Abstract:
The imide[I with a high m.p. was prepd. and used to increase the mole. wt. of polyesters such as polyethylene terephthalate. Thus, 37.4g K phthalimide in 250ml dioxane and 500 ml ph2O was treated slowly with 250ml dioxane contg. 20.3g terephthaloyl chloride, refluxed for 1hr, freed of dioxane by distn., refluxed for 1hr, filtered, and cooled to 100≦̸C to give 36.5g cryst.[I (m. 340-5≦̸)
Abstract:
본 발명은 플라스틱 물질용 난연제(flame retardant)로서 유기 옥시이미드(organic oxyimides)의 용도에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 난연제로서 옥시이미드를 포함하는 난연성 플라스틱 물질 조성물을 기술한다. 또한, 본 발명은 신규 난연성 폴리머 조성물로부터 생성된 성형물에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명에서는 3-(치환된 디하이드로 이소인돌리논-2-일)-2,6-디옥소피페리딘 합성 방법 및 그 중간물질을 공개하고 있는 바, 즉 식(I)의 화합물의 합성방법을 제공하며, 각 치환기의 정의는 명세서를 참조할 수 있다. 본 발명은 생산성이 높고, 환경에 대한 영향이 적으며, 원료를 구하기 쉬운 등 장점을 구비하며 산업화 생산에 적합하다
Abstract:
본 발명은 항균 화합물인 7-[(3 E )-3-(2-아미노-1-플루오로에틸리덴)-1-피페리디닐]-1-시클로프로필-6-플루오로-1,4-디하이드로-8-메톡시-4-옥소 3-퀴놀린 카르복실산의 합성 경로의 중간체인 2-[(2 E )-2-플루오로-2-(3-피페리디닐리덴)에틸]-1 H -이소인돌-1,3( 2H )-디온, 또는 그의 염을 제조하기 위한 개선된 방법에 관한 것이다.
(식중의 A는 하나 이상의 방향족환으로 이루어지는 환상 공역계 골격 구조를, R 1 , R 2 는 각각 독립으로, 치환기를 가져도 좋은 알킬기를 나타낸다.) 상기 유기 반도체 재료는 높은 전자이동도 및 높은 온/오프치를 가지는 동시에, 용액을 사용한 용액 도포법에 의해 유기 반도체 박막을 형성할 수 있다.