公开(公告)号：KR102305378B1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：KR1020150121783

申请日：2015-08-28

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/53 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  B23K26/402 ,  B23K103/00

Abstract: 본발명은, 웨이퍼의가공에필요한정보를간단하게설정할수 있는레이저가공장치를제공하는것을목적으로한다. 복수의디바이스(13)가표면에배열된웨이퍼(11)의인접한디바이스를이격시키는분할예정라인(15, 15a)에웨이퍼를투과하는파장의레이저광선(L)을조사하여, 웨이퍼의내부에정해진길이로연속되는개질층(21)을형성하는레이저가공장치(2)로서, 표시수단(44)에는, 웨이퍼를촬상한촬상화상에겹치는안표부(52)가표시되고, 표시수단에표시된촬상화상의원하는위치로안표부를이동시킴으로써, 촬상화상의원하는위치에대응하는좌표를, 개질층이형성되는분할예정라인(15a)의시점(15b) 또는종점(15c)으로하여기억수단(42b)에기억시키도록구성된다.

公开(公告)号：KR1020210104519A

公开(公告)日：2021-08-25

申请号：KR1020200056878

申请日：2020-05-13

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/359 ,  B23K26/03

Abstract: 본발명은, 레이저가공시스템에관한것으로서, 가공대상물을레이저빔을이용해미리정해진가공디자인에맞춰레이저가공하는가공기; 미리정해진품질항목의품질값을조절하기위한가공변수의다수의테스트용설정값들이포함된가공레시피를마련하는설정모듈; 미리정해진순서에따라상기테스트용설정값들중 어느하나의테스트용설정값을상기가공변수의설정값으로서선택적으로이용해상기가공기를구동하여, 상기가공대상물에대한제1 테스트가공을다수의실시회차에걸쳐반복적으로실시하는제어기; 및상기제1 테스트가공의결과물들을각각분석하여상기제1 테스트가공의결과물들각각의상기품질값을개별적으로측정하고, 상기테스트용설정값들중 미리정해진기준품질을가장만족하는상기품질값이측정된상기제1 테스트가공의특정실시회차에서이용된테스트용설정값을상기가공변수의양산용설정값으로서선정하는분석모듈을포함한다.

公开(公告)号：KR102287569B1

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：KR1020207026031

申请日：2019-03-12

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

Abstract: 오버슈트등의바람직하지않은상태가발생하지않고, 오토포커스기능을안정동작시킬수 있는레이저가공장치및 레이저가공방법을제공한다. 본발명의레이저가공장치및 레이저가공방법은, 가공용레이저광및 검출용레이저광의스캔위치가워크중앙부인경우에는, 통상 AF 제어를실행하고, 가공용레이저광및 검출용레이저광의스캔위치가워크단부인경우에는, 통상 AF 제어보다워크의주면의변위에대한추종성을저하시킨저추종 AF 제어를실행한다.

公开(公告)号：KR102283341B1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：KR1020210056253

申请日：2021-04-30

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/352 ,  B23K26/03 ,  B07C5/342 ,  B07C5/36 ,  B23K101/00 ,  B23K101/18

Abstract: 본발명은, 적재부를통해평판또는철판의적재및 컨베이어벨트로의이송을용이하게하고, 레이저가공모듈에의해가공된철판또는평판의적재부로의재이송을돕고, 가공후 남은철판잔여물의배출을위한수거모듈이구비된평판레이저가공장치가제공된다.

公开(公告)号：KR102263394B1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：KR1020200110827

申请日：2020-09-01

Applicant: 주식회사 에이치비테크놀러지

Inventor： 박정욱 ,  이성준 ,  이화영 ,  김용희

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/03 ,  B23K26/70

公开(公告)号：KR102256559B1

公开(公告)日：2021-05-26

申请号：KR1020197017492

申请日：2017-12-08

Applicant: 싸우에르 게엠바하

Inventor： 라이자허,마틴 ,  힐데브란트,페터

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/402 ,  B23K103/16

Abstract: 본발명은레이저빔을통해서다층작업물블랭크(3)를가공하기위한방법으로서, 이방법은: 레이저가공장치를사용하여원하는에지및/또는표면형상(13)을생성하도록절제형상에따라작업물블랭크를가공하기위한가공프로그램을특정하는단계; 레이저가공장치에서작업물블랭크를인장시키고작업물홀더를측정위치에위치시키는단계; 다층작업물블랭크(3)의층들중 적어도하나의두께를측정하는단계; 일정한절제형상으로상기측정된층 두께에따라다층작업물블랭크(3)를가공하도록상기가공프로그램을수정하는단계; 및절단에지(12)로원하는에지및/또는표면형상(13)을생성하기위해레이저가공장치의레이저를통해수정된가공프로그램을사용하여인장된작업물블랭크(3)를가공하는단계를포함한다. 본발명은또한상응하게구성된장치에관한것이다.

公开(公告)号：KR102245812B1

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：KR1020157022813

申请日：2014-03-14

Applicant: 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드

Inventor： 언라스마크에이

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/08 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  G02B26/10

Abstract: 레이저시스템및 방법은각 툴링작업전후에정착시간을삽입한다. 피크 AOD 편위는일반적으로피처간이동과툴링이동간의속도변이를일으킨다. 이변이는툴링전(툴링개소에대한접근시)과툴링후(완료된툴링개소에서다른개소로의출발시) 둘다에서일어난다. 툴링기간의각 말기에정착시간을부가함으로써, AOD 편위는하한값으로정착되도록허용된다. 이것은이어서시스템의 AOD 구성의경계내에서 AOD 이동편위를유지하면서 (높은처리량을위하여) 더높은툴링간속도를허용한다.

公开(公告)号：KR20210027370A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR20217001197

申请日：2019-07-01

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 가공예정라인을따라서가공대상물에레이저광을조사하는것에의해, 상기가공예정라인을따라서상기가공대상물의레이저가공을행하는레이저가공장치로서, 상기레이저광을출력하는레이저광원과, 측정광을출력하는측정광원과, 상기레이저광을상기가공대상물을향해서집광하여제1 집광점을형성함과아울러, 상기측정광을상기가공대상물을향해서집광하여제2 집광점을형성하는집광유닛과, 상기가공대상물에서의상기레이저광및 상기측정광의입사면에서의상기측정광의반사광에따라상기입사면의변위를측정하기위한측정부와, 상기입사면의변위의측정결과에따라서, 상기입사면에교차하는방향에대한상기제1 집광점의위치를조정하는조정부와, 상기레이저광원과상기집광유닛과의사이에서, 변조패턴에따라상기레이저광을변조하기위한공간광 변조기와, 상기공간광 변조기에제시하는상기변조패턴을제어하는제어부를구비하며, 상기제어부는, 상기제1 집광점과상기제2 집광점과의사이의거리, 및상기입사면으로부터의상기레이저가공의가공깊이에따라서, 상기입사면에교차하는방향에대한상기제1 집광점의위치를변경하기위한집광위치변경패턴을포함하는상기변조패턴을상기공간광 변조기에제시시키는레이저가공장치.

公开(公告)号：KR20210024612A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR20217002544

申请日：2019-07-26

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/08 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K101/36 ,  B23K103/00 ,  B23K103/16

Abstract: 금속-세라믹기판(1)을처리하는방법으로서, 특히미리결정된파열지점(5)을형성하기위하여금속-세라믹기판(1)에레이저광을조사하여금속-세라믹기판(1)을처리하는단계를포함하고, 조사이전의제1 측정단계및/또는조사이후의제2 측정단계에서금속-세라믹기판(1)의표면지형이적어도영역에서측정된다.

公开(公告)号：KR20210018045A

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：KR20200086495

申请日：2020-07-14

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K101/40

Abstract: (과제) 레이저가공장치의가공성능을확인하는경우에, 가공시간을단축하고, 테스트가공용의피가공물의사용면적또는소비량을삭감한다. (해결수단) 피가공물에흡수되는파장을갖는레이저빔으로피가공물을가공하는레이저가공장치의가공성능의확인방법에있어서, 피가공물을상기레이저가공장치의척 테이블에유지하는유지단계와, 레이저빔의집광점의높이를변화시키면서, 피가공물과집광점을피가공물의두께방향과직교하는미리정해진방향으로상대적으로이동시킴으로써, 피가공물의상면에가공흔적을형성하는가공흔적형성단계와, 가공흔적형성단계에서형성된가공흔적의복수의영역을촬상하는촬상단계와, 촬상단계에서취득된화상에기초하여, 레이저가공장치의가공성능을확인하는확인단계를구비한레이저가공장치의가공성능의확인방법을제공한다.