Abstract:
상온 기판 접합을 위한 프로세스는 레이저 파장에 대해서 실질적으로 투과적인 제1 기판이 선택되는 단계를 채용한다. 이어서, 상기 제1 기판과 계면에서 짝을 이루기 위한 제2 기판이 선택된다. 투과율의 변화가 계면에서 생성되고 제1 및 제2 기판이 계면에서 짝을 이루게 된다. 이어서, 제1 기판이 계면에서 실질적으로 포커싱된 투과 파장의 레이저로 조사(照射)되고, 레이저에 의해서 공급된 에너지로 인한 계면에서의 지역적인 고온이 생성된다. 계면에 바로 근접한 제1 및 제2 기판이 계면에 걸친 확산으로 연성화되어 기판을 융합시킨다.
Abstract:
전기 회로에 대한 검사/보수/검사 시스템에 사용하기 위한 렌즈 조립체로서: 보수를 위해 사용된 레이저 빔의 특정 파장에서의 수차(aberrations)(수차(aberrations))에 대하여 레이저 빔을 보정하도록 동작하는 스캔(scan) 렌즈; 그리고 상기 스캔 렌즈를 통해 작업 편으로부터 광선을 수신하도록 하며 카메라에 의해 감지된 하나 이상의 특정 파장에서 수차(aberrations)를 보정하도록 동작하는 카메라 렌즈를 포함하며, 상기 파장은 상기 보수를 위해 사용된 레이저 빔의 특정 파장 이외의 파장인 렌즈 조립체.
Abstract:
발명은 레이저 가공 방법 및 시스템 분야에 관한 것이고, 특히, 다중 물질 장치를 레이저 가공하기 위한 레이저 가공 방법 및 시스템에 관한 것이다. 시스템 및 방법은 가공 에너지 윈도우 및/또는 가공 속도를 향상시키는 고속 편향장치를 이용할 수 있다. 다른 실시예에서 편향장치는 빔 스팟의 비직교 스캐닝을 위하여 이용된다. 다른 실시예에서, 편향장치는 타겟 구조들의 비동기 가공을 수행하기 위하여 이용된다.
Abstract:
레이저 장치로부터의 레이저 빔을 이용하여 피가공물을 가공하는 방법으로서, 레이저 빔을 이용하여 피가공물을 가공하기 위해, 하나 또는 복수의 제어축을 이용하여 상기 피가공물과 레이저 장치의 상대 위치를 결정하고 상기 레이저 빔을 스트립 형상의 노출된 피가공물 표면 위로 전체 표면에 걸쳐 이동시켜 피가공물 재료를 증발 및/또는 연소시킴으로써 소정 정의에 따라서 상기 피가공물 재료를 제거하는 피가공물 가공 방법은, 상기 레이저 장치 내의 가변 광학 소자, 특히 조정 미러를 이용하여, 기계적 제어축의 동시적 이용 여부에 상관없이, 상기 레이저 빔을 상기 피가공물에 대해서 상기 피가공물 표면 위로 유도하여 상기 레이저 장치와 상기 피가공물 간의 상대 위치를 조정하는 제1 제거 단계; 및 바람직하게는 상기 레이저 빔을 가변 광학 소자를 이용하여 동시에 유도하지 않고, 기기의 하나 또는 복수의 제어축을 이용하여 상기 레이저 빔을 상기 피가공물에 대해 상기 피가공물 표면 위로 유도하는 제2 제거 단계를 포함하고, 상기 레이저 빔의 초점 거리는 가변 광학 소자에 의해 가변적으로 조정될 수 있다.
Abstract:
방법은 다음 단계를 포함한다: a) 상기 튜브(T)의 물질을 절단 또는 에칭할 수 없도록, 포커싱된 레이저 빔을 방출시키되, 상기 컷팅 헤드(50)를 통하여 방출시키는 단계; b) 상기 컷팅 헤드(50)를 주어진 스캐닝 방향을 따라 이동시키는 단계; 및 c) 상기 컷팅 헤드(50)가 상기 스캐닝 방향을 따라 이동하는 동안, 상기 튜브(T)에 의해 반사되거나 방출된 복사를 상기 센서 수단(56)을 통하여 검출하고, 상기 센서 수단(56)에 의해 제공된 신호를 기반으로 하여, 상기 튜브(T)의 물질의 존재 또는 부재를 하나씩 규명하는 단계.
Abstract:
마크(152) 자체 및 양극 산화된 표본(150) 상에 소망의 속성을 갖는 마크(152)를 생성하기 위한 방법이 개시된다. 그 방법은 제어가능한 레이저 펄스 파라미터를 갖는 레이저 마킹 시스템(10, 12, 14, 16, 18, 20, 22)을 제공하는 단계, 소망의 속성과 연관된 레이저 펄스 파라미터를 결정하는 단계, 선택된 레이저 펄스 파라미터를 사용하여 물품(18)을 마킹하도록 레이저 마킹 시스템(10, 12, 14, 16, 18, 20, 22)을 지향시키는 단계를 포함한다. 그렇게 만들어진 레이저 마크(162)는 투명 내지 불투명의 범위에 이르는 광학 밀도, 백색 컬러, 주위 물품과 구별되지 않는 질감 및 내구성 있고 실질적으로 손상되지 않은 양극 산화물(160)을 갖는다. 양극 산화물(120)은 또한 다른 컬러(136, 144)를 생성하도록 염색 및 옵션으로서 표백될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 직교 통합형 클리빙 장치 및 이런 장치를 제어하는 방법에 관한 것이다. 클리빙 장치는 프로세싱되는 기판과 마주하는 장착부에 대해 직각으로 장착되는 2개의 클리빙 디바이스를 포함한다. 비금속 및/또는 취성 기판은 축을 따라 장착부 또는 기판을 이동시킴으로써 기판을 제2 장치로 회전 또는 이동시키지 않고서도 2개의 직교 축을 따라 분리된다. 각각의 클리빙 디바이스 레이저는 각각의 절단 축을 따라 기판의 표면을 순차적으로 가열하고, 절단된 영역을 냉각하며, 그 후 깨끗한 깨짐을 형성하도록 상기 절단된 영역을 재가열한다.
Abstract:
대면적 마스크의 표면 오염물질을 전면적에 걸쳐 균일하게 제거하기 위한 레이저 세정장치가 개시된다 이 레이저 세정장치는, 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치로부터 레이저빔을 받고, 상기 마스크 표면에 레이저빔을 이동 가능한 최종 스캐닝 미러에 의해 스캐닝하는 레이저 스캐닝 장치를 포함한다. 상기 레이저 스캐닝 장치는 상기 레이저 발생장치와 상기 마스크 표면 사이의 레이저빔 전송거리를 일정하게 유지하기 위한 거리보상장치를 포함한다.
Abstract:
C면 혹은 R면 등의 모따기 가공면으로 할 수 있는 취성 재료 기판의 모따기 가공 장치를 제공한다. 레이저 광원(13)과 집광 부재(15)와의 사이의 레이저 빔의 광로에 설치되어, 레이저 빔의 집광 부재로의 입사 광로를 편향하여 집광 부재로부터 출사되는 레이저 빔이 형성하는 집광점의 위치를 주사시키는 빔 편향부(14)와, 에지 라인(EL)의 비스듬히 전방으로부터 에지 라인을 향하여 레이저 빔이 조사되어, 에지 라인 근방의 기판 표면 또는 기판 내부에 집광점이 에지 라인과 교차되는 면을 따라서 주사되도록 기판을 지지하는 기판 지지부(2, 7, 11, 12)를 구비하고, 집광 부재(15)는, 에지 라인과 교차되는 면에 형성되는 집광점의 주사 궤적이 집광 부재로부터 볼때 오목 형상 또는 직선 형상이 되는 광학 소자 유닛으로 함으로써, 기판 외측을 향하여 볼록 형상의 모따기 가공을 행한다.