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公开(公告)号：KR100281364B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019990008229
申请日：1999-03-12
Applicant: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
IPC: H01L21/268
CPC classification number: H01L21/02675 , B23K26/0738 , B23K26/08 , B23K26/082 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02667 , H01L21/02672 , H01L21/02686 , H01L21/02691 , H01L21/268 , H01L27/1285 , H01L27/1296
Abstract: 본발명은대면적의반도체막에대해레이저어닐을높은처리량으로행할수 있게하는레이저처리방법및 레이저처리장치를제공하는것이다. 반도체소자가형성되는소자형성영역이기판상에 2×2의매트릭스로배열된다. 선형레이저비임이소자형성영역의폭보다긴 길이를갖는단면을가지고있다. 레이저비임의조사가행해질때, 선형레이저비임들의서로겹치거나또는서로접촉하는단부부분들로조사되는영역이상기소자형성영역의외측에위치하도록되어있다.
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公开(公告)号：KR1020000038689A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980053766
申请日：1998-12-08
Applicant: 화진정밀 주식회사
Inventor： 이준상
IPC: G05B19/18
CPC classification number: G05B19/4145 , B23K26/08 , G05B2219/31077 , G05B2219/33099
Abstract: PURPOSE: Control system and method for a computer numerical controlled cutter are provided to simplify a user interface by using a common operation system used in a normal computer. CONSTITUTION: A control system for a computer numerical controlled cutter includes a CPU(104) for decoding an input signal and outputting the signal and an image displayer(106) for displaying an operation state of the cutter. A motor controller(108) generates a control signal for controlling a motor according to the decoding signal generated by the central process unit. An input/output controller(110) receives an input signal from an outer side, transmits the same to the CPU, and outputs the signal generated by the CPU to the outer side. A motor driver(112) drives the motor according to the control signal generated from the motor controller. The method for this system includes following steps: selecting a working mode branching out programming, automatic, passive, and finishing mode; programming mode transforming/storing data needed for automatic/passive mode into working file; automatic mode performing a cutting process in reference to stored data ; passive mode is operated by a user.
Abstract translation: 目的：提供一种计算机数控切割机的控制系统和方法，通过使用普通计算机中使用的常用操作系统来简化用户界面。 构成：用于计算机数控切割机的控制系统包括用于解码输入信号并输出信号的CPU（104）和用于显示切割器的操作状态的图像显示器（106）。 电动机控制器（108）根据由中央处理单元产生的解码信号产生用于控制电动机的控制信号。 输入/输出控制器（110）从外侧接收输入信号，将其发送到CPU，并将CPU产生的信号输出到外部。 马达驱动器（112）根据从马达控制器产生的控制信号驱动马达。 该系统的方法包括以下步骤：选择分支编程，自动，被动和完成模式的工作模式; 编程模式将自动/被动模式所需的数据转换/存储到工作文件中; 自动模式参照存储的数据执行切割处理; 被动模式由用户操作。
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公开(公告)号：KR100222382B1
公开(公告)日：1999-10-01
申请号：KR1019960002283
申请日：1996-01-31
Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
IPC: B23K26/00 , B23K26/346
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K2203/50 , G05B19/408 , G05B2219/36215 , G05B2219/49331 , G05B2219/49353
Abstract: A work command section receives a command based on a work program from a program analysis section and outputs a work command for operating a laser oscillator and a laser beam machine, and receives a preliminary work command from a preliminary work command section and generates a work command for preliminary work in conjunction with the preliminary work command section and outputs the command following a piercing work command.
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公开(公告)号：KR1019930011034B1
公开(公告)日：1993-11-20
申请号：KR1019870008309
申请日：1987-07-30
Applicant: 브이아이에스엑스인코포레이티드
Inventor： 브이아이에스엑스인코포레이티드
IPC: A61B8/10
CPC classification number: A61F9/008 , A61B2017/306 , A61B2018/20351 , A61F9/00804 , A61F9/00817 , A61F9/00819 , A61F9/009 , A61F2009/00872 , B23K26/08 , B23K26/082
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号：KR20180036574A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20170124899
申请日：2017-09-27
IPC: B29C45/14 , B23K26/08 , B23K26/324 , B23K26/362 , B23K26/364 , B23K103/16 , B23K103/18 , B32B15/08
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/324 , B23K26/362 , B23K26/364 , B29C45/14 , B32B15/08
Abstract: 본명세서는이종소재접합체및 이의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本说明书涉及非均质材料的结合结构体及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170094971A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020160016357
申请日：2016-02-12
Applicant: 주식회사 이오테크닉스
Abstract: 레이저가공시스템이개시된다. 개시된레이저가공시스템은, 광학방식에의해가공대상물의두께를검출하는검출유닛; 상기검출유닛에의해검출된두께에기초하여, 상기가공대상물에레이저빔을조사하는레이저조사유닛; 및상기검출유닛을냉각시키도록구성된냉각유닛;을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种激光加工系统。 所公开的激光处理系统包括：检测单元，其通过光学系统检测物体的厚度; 激光照射单元，其基于由所述检测单元检测到的厚度，用激光束照射所述对象; 以及配置成冷却检测单元的冷却单元。
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公开(公告)号：KR101739868B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020160008402
申请日：2016-01-22
Applicant: 주식회사 포스코
IPC: C21D8/12 , C21D10/00 , B23K26/352 , B23K26/354 , B23K26/364 , B23K26/08 , B23K26/16 , B23K26/70 , B23K37/047
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/16 , B23K26/352 , B23K26/354 , B23K26/364 , B23K26/70 , B23K37/047 , C21D8/12 , C21D10/00
Abstract: 설비와공정을최적화함으로써, 이를통해자구미세화효율을높이고작업성을개선하여처리능력을증대시킬수 있도록. 생산라인을따라진행하는강판을지지하면서상기강판의상하방향위치를제어하는강판지지롤위치조절단계, 강판표면에레이저빔을조사하여상기강판을용융시켜강판의표면에홈을형성하는레이저조사단계, 및레이저조사후 강판표면에떨어져잔존하는스패터를제거하는제거단계를포함하는방향성전기강판의자구미세화방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020170030100A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020150124938
申请日：2015-09-03
Applicant: 주식회사 이오테크닉스
Abstract: 레이저가공장치및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는, 가공대상물의높이변화를측정하는것으로, 측정을위한탐지광을방출하는제1 광원, 상기탐지광을집속하여상기가공대상물에조사하는제1 광집속부, 상기탐지광이상기가공대상물의반사면으로부터반사되어나오는반사광의변화를검출하는것으로, 샤크-하트만센서를포함하는광센싱부, 및상기광센싱부에의해검출된상기반사광의변화를이용하여상기가공대상물의높이변화를계산하는연산부를포함하는측정장치; 상기가공대상물에가공을위한레이저광을방출하는제2 광원; 및상기측정장치에의해측정된가공대상물의높이변화를이용하여상기가공대상물에조사되는상기레이저광의초점을조절하는초점조절장치;를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种激光加工设备和激光加工方法。 激光加工装置包括：第一光源，发射用于测量的检测光;第一聚光单元，聚焦检测光并将该物体照射到物体; 通过检测反射光走出它的变化被从所述物体的反射面反射，其包括一哈特曼传感器，以及所述对象的高度变化鲨鱼光感测单元，以通过使用由光感测单元检测到的反射光的变化来处理 以及用于计算测量单元的计算结果的计算单元。 第二光源，用于发射用于处理物体的激光束; 以及焦点调节装置，用于利用由测量装置测量的物体的高度变化来调节待照射在物体上的激光束的焦点。
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公开(公告)号：KR1020170029411A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020167032185
申请日：2015-04-14
Applicant: 쥐디엠 에스.피.에이. , 유니베르시타 데글리 스투디 디 베르가모
CPC classification number: A61F13/15723 , A61F13/15764 , A61F2013/15821 , B23K26/032 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K2203/40 , A61F2013/15918
Abstract: 재료의웹(2)을절단하기위한장치는, 절단할재료의웹(2)을이동시키고, 중심축선(A)에대해적어도부분적으로회전가능한웹(2)을위한이송경로(P)를한정하며, 중심축선(A) 주위에장착된적어도하나의컨베이어(4)를구비한이동수단(3), 레이저발생원(7a)과절단구역(Z)을향하여레이저빔(F)을보내도록구성된광학시스템(7b)을구비한적어도하나의레이저절단헤드(7)를포함하며, 레이저절단헤드(7)의광학시스템(7b)은중심축선(A)으로부터절단구역(Z)을향해레이저빔(F)을보내기위해컨베이어(4) 내부에배치된적어도하나의지향부재(8)를포함한다.
Abstract translation: 用于切割材料幅材的装置包括用于移动要切割的材料的网状物的移动装置，其限定用于幅材的进给路径，所述进给路径至少部分地围绕中心轴线可旋转并且配备有围绕中心轴线安装的至少一个输送器， 配备有激光源的至少一个切割头和配置成将激光束引向切割区域的光学系统，其中切割头的光学系统包括位于传送器内部的至少一个引导构件，以将激光束引导离开 中心轴向切割区。
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公开(公告)号：KR1020170025997A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150123208
申请日：2015-08-31
Applicant: 주식회사 이오테크닉스
CPC classification number: B23K26/044 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/364 , B23K26/382
Abstract: 레이저가공장치및 이를이용한레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는, 스테이지에적재된가공대상물을레이저를이용하여가공하는것으로, 레이저광원, 구동에의하여상기레이저광원으로부터방출된레이저빔을회전시키는제1 스캐너, 구동에의하여상기제1 스캐너로부터출사된상기레이저빔을상기가공대상물의소정위치로이동시키는제2 스캐너및 상기제1 스캐너및 상기제2 스캐너의구동을제어하는스캐너제어부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种激光加工装置和使用该激光加工装置的激光加工方法。 所公开的使用激光加载在载物台上的待处理物体的处理装置包括：激光源; 第一扫描器，其被驱动以旋转从激光光源发射的激光束; 第二扫描器，其被驱动以将从第一扫描仪发射的激光束移动到待处理对象的预定位置; 以及用于控制第一扫描仪和第二扫描仪的驱动的扫描器控制单元。
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