銅および銅合金のろう付接合方法

    公开(公告)号:JP2021164934A

    公开(公告)日:2021-10-14

    申请号:JP2020068891

    申请日:2020-04-07

    发明人: 時谷 政行

    摘要: 【課題】 銅および銅合金について、良好なろう付接合を実現する。 【解決手段】 銅または銅合金と他の金属を用意し、接合対象となる表面を微鏡面仕上げした後、リンを11%含有し、銅を含まないニッケル合金であるBNi-6のろう材を挟み込み、圧力を加える。この状態で、960℃の熱処理温度で10分間の熱処理を行う。その後、十分に自然冷却した後、窒素ガスを用いて急冷する。こうすることにより、銅および銅合金と他の金属との良好なろう付接合を実現することが可能となる。 【選択図】 図1

    配線基板の製造方法
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021061288A

    公开(公告)日:2021-04-15

    申请号:JP2019183493

    申请日:2019-10-04

    摘要: 【課題】溶加材を用いて互いに接合された基体と金属部材とを備える配線基板の製造方法において、基体と金属部材との接合不良を抑制する技術を提供する。 【解決手段】配線基板の製造方法は、第1基体と、金属部材と、溶加材により形成された接合部材と、を準備する準備工程と、吸着治具を用いて接合部材を吸着する接合部材吸着工程と、接合部材が吸着された吸着治具を、第1基体の上に配置し、接合部材の吸着を解除して、接合部材を第1基体の上に載置する接合部材載置工程と、を備え、接合部材は、柱状に形成されている。 【選択図】図7

    銅および銅合金のろう付接合方法

    公开(公告)号:JP6852927B1

    公开(公告)日:2021-03-31

    申请号:JP2020068891

    申请日:2020-04-07

    发明人: 時谷 政行

    摘要: 【課題】 銅および銅合金について、良好なろう付接合を実現する。 【解決手段】 銅または銅合金と他の金属を用意し、接合対象となる表面を微鏡面仕上げした後、リンを11%含有し、銅を含まないニッケル合金であるBNi-6のろう材を挟み込み、圧力を加える。この状態で、960℃の熱処理温度で10分間の熱処理を行う。その後、十分に自然冷却した後、窒素ガスを用いて急冷する。こうすることにより、銅および銅合金と他の金属との良好なろう付接合を実現することが可能となる。 【選択図】 図1