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公开(公告)号：JP6383104B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2017516865
申请日：2015-06-01
申请人： アグフア−ゲヴエルト
发明人： トルフ,リタ , ドウ・モント,ロエル , パストル・ラミレス, ブランカ・マリア , ロキユフイエ,ヨハン
IPC分类号： B05D1/26 , B05D3/06 , B05D3/10 , B05D7/14 , C09D11/30 , C09D11/101 , C25D5/02 , C23F1/02 , B33Y10/00 , B05D7/24
CPC分类号： C23F1/16 , B29C59/022 , B29L2009/00 , B41J2/01 , B41M5/0023 , B41M5/0047 , B41M5/0058 , B41M7/0009 , B41M7/0081 , B41M2205/14 , B41M2205/18 , C09D11/101 , C09D11/107 , C09D11/30 , C09D11/328 , C25D5/022
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公开(公告)号：JP2018119211A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018008755
申请日：2018-01-23
申请人： 日東電工株式会社
CPC分类号： C25D5/02 , C25D3/48 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/36 , C25D5/50 , C25D7/00 , H05K1/05 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K3/188 , H05K3/243 , H05K3/4644 , H05K2203/1476
摘要： 【課題】簡易な設備で、第1金めっき層をステンレス端子に、簡便に形成することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】回路付サスペンション基板21の製造方法は、不動態膜25が表面に形成されたステンレス支持層22を用意する第1工程1、および、第1金めっき層31をステンレス端子26の表面に形成する第2工程2を備える。第2工程2は、ステンレス支持層22を、強酸を含有せず、弱酸および金化合物を含有する第1金めっき液に浸漬するとともに、不動態膜25を除去しつつ、第1金めっき層31がステンレス端子26の表面に形成されるように、ステンレス支持層22に給電する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6359444B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014263452
申请日：2014-12-25
申请人： 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/288 , C25D7/12 , H05K3/18 , H01L21/3205
CPC分类号： H01L23/481 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76865 , H01L21/76874 , H01L21/76898 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2018517930A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017557126
申请日：2015-08-17
申请人： 施盈吉
摘要： 光反射発光膜、その製造方法及び利用について開示する。当該光反射発光膜は、複数の光学デバイス(1)が接着剤により接着されてなる光反射層(2)と、基材表面に付着する付着層(3)が順に設けられる層状構造を備え、当該光学デバイスは電気めっき処理により複数の彩光を反射可能とされ、付着層(3)に発光粉及び色又は第1の図柄が塗布或いは印刷されることで発光色彩層(4)が形成されるか、或いは、光反射層(2)の表面に発光粉及び色又は第1の図柄が塗布或いは印刷されることで発光色彩層(4)が形成される。前記光反射発光膜は、光照射時の光反射と吸光が可能であるとともに、吸光後の発光も可能なため、光照射の有無を問わずに発光できる。また、光反射発光膜は、光照射時に複数の彩光を反射可能であるとともに、光照射の距離、輝度及び観察角度の違いに応じて図柄変化効果を奏することが可能である。そのため、光反射効果と発光効果が良好となり、警告効果及び安全性が向上する結果、偽物防止性と美観が高まる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6345955B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2014051858
申请日：2014-03-14
发明人： ナガラジャン・ジャヤラジュ , イーリ・エイチ・ナジャー , レオン・アール・バースタッド
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公开(公告)号：JP6341056B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014217840
申请日：2014-10-24
申请人： 日亜化学工業株式会社
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02272 , C23C14/185 , C23C14/34 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01S5/02212
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公开(公告)号：JP2018074020A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016212780
申请日：2016-10-31
申请人： キヤノン株式会社
发明人： 長谷川 真
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/02 , H01L27/14 , H01L21/3205
CPC分类号： H01L21/76898 , C25D5/022 , C25D7/123 , C25D17/007 , H01L21/2885 , H01L21/3065 , H01L21/76841 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L23/481 , H01L23/5283 , H01L23/53238 , H01L31/02005 , H05K3/0017 , H05K3/421
摘要： 【課題】貫通電極の導通不良の発生を低減する電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】第1の主面及び第2の主面を有し、前記第1の主面の上に形成された第1の導電体層と、前記第2の主面から前記第1の導電体層に達するように形成された第1の貫通孔とを有する第1の基板を準備する工程と、前記第2の主面の上、前記第1の貫通孔の側面の上、及び、前記第1の貫通孔の底面に位置する前記第1の導電体層の上に、第2の導電体層を形成する工程と、前記第1の導電体層及び前記第2の導電体層から電流を供給することにより電解めっきを行い、前記第1の貫通孔の中に第3の導電体層を形成する工程とを有することを特徴とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6300062B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2013208780
申请日：2013-10-04
申请人： 住友電気工業株式会社
CPC分类号： C25D1/08 , C25D3/665 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/0614 , C25D17/005 , C25D17/12
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公开(公告)号：JP2018503266A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017544843
申请日：2015-11-12
发明人： シュルツ エリック
IPC分类号： H01L21/28 , G03F7/40 , G03F7/42 , H01L21/288 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D5/022 , C25D5/34 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25D17/00 , H01L21/0206 , H01L21/0273 , H01L21/31058 , H01L21/76879 , H01L21/76885
摘要： 還元性化学大気プラズマの下流の活性残渣を使用して、簡単な装置で、プレメッキ表面処理に複数の利点を提供するための方法およびシステム。大気プラズマの下流の活性種が基板表面に衝突するため、3つの重要な表面処理プロセスを同時に行うことができる:1.有機残渣をメッキベースの表面から除去する。2.メッキベースの表面から酸化を除去する。3.基板上の全ての表面を下流の活性残渣によって高度に活性化し、それにより、後続のメッキ作業のための高い濡れ性の表面を生成する。
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