公开(公告)号：KR102464287B1

公开(公告)日：2022-11-07

申请号：KR1020197033211

申请日：2018-04-06

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

摘要： 전자어셈블리의제조방법및 전자어셈블리가제시된다. 이방법은전자기기를수용하기위한기판필름을획득하는단계, 기판필름에적어도전기접촉패드를제공하는단계, 전기접촉패드에전도성부재를결합하는단계, 및성형용공동부를형성하는주형구조를사용하여탄성의전도성부재를매립하기위해기판필름상에재료층의사출성형과같은몰딩단계를포함한다. 성형후에재료층을통해전기접촉패드로의전기접속을제공하도록탄성의전도성부재를접근가능하게유지하기위해, 탄성의전도성부재는, 성형중에, 전기접촉패드에관하여공동부의상이한측 상의일 요소와접촉하도록전기접촉패드로부터공동부를통해연장되도록배치된다.

公开(公告)号：KR102458297B1

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：KR1020160003877

申请日：2016-01-12

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

公开(公告)号：KR102456321B1

公开(公告)日：2022-10-19

申请号：KR1020170148270

申请日：2017-11-08

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L23/485 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR102454813B1

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：KR1020170115768

申请日：2017-09-11

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q9/28 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/40 ,  H01Q21/24 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

公开(公告)号：KR102444048B1

公开(公告)日：2022-09-15

申请号：KR1020170096974

申请日：2017-07-31

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

摘要： 본발명의일 실시예는전송선로에연결되는표면실장부품에대응한본딩패드로인한임피던스부정합의발생을감소시킬수 있는인쇄회로기판을제공하기위한것으로서, 상기본딩패드는상기전송선로의일부로이루어진선로패턴부, 및상기선로패턴부로부터이격된부가패턴부를포함한다. 이로써, 본딩패드의배치를위한전송선로의형태변형이일반적인인쇄회로기판의전송선로에비해감소될수 있으므로, 전송선로의저항값및 임피던스값의변동으로인한임피던스임피던스부정합의발생이감소될수 있고, 그로인해 SI가개선될수 있는장점이있다.

公开(公告)号：KR102436225B1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：KR1020170096464

申请日：2017-07-28

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

摘要： 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 인쇄회로기판은서로대향하는일면및 타면을구비하는절연재; 상기절연재의상기일면및 타면에형성되는회로층; 및상기회로층상에형성되는금속층을포함하고, 상기금속층의전기전도율은상기회로층의전기전도율보다작고, 상기절연재의상기일면측에위치하는상기금속층의두께는, 상기절연재의상기타면측에위치하는상기금속층의두께보다크다.

公开(公告)号：KR102435883B1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：KR1020200110491

申请日：2020-08-31

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

摘要： 본발명의일실시예는신규소자의파손이방지되도록하고, 안전한리페어공정이수행될수 있도록하는소자리페어장치를제공한다. 여기서, 소자리페어장치는접속소재전사용스탬프그리고소자전사용스탬프를포함한다. 접속소재전사용스탬프는기판상에서소자가전사되지않은리페어영역에신규접속소재를전사한다. 소자전사용스탬프는신규접속소재에신규소자를전사한다. 소자전사용스탬프는, 가압력이가해지면굽힘변형되어신규소자의파손한계하중보다작은제로강성(Zero Stiffness) 하중이신규소자에가해지도록하는소자용하중제어부를가진다.

公开(公告)号：KR102434435B1

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：KR1020150148819

申请日：2015-10-26

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

摘要： 반도체패키지의크기를감소시킬수 있는인쇄회로기판및 이를가지는반도체패키지를제공한다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 상면에칩 부착영역을가지는기판베이스, 기판베이스의상면및 하면에각각배치되는상면패드및 하면패드, 기판베이스의상면상에형성되되상면패드에대응되는제1 패드개구부를가지고칩 부착영역을덮는제1 상면솔더레지스트층, 제1 상면솔더레지스트층상에형성되되, 상면패드에대응되는제2 패드개구부및 칩부착영역에대응되는칩 부착개구부를가지는제2 상면솔더레지스트층, 및기판베이스의하면상에형성되되하면패드에대응되는제3 패드개구부를가지는하면솔더레지스트층을포함한다.

公开(公告)号：KR102431036B1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：KR1020200072526

申请日：2020-06-15

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  H05K1/11

摘要： 본발명은하우징과커버사이의공간에내장되는 PCB의접지연결구조를객량하여, 볼트부품삭제, 나사산가공삭제, 및볼트조립공정삭제를하고자제안된것이다. 본발명의한 특징에따르면, 하우징(100)에서돌출된적어도하나의하우징보스(200); PCB(300)의, 상기하우징보스(200)에대응하는위치에형성된비아홀(via hole); 및상기비아홀의내경에형성되며 PCB(300)의접지부와연결되는측벽도금면(310)을포함하여, 상기하우징보스(200)가상기 PCB(300)의비아홀에삽입되어상기측벽도금면(310)에접촉되어상기 PCB의접지부가상기하우징에전기적으로연결되도록하는 PCB 접지구조가제공된다. 또한본 발명의다른특징에따르면, 상기커버(400)의하부에돌출되도록형성된적어도하나의커버보스(410); 및상기 PCB(300)의, 상기커버보스(410)에대응하는위치에형성된접지패턴(320)을포함하여, 상기커버보스(410)가상기 PCB(300)의접지패턴(320)에접촉되어상기 PCB의접지부가상기커버에전기적으로연결되도록하는 PCB 접지구조가제공된다.

公开(公告)号：KR102430924B1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：KR1020170113809

申请日：2017-09-06

IPC分类号： H01R12/73 ,  H01R13/658 ,  H01R13/24 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

摘要： 커넥터및 커넥터조립체가개시된다. 상기커넥터는적층된형태로제공되는복수의절연기판들과, 상기절연기판들을수용하기위한하우징과, 상기절연기판들의제1 측면들에각각장착된복수의신호트레이스들과, 상기절연기판들의제2 측면들에각각장착되며상기신호트레이스들사이의신호간섭을감소시키기위한접지패드들을포함한다.