摘要:
The present invention provides an epoxy resin composition for a printed circuit board, an insulation film, prepreg, and a multilayer printed circuit board. More specifically, the present invention relates to: an epoxy resin composition for a printed circuit board which includes liquid crystal oligomer with low thermal expansion coefficient and increased glass transition temperature, and other materials; an insulation film and prepreg produced by using the epoxy resin composition; and a multilayer printed circuit board including the insulation film and the prepreg.
摘要:
경화물에 있어서 내열성과 난연성이 뛰어난 성능을 발현하고, 또한, 프린터 배선 기판 용도에 있어서의 층간 밀착 강도가 뛰어난 경화성 수지 조성물을 제공한다. 하기 일반식(1)
(식 중, R 1 및 R 2 는, 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알콕시기를 나타내고, n은 반복 단위로서 1 이상의 정수이다) 으로 표시되는 나프톨노볼락 수지(a1), 및 하기 일반식(2)
(식 중, R 1 및 R 2 는, 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알콕시기를 나타낸다)으로 표시되는 화합물(a2)을 함유하는 페놀 수지 조성물로서, 상기 일반식(1)에 있어서의 n=1체 및 n=2체의 합계의 조성물 중의 존재 비율이, 10∼35%의 범위, n의 평균이 3.0∼7.0, 또한, 조성물 중의 화합물(a2)의 함유율이 1∼6%인 페놀 수지 조성물을 에폭시 수지용 경화제로서 사용한다.
摘要:
경화물에 있어서 내열성과 난연성이 뛰어난 성능을 발현하고, 또한, 프린터 배선 기판 용도에 있어서의 층간 밀착 강도가 뛰어난 경화성 수지 조성물을 제공한다. 하기 일반식(1)
(식 중, R 1 및 R 2 는, 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알콕시기를 나타내고, n은 반복 단위로서 1 이상의 정수이다) 으로 표시되는 나프톨노볼락 수지(a1), 및 하기 일반식(2)
(식 중, R 1 및 R 2 는, 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 알콕시기를 나타낸다)으로 표시되는 화합물(a2)을 함유하는 페놀 수지 조성물로서, 상기 일반식(1)에 있어서의 n=1체 및 n=2체의 합계의 조성물 중의 존재 비율이, 10?35%의 범위, n의 평균이 3.0?7.0, 또한, 조성물 중의 화합물(a2)의 함유율이 1?6%인 페놀 수지 조성물을 에폭시 수지용 경화제로서 사용한다.
摘要:
본 발명은 고온 증류 처리하지 않고 노볼락 수지 분획을 분리시켜 포토레지스트 조성물 중에서 우수한 성능과 일정한 분자량을 갖는 필름 형성 노볼락 수지 분획을 제조하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 그러한 노볼락 수지 분획으로부터 포토레지스트 조성물을 제조하는 방법 및 그러한 포토레지스트 조성물을 사용하여 반도체 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
摘要:
본발명의에폭시수지조성물은적어도에폭시수지와특정화학식(1)로표시되는페놀수지를함유하는것을특징으로한다. 이에폭시수지조성물은무기충전제를더 함유하는것이적합하다. 또한, 에폭시수지조성물중의무기충전제의배합비율[무기충전제의질량/무기충전제를포함하는에폭시수지조성물의질량]이 70~95중량%인것도적합하다. 또한, 용매를함유하고, 에폭시수지와페놀수지가용매에균일하게용해되어있는것도적합하다.
摘要:
PURPOSE: A manufacturing method of a photosensitive polymer resin is provided to prevent heating and curing during a reaction, to easily control alkali dissolution rate, and to obtain cresol novolac polymer resin composition with excellent heat resistance. CONSTITUTION: A manufacturing method of a photosensitive polymer resin comprises a step of deriving a main reaction at reflux temperature using a mixed cresol, paraformaldehyde, and acid catalyst; and a step of conducting atmospheric deairation process at 150-170>= and decreasing the temperature of the product to 180-250>= and deaerating in a vacuum condition. The mixed cresol is obtained by controlling the composition ratio of meta/para-cresol by adding metacresol and paracresol.