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公开(公告)号：JP2021109984A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020000384
申请日：2020-01-06
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , C25D17/00 , C25D17/06
Abstract: 【課題】基板を基板ホルダに対して精度よく位置決めして保持させることができる基板処理装置および方法を提案する。 【解決手段】第1センサによる検出に基づいて基板の配置を調整するように配置調整機構を制御し、前記第1センサによる検出に基づいて配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するように第2センサを制御し、前記第2センサにより検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、前記第2センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第2センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記第2センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整した後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御する。 【選択図】図14
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公开(公告)号：JP6899041B1
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2021517503
申请日：2020-12-21
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: パドルを用いることなく、めっき液を撹拌させることができる技術を提供する。 めっき装置1000は、基板ホルダ30に配置されて、基板ホルダが回転した場合に基板ホルダとともに回転するホルダーカバー50を備え、ホルダーカバーは、めっき液に浸漬されるとともに基板の被めっき面よりも下方に位置する下面を有し、ホルダーカバーの下面には、ホルダーカバーの回転方向に対して交差する方向に延在する少なくとも一つのカバー溝が設けられている。
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公开(公告)号：JP2021514425A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2020566521
申请日：2019-03-20
Applicant: エクストル・カンパニー・リミテッド , EXTOL CO., LTD.
Abstract: 本発明は、メッキ装置及び方法に係り、より具体的に、水平方向に置かれた基板に亘って均一にパターンメッキを行える装置及びそれによる方法に関するものであって、例えば、半導体製造時に、フォトリソグラフィー工程のための露光用マスクの製造のためのメッキ工程などに多様に適用することができるメッキ装置及びそれによる方法を提示する。
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公开(公告)号：JP2021059765A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019185381
申请日：2019-10-08
Applicant: 木田精工株式会社
Abstract: 【課題】半導体基板等の被処理品をめっき処理するに際して、気泡や老廃物等の付着を徹底的に防止して平面度や平滑度を徹底的に高めることができ、まためっき膜厚の均一化を可能にすることにより、被処理品の歩留まりを極限まで高めることができるようにする。 【解決手段】底体10とこの底体10を取り囲んで立ち上がる槽壁11とを有して槽内に処理液Lを貯留可能にする槽本体2を有しており、槽本体2の槽壁11には、板状を呈する被処理品Wの板面外周部と輪状に当接する開口縁部を形成しつつ当該開口縁部の内側に槽内外間を貫通させる装着口15が設けられており、槽本体2の槽内には、めっき側金属の小片を入れる透液性の溶解ケース32が設けられている構成とする。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021059764A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019185380
申请日：2019-10-08
Applicant: 木田精工株式会社
Abstract: 【課題】半導体基板等の被処理品をめっき処理するに際して、気泡や老廃物等の付着を徹底的に防止して平面度や平滑度を徹底的に高めることができ、まためっき膜厚の均一化を可能にすることにより、被処理品の歩留まりを極限まで高めることができるようにする。 【解決手段】槽本体2と、槽本体2の周壁11に想定される着脱想定面に対して被処理品Wを槽外から押し付け及び押し付け状態の被処理品Wを取り出しする着脱装置3とを有しており、槽本体2の着脱想定面には、被処理品Wの板面外周部と輪状に当接する開口縁部を形成しつつ当該開口縁部の内側に槽内外間を貫通させる装着口15が設けられており、着脱装置3は、槽本体2の装着口15に向けて押し付けた被処理品Wを回転させる回転機構47を有した構成とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：KR20210030868A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020200110809A
申请日：2020-09-01
Applicant: 에바라코포레이숀
CPC classification number: C25D17/10 , C25D17/06 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D17/08 , C25D17/12 , C25D5/022 , C25D7/12 , H01L21/288
Abstract: [과제] 극간 거리를 바꾸지 않고 다양한 각형 기판의 면내 균일성을 향상시키는 도금 방법을 제공한다.
[해결수단] 일 형태의 도금 방법은, 각형상의 애노드(62)를 보유지지하는 애노드 홀더(44)와, 각형상의 기판(W)을 보유지지하는 기판 홀더(24)를 대향 배치하고, 그 기판(W)에 도금 처리를 실시하는 도금 방법으로서, 애노드 홀더(44)가, 각형상의 개구부를 가지며, 개구부로부터 애노드(62)의 면을 노출시키면서 애노드(62)를 보유지지하는 홀더 본체(80)와, 개구부의 내측에서 애노드(62)의 일부를 차폐하는 마스크(88)를 구비하는 것이고, 기판(W)에 따라, 마스크(88)에 의한 차폐 위치를 변경한다.-
公开(公告)号：JP2021042416A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019164407
申请日：2019-09-10
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】交換を容易に行うことができる電気接点を備えた基板の表面にめっきするための基板ホルダを提供する。 【解決手段】基板ホルダ1は、第一保持部材2と、基板Wの表面を露出させるための開口部3aを有し、第一保持部材2と共に基板Wを挟み込んで保持する第二保持部材3と、先端部に膨頭状の頭部36bを有し、第二保持部材2の周方向に配した複数の係合軸部36と、基板Wの縁部に当接する接点部32dを有し、隣接する係合軸部36に係合させて第二保持部材3の開口部3aの周囲に沿わせて配列させる切欠き状の係合受部32dを有する電気接点32と、を備えたことを特徴とする。 【選択図】図6
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