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    회로기판
    61.
    发明公开
    회로기판 失效
    电路板

    公开(公告)号：KR1020010074536A

    公开(公告)日：2001-08-04

    申请号：KR1020010003591

    申请日：2001-01-22

    Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

    Inventor： 이와사키쇼타 ,  이나바타케히토

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H01L2924/00

    Abstract: PURPOSE: To reduce the cost and meet the recent miniaturization and thinning requirement of circuit boards. CONSTITUTION: The circuit board has a base member 2 having a wiring layer 3 partly exposed to the outside and an insulation layer 5 covering other parts of the wiring layer 3 then the exposed parts to the outside, a floating conductor layer 4 is formed in the insulation layer 5 of the base member 2 so as to fill spaces expanding through specified gaps in a direction perpendicular to the layer thickness, and the floating conductor layer 4 and the wiring layer 3 are mutually parallel disposed on the same plane.

    Abstract translation: 目的：降低成本，满足电路板近期的小型化和细化要求。 构成：电路基板具有基部构件2，该基底构件2具有局部暴露于外部的布线层3和覆盖布线层3的其它部分的绝缘层5，然后暴露部分到外部，浮动导体层4形成在 以使填充在垂直于层厚度的方向上通过规定的间隙扩展的空间，并且浮置导体层4和布线层3相互平行地配置在同一平面上。

    통신기기 및 그의 제조 방법
    63.
    发明公开
    통신기기 및 그의 제조 방법 失效
    通信设备及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020000071836A

    公开(公告)日：2000-11-25

    申请号：KR1020000022528

    申请日：2000-04-27

    Applicant: 샤프 가부시키가이샤

    Inventor： 고사카마사루

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0032 ,  H04B1/40 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018

    Abstract: RF 회로모듈을포함하는통신기기의부품개수를감소시켜부품비용의절감및 조립작업의간소화에의한제조비용의절감을실현하면서도 RF 회로모듈의실드효과를확실하게얻는다. RF 회로모듈은회로부품이탑재된상부면및 실드용금속도체가제공된하부면을가진인쇄회로기판을포함한다. 인쇄회로기판은 RF 회로모듈을조립하도록실드용프레임으로삽입된다. 그후, RF 회로모듈이상하반전되어금속도체가제공된마더보드의상부면에탑재된다. 상기금속도체및 프레임은 RF 회로모듈을실드할수 있다.

    차폐된 평면 가요성 회로용 전기 커넥터 장치
    64.
    发明公开
    차폐된 평면 가요성 회로용 전기 커넥터 장치 失效
    用于屏蔽平面柔性电路的电气连接器

    公开(公告)号：KR1020000011586A

    公开(公告)日：2000-02-25

    申请号：KR1019990027631

    申请日：1999-07-08

    Applicant: 몰렉스 엘엘씨

    Inventor： 에터스하리엔. ,  푸에스트로버트엠. ,  르포티어이베스 ,  와트러셀제이.

    IPC: H01R9/00

    CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/771 ,  H01R13/6592 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118

    Abstract: PURPOSE: An electric connector is provided to electrically connect the shielded plane flexible circuit conductor with compensate combination connection device conductor. CONSTITUTION: The iron-shaped connector(16) includes a iron-shaped main body member(24) surrounded by a plane flexible circuit(12) around the edge(22) of the front end. The iron-shaped main member is flat and long, and includes a pair of cantilever type latch arm(26) integrated located in the facing end. The cantilever type latch arm(26) is integrally connected to the main member at the end(26a) contacted around the front end edge(22) of the connector. So, the free end(26b) of the latch arm can be bent to the both direction arrow 'B' direction. A raised rib or a flange(28) is vertically extended along the rear edge of the upper part of the main member(24) to form a slot under the rib and the flange, and the plane flexible circuit(12) is extended through the slot.

    Abstract translation: 目的：提供电连接器以将屏蔽平面柔性电路导体与补偿组合连接装置导体电连接。 构成：铁形连接器（16）包括围绕前端的边缘（22）的由平面柔性电路（12）包围的铁形主体构件（24）。 铁构成的主构件平坦且长，并且包括一对位于相对端的一体的悬臂型锁定臂（26）。 悬臂型锁定臂（26）在连接器的前端边缘（22）周围接触的端部（26a）处与主构件一体地连接。 因此，闩锁臂的自由端（26b）能够沿两个方向箭头'B'方向弯曲。 凸起肋或凸缘（28）沿着主构件（24）的上部的后边缘竖直延伸，以在肋和凸缘下方形成槽，并且平面柔性电路（12）延伸穿过 插槽。

    컴퓨터 오디오 조이스틱 및 미디 브레이크아웃 상자
    65.
    发明授权
    컴퓨터 오디오 조이스틱 및 미디 브레이크아웃 상자 失效
    界面装置

    公开(公告)号：KR100143360B1

    公开(公告)日：1998-08-17

    申请号：KR1019940013311

    申请日：1994-06-14

    Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

    Inventor： 죠지디.콕코소올리스 ,  죠지엔리크무이숀트 ,  브루스제임스윌키

    IPC: H01R27/00 ,  H01R31/06

    CPC classification number: G10H1/0066 ,  G10H2220/315 ,  H05K1/0218

    Abstract: 차폐된 코넥터, 차폐된 케이블 및 조이스틱 접속부를 에워싸며 미디 회로의 최소한 3면을 차폐한 넓은 접지면을 가진 회로 기판을 포함한 단자 블럭을 결합시킨 미디/조이스틱 브레이크아웃 상자가 기술되었다. 단자 블럭은 방사선 차폐기능을 가진 하우징이다. 단자 블럭 하우징 내에 포함된 전기 회로 기판의 접지면에 접속될 차폐층을 형성하기 위하여, 하우징 즉 단자 블럭은 도전성 금속 섬유를 함유한 플라스틱을 사출 성형하거나, 하우징의 내측벽에 도전성 물질을 칠하거나 도금하여 제작한다. 단자 블럭은 미디 장치와 두개의 조이스틱을 동시에 오디오 어댑터 카드에 접속할 수 있도록 하기 위하여 미디-인, 미디-아웃, 미디-스루 코넥터와 한 쌍의 조이스틱 인터페이스 코넥터를 제공한다.

    가요성 전기전도성 본딩 필름
    67.
    发明公开
    가요성 전기전도성 본딩 필름 审中-公开
    柔性导电接合膜

    公开(公告)号：KR20180032220A

    公开(公告)日：2018-03-29

    申请号：KR20187007326

    申请日：2016-08-17

    IPC: B32B7/02 ,  B32B5/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38

    CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B5/022 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/205 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715

    Abstract: 층상구조로두 전기절연성층 사이에전기전도성층이개재되는가요성필름이제공된다. 층상구조는가요성필름의측방향을따라적어도하나의제1 구역에서적어도하나의제2 구역으로연속적으로연장되고, 적어도하나의제1 구역은적어도하나의제2 구역각자의주변부둘레에위치설정된다. 적어도하나의제1 구역에서세 층들은적어도부분적으로서로혼합되어층상구조의제1 주표면의측면상의적어도하나의제1 구역에서전기전도성표면을제공하고, 적어도하나의제2 구역에서제1 주표면은비전기전도성을유지한다.

    Abstract translation: 提供了一种柔性膜，其中导电层插入分层结构中的两个电绝缘层之间。 分层结构沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区域连续延伸到至少一个第二区域，并且至少一个第一区域围绕至少一个第二区域中的每一个的外围定位 是的。 其中至少一个第一区域中的三层至少部分地混合在一起以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区域中提供导电表面， 表面保持其导电性。

    선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법
    69.
    发明授权
    선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법 有权
    宽度较窄的柔性印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101824644B1

    公开(公告)日：2018-02-01

    申请号：KR1020170057192

    申请日：2017-05-08

    Applicant: 주식회사 기가레인

    Inventor： 김상필 ,  김익수 ,  김병열 ,  조병훈 ,  김현제 ,  정희석

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K3/282 ,  H05K3/42

    Abstract: 1mm 이하의폭을가질수 있도록제조된선폭축소형연성회로기판및 그제조방법이소개된다.본발명의선폭축소형연성회로기판은, 고주파신호를전송하는제1신호라인; 상기제1신호라인의상부에이격되어배치되는제1그라운드레이어; 상기제1신호라인의하부에이격되어배치되는제2그라운드레이어; 상기제1신호라인이상기제1그라운드레이어및 제2그라운드레이어와이격되도록상기제1신호라인의상부및 하부에각각배치되는유전체레이어; 및상기제1신호라인의길이방향과직교하는방향에형성되되, 상기제1그라운드레이어, 제2그라운드레이어및 유전체레이어를상하방향으로관통하고, 상기제1그라운드레이어및 제2그라운드레이어를전기적으로연결할수 있도록수직방향으로형성된다수의트렌치에전도체가채워져형성되며, 상기전도체의일측은상기트렌치에의해둘러싸여상기제1신호라인의폭 방향으로상기제1신호라인을마주볼수 있도록형성되고, 상기전도체의타측은외부로노출되어형성된그라운드연결부;를포함한다.

    Abstract translation: 线宽减少型柔性电路板及其制造方法制造为具有1mm或更小的宽度。 第一接地层，设置在第一信号线的上部; 设置在第一信号线下方的第二接地层; 介电层，设置在所述第一信号线的上方和下方，以与所述第一接地线和所述第二接地层分隔开; 和第二形成在纵向方向的方向和垂直于所述第一信号线，所述第一接地层，并且通过在垂直方向上的第二至所述接地层和电介电层，和所述第一接地层和所述第二接地层 其中导体的一侧形成为被沟槽围绕以在第一信号线的宽度方向上面对第一信号线， 并且接地侧包括通过暴露于外部而形成的接地连接部分。

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