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    코팅
    2.
    发明公开
    코팅 审中-公开
    涂料

    公开(公告)号：KR20180017113A

    公开(公告)日：2018-02-20

    申请号：KR20187000723

    申请日：2016-06-08

    申请人： P2I LTD

    发明人： COULSON STEPHEN RICHARD ,  EVANS DELWYN ,  SIOKOU ANGELIKI ,  TELFORD CLIVE

    IPC分类号： H05K3/28 ,  B05D1/00 ,  C09D5/00

    CPC分类号： C09D5/00 ,  B05D1/62 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/095

    摘要： 본발명은전자또는전기디바이스또는이의부품의표면상에보호폴리머코팅을포함하는전자또는전기디바이스또는이의부품으로서, 상기폴리머코팅은, 전자또는전기디바이스또는이의부품을, 이의표면상에보호폴리머코팅을형성시키기에충분한시간동안하나이상의포화모노머화합물을포함하는플라즈마에노출시킴으로써수득가능하고, 하나이상의포화모노머화합물은각각표준압력에서의융점이 45℃미만이고표준압력에서의비점이 500℃미만인전자또는전기디바이스또는이의부품에관한것이다.

    摘要翻译： 本发明是一种电气或电子设备或这样的一个电子或电气装置或部件，包括其中的一部分的表面上形成保护性聚合物涂层，聚合物涂层，电气或电子设备或一个部件，在其表面上 通过拟合获得的形成暴露于等离子体，其包含至少一种饱和的单体化合物的时间可能足够的时间，和一种或多种具有小于45℃eseoui的熔点至标准压力和e饱和单体的化合物的保护性聚合物涂层是小于500℃的沸点eseoui标准压力 或电气装置或其部件。

    선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법
    3.
    发明授权
    선폭 축소형 연성회로기판 및 그 제조방법 有权
    宽度较窄的柔性印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR101824644B1

    公开(公告)日：2018-02-01

    申请号：KR1020170057192

    申请日：2017-05-08

    申请人： 주식회사 기가레인

    发明人： 김상필 ,  김익수 ,  김병열 ,  조병훈 ,  김현제 ,  정희석

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K3/282 ,  H05K3/42

    摘要： 1mm 이하의폭을가질수 있도록제조된선폭축소형연성회로기판및 그제조방법이소개된다.본발명의선폭축소형연성회로기판은, 고주파신호를전송하는제1신호라인; 상기제1신호라인의상부에이격되어배치되는제1그라운드레이어; 상기제1신호라인의하부에이격되어배치되는제2그라운드레이어; 상기제1신호라인이상기제1그라운드레이어및 제2그라운드레이어와이격되도록상기제1신호라인의상부및 하부에각각배치되는유전체레이어; 및상기제1신호라인의길이방향과직교하는방향에형성되되, 상기제1그라운드레이어, 제2그라운드레이어및 유전체레이어를상하방향으로관통하고, 상기제1그라운드레이어및 제2그라운드레이어를전기적으로연결할수 있도록수직방향으로형성된다수의트렌치에전도체가채워져형성되며, 상기전도체의일측은상기트렌치에의해둘러싸여상기제1신호라인의폭 방향으로상기제1신호라인을마주볼수 있도록형성되고, 상기전도체의타측은외부로노출되어형성된그라운드연결부;를포함한다.

    摘要翻译： 线宽减少型柔性电路板及其制造方法制造为具有1mm或更小的宽度。 第一接地层，设置在第一信号线的上部; 设置在第一信号线下方的第二接地层; 介电层，设置在所述第一信号线的上方和下方，以与所述第一接地线和所述第二接地层分隔开; 和第二形成在纵向方向的方向和垂直于所述第一信号线，所述第一接地层，并且通过在垂直方向上的第二至所述接地层和电介电层，和所述第一接地层和所述第二接地层 其中导体的一侧形成为被沟槽围绕以在第一信号线的宽度方向上面对第一信号线， 并且接地侧包括通过暴露于外部而形成的接地连接部分。

    인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
    6.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 审中-实审
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020160099381A

    公开(公告)日：2016-08-22

    申请号：KR1020150021766

    申请日：2015-02-12

    申请人： 삼성전기주식회사

    发明人： 이재언 ,  목지수 ,  고영관 ,  정순오 ,  고경환 ,  백용호

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K1/113 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K3/4626 ,  H05K1/186 ,  H05K3/28

    摘要： 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 인쇄회로기판은제1 절연층및 제1 절연층상부에형성되며접합패드를포함하는제1 회로층을포함하는제1 기판, 제1 기판의상부에형성되며, 접합패드를외부로노출하는캐비티가형성된제2 기판및 접합패드와캐비티내벽사이에형성된댐을포함한다.

    摘要翻译： 本发明涉及一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：第一基板，包括形成在第一绝缘层的上部上并包括接合焊盘的第一绝缘层和第一电路层; 第二基板，形成在所述第一基板的上部并且具有将所述接合焊盘暴露于外部的腔; 以及形成在所述接合焊盘和所述空腔的内壁之间的坝。 因此，印刷电路板可以防止干膜的残留。

    프린트 배선 기판의 제조 방법, 프린트 배선 기판
    8.
    发明授权
    프린트 배선 기판의 제조 방법, 프린트 배선 기판 有权
    制造印刷电路板和印刷电路板的方法

    公开(公告)号：KR101590435B1

    公开(公告)日：2016-02-01

    申请号：KR1020137011220

    申请日：2011-10-26

    申请人： 후지필름 가부시키가이샤

    发明人： 미나미코이치 ,  사토우마사타카 ,  오기쿠보신야 ,  하라미나코

    IPC分类号： H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/282 ,  H05K2203/124

    摘要： 본발명은배선사이의절연신뢰성이우수한프린트배선기판의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명의프린트배선기판의제조방법은기판및 기판상에형성된구리또는구리합금배선을갖는코어기판과, 1,2,3-트리아졸및/또는 1,2,4-트리아졸을포함하고 pH5~12를나타내는처리액을접촉시키고, 그후 코어기판을용제로세정하여구리또는구리합금배선표면상에 1,2,3-트리아졸및/또는 1,2,4-트리아졸을포함하는구리이온확산억제층을형성하는층 형성공정과, 층형성공정후에구리이온확산억제층이형성된코어기판상에절연막을형성하는절연막형성공정을구비한다.

    프린트 배선 기판
    9.
    发明公开
    프린트 배선 기판 有权
    印刷线路板

    公开(公告)号：KR1020150095234A

    公开(公告)日：2015-08-20

    申请号：KR1020157008371

    申请日：2014-01-14

    申请人： 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드

    发明人： 이시카와아키히로 ,  야마모토토루 ,  이노쿠치카주야

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4664

    摘要： 글래스 클로스(31a) 및 상기 글래스 클로스(31a)를 피복하는 수지(31b)로 이루어진 내층 절연 기재(31)를 적어도 포함하는 동시에, 수지만으로 이루어진 수지 절연 기재를 포함하지 않는 내층 구조체(20)와, 상기 내층 구조체(20)의 제 1 면(20a)에 형성된 외층 배선(21)과, 상기 외층 배선(20)의 표면 상에 형성된 솔더 레지스트층(23)을 가지며, 상기 내층 구조체(20)에는 개구부(11)가 형성되고, 상기 솔더 레지스트층(23)은 상기 개구부(11)에 대응하는 상기 제 1 면(20a)의 일부 영역 상에 형성된 상기 외층 배선(21)을 적어도 피복하는 제 1 잉크부(23a), 및 상기 제 1 잉크부(23a)의 양단을 사이에 두는 동시에 상기 제 1 잉크부(23a)보다 가요성이 낮은 제 2 잉크부(23b)로 이루어진 프린트 배선 기판(10).

    摘要翻译： 和玻璃布（31A），并在同一时间，包括至少由（31B）涂布玻璃布（31A）的树脂的内层绝缘基底材料31，内部结构20不包括仅由树脂的绝缘性树脂基材， 形成在内层结构20的第一表面20a上的层布线21和形成在外层布线20的表面上的阻焊层23， 形成，（11）在阻焊剂层23是第一墨水单元，用于至少覆盖对应于该开口部11形成在第一面（20a）的部分区域21外层布线 以及第二墨水部分（23b），其具有比第一墨水部分（23a）更低的柔性，同时将第一墨水部分（23a）的两端夹在它们之间。