으로부터 깊이 방향으로 40 ∼ 60 ㎚, 60 ∼ 80 ㎚, 80 ∼ 100 ㎚ 의 각각의 깊이 범위에서 적어도 각 1 점, 합계 3 점 이상에서 측정한 실란 커플링제 (C) 유래의 내부 규소 원소 농도의 평균치 (Y) 의 3.4 배 이상인 것을 특징으로 하고 있다.

公开(公告)号：JP2018536801A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018526553

申请日：2016-11-08

申请人： テーイー オートモーティブ(フルダブリュック) ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： ベルナー ツィマー

IPC分类号： B60K15/04 ,  F02M37/00

CPC分类号： B60K15/01 ,  B32B1/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/732 ,  B32B2597/00 ,  B32B2605/00

摘要： 特に自動車の燃料タンク内の、タンク内部配管系であって、その場合に配管系がパイプ壁によって包囲された流体通路を有ししている。パイプ壁は少なくとも3つの層からなり、その場合に芳香族ポリアミドベースのアウター層が設けられている。ポリアミドベースの中間層が設けられており、かつ芳香族ポリアミドベースのインナー層が設けられている。配管系の全壁厚は、0.5mmから3.5mmである。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018536749A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018529943

申请日：2016-12-08

申请人： ティコナ・エルエルシー

发明人： ルオ,ロン ,  チャオ,シンユー

IPC分类号： C08K3/40 ,  C08L23/08 ,  C08K5/54 ,  C08L83/04 ,  C08L81/04

CPC分类号： C08L81/02 ,  A47G19/26 ,  A47G23/06 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B19/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/24 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/108 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7145 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2597/00 ,  B32B2605/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/06

摘要： ポリアリーレンスルフィド、無機繊維、耐衝撃性改良剤、有機シラン化合物、及び高分子量シロキサンポリマーを含むポリマー組成物を提供する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6436160B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016507312

申请日：2016-02-02

申请人： 東レ株式会社

发明人： 平野 公則 ,  本遠 和範 ,  富岡 伸之

IPC分类号： C08K7/16 ,  C08L101/00 ,  B32B5/28 ,  B32B27/20 ,  B32B27/12 ,  C08J5/04

CPC分类号： B29C70/025 ,  B29C70/443 ,  B32B3/26 ,  B32B5/02 ,  B32B5/145 ,  B32B5/16 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/205 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/0264 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/732 ,  B32B2419/06 ,  B32B2603/00 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/18 ,  C08J5/042 ,  C08J2381/06 ,  C08J2463/02 ,  C08L29/04 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L81/06

公开(公告)号：JPWO2018092671A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017040384

申请日：2017-11-09

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 新田 ノルザフリザ ,  佐藤 義浩 ,  藤原 英道

IPC分类号： H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/683

摘要： 本発明は、接続耐熱性が十分で信頼性が高く、半導体素子と基板とを接合する接合工程が簡易である接合フィルム、ウエハ加工用テープ、接合体の製造方法および接合体を提供する。 半導体素子2と基板40とを接合するための接合フィルム13であって、金属微粒子(P)を含む導電性ペーストがフィルム状に成形された導電性接合層13aと、タック性を有し、前記導電性接合層に積層されたタック層13bとを有することを特徴とする。タック層13bは、接合時の加熱により、前記タック層13bが熱分解され、前記導電性接合層13aの前記金属微粒子(P)が焼結することによって、前記半導体素子2と前記基板40とが接合される。

公开(公告)号：JP2018533762A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2018518713

申请日：2017-03-09

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ジン・ソク・ビョン ,  チョン・キュ・イ ,  ブ・キョン・キム ,  ソク・フン・チャン ,  ヨン・レ・チャン

IPC分类号： G02B1/14 ,  C08K3/013 ,  C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/16 ,  G02B1/111

CPC分类号： G02B1/11 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/067 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  C08C19/40 ,  C08J7/042 ,  C08J2301/02 ,  C08J2435/02 ,  C08K3/01 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K7/26 ,  C08K2201/011 ,  C08L33/10 ,  C08L83/04 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09D5/00 ,  C09D5/004 ,  C09D5/006 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D135/02 ,  G01N23/207 ,  G02B1/113 ,  G02B1/115 ,  G02B1/14 ,  G02B5/18 ,  C08F265/06

摘要： 本発明は、X線照射による小角散乱で定義される散乱ベクトルに対する散乱強度のlog値のグラフにおいて、0.0758〜0.1256nm −1 の散乱ベクトル(q max )で1個以上のピークを示す、反射防止フィルムに関する。