폴리벤조옥사졸 및 그 이용
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:KR20180055820A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:KR20187007838

    申请日:2016-09-13

    CPC分类号: B32B27/00 B32B27/40 C08G73/22

    摘要: 무기성분을사용하지않아도그 단독으로수증기배리어성이양호한박막을부여하는폴리머및 그이용을제공한다. 식(2)으로표시되는것을특징으로하는폴리벤조옥사졸. (식중, R~R은서로독립적으로수소원자, 할로겐원자, 나이트로기, 사이아노기, 또는할로겐원자로치환되어있어도되는탄소수 1~20의알킬기, 탄소수 2~20의알케닐기, 탄소수 2~20의알키닐기, 탄소수 6~20의아릴기혹은탄소수 2~20의헤테로아릴기를나타내고, n은 2 이상의정수를나타낸다.)

    전구체 조성물, 감광성 수지 조성물, 전구체 조성물의 제조 방법, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 반도체 디바이스
    94.
    发明公开
    전구체 조성물, 감광성 수지 조성물, 전구체 조성물의 제조 방법, 경화막, 경화막의 제조 방법 및 반도체 디바이스 审中-公开
    前体组合物,感光性树脂组合物,前体组合物的制造方法,固化膜,固化膜的制造方法以及半导体装置

    公开(公告)号:KR20180012308A

    公开(公告)日:2018-02-05

    申请号:KR20177037212

    申请日:2016-06-29

    摘要: 노광래티튜드가넓은감광성수지조성물, 이러한감광성수지조성물을제공하기위한전구체조성물, 전구체조성물의제조방법, 경화막, 경화막의제조방법, 및반도체디바이스를제공한다. 복소환함유폴리머전구체중 적어도 1종을포함하고, 상기복소환함유폴리머전구체는폴리이미드전구체및 폴리벤즈옥사졸전구체로부터선택되며, 상기복소환함유폴리머전구체의중량평균분자량/수평균분자량인분산도가 2.5 이상인, 전구체조성물이다.

    摘要翻译: 它提供了一个宽的曝光宽容度是感光性树脂组合物,用于提供这样的感光性树脂组合物,制备前体组合物的方法,固化膜,该固化膜的制造方法,以及半导体器件的前体组合物。 含聚合物前体选自聚酰亚胺前体和聚苯并恶唑前体,其中含杂环聚合物前体的分子量/前体的数均分子量为数均分子量 至少2.5。

    포지티브형 감광성 수지 조성물
    97.
    发明授权
    포지티브형 감광성 수지 조성물 有权
    正型感光树脂组合物

    公开(公告)号:KR101790026B1

    公开(公告)日:2017-10-25

    申请号:KR1020160108268

    申请日:2016-08-25

    申请人: 송기용

    发明人: 송기용 송민석

    摘要: 본발명은알칼리가용성수지와주쇄분해형광활성부분을함유하는전구체폴리머를포함하는감도및 해상도가우수한포지티브형감광성수지조성물, 상기조성물을이용한반도체소자, 표시소자, 및패턴화수지막의제조방법, 상기조성물을이용한반도체장치, 및표시장치를제공한다.

    摘要翻译: 本发明是一种碱溶性树脂作为活化部分的灵敏度和分辨率是包括使用该组合物,显示元件包含半导体器件的前体聚合物优异的正型感光性树脂组合物的主链分解荧光,以及用于产生最后hwasu的图案的方法,该 使用该组合物的半导体器件和显示装置。

    벤족사진 및 이를 이용한 폴리벤족사진의 제조방법
    100.
    发明公开
    벤족사진 및 이를 이용한 폴리벤족사진의 제조방법 审中-实审
    Ben的照片和聚苯并恶唑的照片

    公开(公告)号:KR1020170038312A

    公开(公告)日:2017-04-07

    申请号:KR1020150137527

    申请日:2015-09-30

    摘要: 본발명은폴리벤족사진및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는인쇄회로기판에사용되는동박적층판이나전자부품에사용되는밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용재료등에요구되는물성을만족하면서, 내열성및 전기적특성이우수한효과를구현할수 있다.

    摘要翻译: 本发明是聚-L-,和涉及制造其的方法,更具体地说,涉及印刷电路的密封材料,其用于在衬底中使用覆铜层压板和电子部件,所述模制材料,模具材料,粘合剂,根据需要,等电绝缘涂层的材料 可以实现满足物理性能的效果,并且耐热性和电特性优异。