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    微小ボールボンド部の接合良否検査方法及び検査装置
    4.
    发明专利
    微小ボールボンド部の接合良否検査方法及び検査装置 有权

    公开(公告)号：JP6954547B1

    公开(公告)日：2021-10-27

    申请号：JP2021021923

    申请日：2021-02-15

    申请人： アイエルテクノロジー株式会社

    发明人： 松本 順 ,  伊藤 尚子 ,  熊田 哲也

    IPC分类号： H01L21/60 ,  G01N25/72

    摘要： 【課題】30μm以下の微細径ワイヤの微小ボールボンド部の接合界面状態の良否検査を、非接触・非破壊にて、信頼性を以て瞬時に行うことができる微小ボールボンド部の接合良否検査方法及び検査装置を提供することを課題とする。 【解決手段】リードフレーム51に担持されているチップ52の各微小ボールボンド部53の接合状態の良否を、周期加熱レーザー照射により加熱し、正弦波状に変化する前記周期加熱レーザーの強度と、被加熱部から放射される正弦波状に変化する赤外線の強度の位相差に基づいて連続的に検査する方法であって、周期加熱レーザー照射を、ワイヤ54の径中心であってボールボンド部53の先端部から所定の高さの照射ポイントgに対して行う。 【選択図】図11

    異物検出システム
    5.
    发明专利
    異物検出システム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021162396A

    公开(公告)日：2021-10-11

    申请号：JP2020062215

    申请日：2020-03-31

    申请人： 日立グローバルライフソリューションズ株式会社

    发明人： 関谷 禎夫

    IPC分类号： G01N25/72

    摘要： 【課題】設置制約が少なく、かつ簡単な構成で異物を検出することが可能な異物検出システムを提供する。 【解決手段】異物検出システム1は、同一温度場内の流体温度を検出する第一温度センサ20及び第二温度センサ21と、第一温度センサ20が検出した第一温度と第二温度センサ21が検出した第二温度の温度変化から異物の有無を判断する演算処理部22とを備える。第一温度センサ20は、異物となる検出対象物と接触する状態を取り得る位置に設置される。第二温度センサ21が同一温度場内の流体温度を検出している状態において、第一温度と第二温度との温度変化に差異が生じた場合、演算処理部22は、第一温度センサ20が異物と接触していると判断する。 【選択図】図1

    塗装剥離検査装置および検査方法
    6.
    发明专利
    塗装剥離検査装置および検査方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021143992A

    公开(公告)日：2021-09-24

    申请号：JP2020044166

    申请日：2020-03-13

    申请人： 株式会社日立製作所

    发明人： 北岡 雅則 ,  佐々木 幸太 ,  横山 真吾

    IPC分类号： G01J5/48 ,  G01N21/88 ,  G01N25/72

    摘要： 【課題】動作速度の遅い加熱源を用いた場合でも、加熱条件の違いによる温度差と剥離部の温度差とを弁別することが可能な塗装剥離検査装置および検査方法を提供する。 【解決手段】塗装膜の表面を加熱する加熱源11と加熱領域との動きの連動方法を制御する連動信号制御部15と、塗装膜の表面の熱画像動画を取得する熱画像取得部13と、熱画像動画の中から加熱源11と加熱領域との動きと連動して変化する変化領域および連動せずに変化しない非変化領域を分類する動画解析部16と、変化領域あるいは非変化領域のいずれが塗装膜の剥離候補であるか否かを判定する剥離判定部17と、剥離判定部17での判定結果を表示する表示部18と、を備える。 【選択図】図1

    接合層の評価方法及び接合層評価装置
    8.
    发明专利
    接合層の評価方法及び接合層評価装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021099304A

    公开(公告)日：2021-07-01

    申请号：JP2020121021

    申请日：2020-07-15

    申请人： 株式会社クオルテック

    发明人： 大矢 怜史 ,  高原 博司

    IPC分类号： H01L21/52 ,  G01J5/00 ,  G01N25/72

    摘要： 【課題】温度分布の温度情報(温度分布)に基づいて、接合層の劣化あるいは接合層の特性を容易に検出する。 【解決手段】SiC基板106上に、端子電極115間にNi−Pからなる薄膜ヒータが形成されてヒータチップ109が構成される。無酸素銅板104aと無酸素銅板104b間に接合層105を配置する。無酸素銅板104b上に焼結Agペーストを塗布し、ヒータチップ109が接続される。ヒータチップ109と無酸素銅板104、接合層105は研磨されて、研磨された面にポリイミドフィルム107が貼り付けられる。薄膜ヒータに定電流が印加され、発生した発熱は接合層105を加熱する。接合層105の温度を放射温度計で測定し、接合層105を評価する。 【選択図】図26

    赤外線反射回避のためのシステムおよび方法
    10.
    发明专利
    赤外線反射回避のためのシステムおよび方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021504678A

    公开(公告)日：2021-02-15

    申请号：JP2020524214

    申请日：2018-11-21

    申请人： サウジ アラビアン オイル カンパニー

    发明人： ブライアン・パロット

    IPC分类号： G01J5/48 ,  G01N25/18 ,  G01N25/72

    摘要： 検査対象構造を外部赤外線放射物から保護する方法は、外部赤外放射源からの赤外線放射物が検査対象構造に到達するのを遮断するために、保護シートを使用して検査対象構造をシールドすることと、外部放射源からの最大量の放射線を遮断するように、少なくとも1つの支持体を使用して少なくとも1つの保護シートを位置付けることと、赤外線カメラを使用して、検査対象構造からの赤外線を捕捉することと、を含む。