公开(公告)号：KR102481312B1

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：KR1020217015492

申请日：2018-03-05

IPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/364 ,  C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  B23K103/00

摘要： 본발명은, 예컨대유리, 청옥또는규소로만들어진, 판모양의기판 (2) 으로부터기술적마스크 (1) 를제조하기위한방법에관한것이다. 상기마스크 (1) 의적어도하나의구멍은레이저유도디프에칭을이용해제조되고, 상기기판 (2) 은적어도상기레이저유도디프에칭시이용된레이저파장에대해투명하다. 이를위해, 상기기판 (2) 은특히닫힌윤곽들 (3) 을분리시키기위해상기레이저의펄스들에의해, 사전규정된가공선들 (4) 을따라변조된다. 연결웨브들, 이른바브레이크아웃탭들형태의상기가공선들 (4) 의국부적중단들은, 상기분리되어야하는윤곽들 (3) 이에칭액을이용한처리후에도우선아직상기판 모양의기판 (2) 과연결되어있는것을보장한다. 이러한방식으로사전처리된상기판 모양의기판 (2) 은다음단계에서예컨대플루오르화수소산 (HF) 또는수산화칼륨 (KOH) 과같은에칭액으로처리되고, 이를통해상기기판의변조되지않은영역들은균질하게그리고등방성으로에칭된다. 변조된영역들은상기기판 (2) 의처리되지않은영역들과관련하여이방성으로반응하고, 따라서상기처리된부위들에서는우선방향지어진오목부들이, 상기기판 (2) 의재료가이 부위에서완전히용해될때까지형성된다.

公开(公告)号：KR102479022B1

公开(公告)日：2022-12-19

申请号：KR1020160037192

申请日：2016-03-28

IPC分类号： B23K26/16 ,  B23K26/70 ,  B23K26/352 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/342

摘要： 레이저처리장치는내부에피처리체가위치하며일 측에투과부를포함하는챔버, 상기챔버외부에위치하며상기투과부를통해레이저빔을상기피처리체로조사하는레이저유닛, 및상기챔버내부에서상기피처리체와이웃하며상기레이저빔이통과하는개구부및 상기개구부와상기피처리체사이에위치하여상기레이저빔이통과하는슬릿(slit)을포함하는파티클그래버(particle grabber)를포함한다. 상기슬릿의너비는상기개구부의너비보다작다.

公开(公告)号：KR102471550B1

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：KR1020207022294

申请日：2019-02-06

IPC分类号： C21D8/12 ,  B23K26/364 ,  H01F1/147

摘要： 본발명에관한방향성전자강판은, 표면에복수의홈을갖는모재강판과, 상기모재강판의상기표면에형성된글라스피막을구비한다. 상기홈의긴 변방향에직교하는단면에서상기홈을포함하는영역을본 경우에, 상기글라스피막의윤곽선상에존재하는피크점(35)을통과하고또한상기단면내에서상기판 두께방향에직교하는홈 폭방향에평행인직선을기준선(31)으로정의하고, 상기글라스피막과상기모재강판의경계선상에존재하고또한상기판 두께방향의가장낮은위치에존재하는점을최심점(32)으로정의하고, 상기최심점(32)을중심으로하여상기홈 폭방향으로 2㎛의길이를갖는영역에있어서상기경계선상에존재하고또한상기판 두께방향의가장높은위치에존재하는점을최천점(33)으로정의하였을때, 상기기준선(31)과상기최심점(32) 사이의최단거리 A와, 상기기준선(31)과상기최천점(33) 사이의최단거리 B의관계가하기 (1)식을만족시킨다. JPEG112020080562311-pct00007.jpg576

公开(公告)号：KR102441935B1

公开(公告)日：2022-09-07

申请号：KR1020197016920

申请日：2017-11-17

IPC分类号： B23B51/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40

摘要： 드릴팁 (2) 및후방부분 (3.1) 을구비한드릴본체 (3) 를갖는드릴디바이스 (1) 로서; - 상기드릴팁 (1) 은제 1 클리어런스표면 (2.1) 을적어도포함하고; - 상기드릴본체 (3) 는마진 (3.3) 을갖는제 1 랜드 (3.2) 를적어도포함하고; - 에지 (4) 는상기제 1 클리어런스표면 (2.1) 과상기마진 (3.3) 사이에존재하고; 및; - 텍스츄어링된구역 (6) 은복수의리세스들 (6.1) 을포함하고, 상기텍스츄어링된구역 (6) 은상기에지 (4) 로부터 200 ㎛의 위치로부터; 또는적어도상기제 1 클리어런스표면 (2.1) 상의위치로부터; 또는이들사이의위치로부터상기드릴본체 (3) 의상기후방부분 (3.1) 에서상기마진 (3.3) 의적어도일부를따라연장된다.

公开(公告)号：KR102440077B1

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：KR1020207031692

申请日：2016-12-21

IPC分类号： B23K26/364 ,  B23K26/06 ,  B23K26/40 ,  C03B33/02 ,  C04B37/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373

摘要： 본발명은금속화된세라믹기판을프로세싱하는방법, 및그 방법에의해얻어지는금속-세라믹기판에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020220108719A

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：KR1020220006273

申请日：2022-01-17

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  B23K26/364 ,  H01L21/683

摘要： (과제) 크랙의이상한신전을억제함으로써웨이퍼를확실하게분할함과함께, 웨이퍼의표리를반전시키는횟수를저감한다. (해결수단) 기판및 적층체를갖는웨이퍼에있어서의기판의이면측을노출시키고, 또한, 기판을투과하는파장을갖는제1 레이저빔의집광점을기판의이면측으로부터기판의내부에위치시킨상태에서, 분할예정라인을따라제1 레이저빔을조사하여, 개질층및 크랙을형성하는개질층형성단계와, 개질층형성단계후, 개질층형성단계에서노출되어있는기판의이면측을연삭하여웨이퍼를미리정해진두께로박화하는연삭단계와, 연삭단계후, 기판에흡수되는파장을갖는제2 레이저빔을웨이퍼의표면측으로부터분할예정라인을따라조사하여, 적층체에레이저가공홈을형성하는레이저가공홈 형성단계를포함하는칩의제조방법을제공한다.

公开(公告)号：KR102328593B1

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：KR1020197023665

申请日：2018-05-15

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01L23/15 ,  B23K26/364 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00 ,  B23K103/16 ,  B23K103/00

摘要： 세라믹기판및 세라믹기판의적어도한쪽에금속배선을포함하는세라믹-금속기판으로, 세라믹-금속기판은적어도하나의스크라이빙라인및/또는절단에지를갖는것을특징으로하며, 여기에서비정질상이최대 100 μm의폭으로스크라이빙라인및/또는절단에지에평행하게연장되는세라믹-금속기판이개시된다.

公开(公告)号：KR102321771B1

公开(公告)日：2021-11-03

申请号：KR1020197037289

申请日：2018-06-27

IPC分类号： B23K26/364 ,  C23C22/56 ,  C23C22/82

摘要： 마그네슘함유알루미늄합금제품의접착제접합을위한제조방법은매트릭스및 매트릭스위에놓이는표면산화물층을포함하는마그네슘함유알루미늄합금제품을포함한다. 마그네슘함유알루미늄합금제품은또한표면산화물층의적어도근위에금속간입자를포함한다. 상기방법은또한마그네슘함유알루미늄합금제품의매트릭스를용융시키지않는가운데, 에너지공급원을통해금속간입자의적어도일부를삭마시키는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR102320227B1

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：KR1020210106439

申请日：2021-08-12

IPC分类号： B23K26/364 ,  H01M50/107 ,  B23K26/08 ,  B23Q3/06 ,  B23Q11/00 ,  B23K101/36

摘要： 본발명은, 본체, 원통형배터리케이스를고정하는고정모듈, 원통형배터리케이스의표면을가공하는레이저모듈이구비된원통형배터리케이스표면홈 가공시스템이제공된다.

公开(公告)号：KR102309105B1

公开(公告)日：2021-10-06

申请号：KR1020210107854

申请日：2021-08-17

IPC分类号： B23K26/324 ,  B23K26/364 ,  B23K103/18 ,  B23K103/00 ,  B29C65/16

摘要： 본발명의이종소재접합체의제조방법에관한것이다.