公开(公告)号：KR101877084B1

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：KR1020137025790

申请日：2012-02-29

申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤

发明人： 후지사와가즈요시 ,  시부야마사유키 ,  다케우치고우이치

IPC分类号： C22C38/00 ,  C21D9/46 ,  C22C14/00 ,  C22C38/04 ,  C22C38/58 ,  C22F1/18

CPC分类号： B23K26/40 ,  B05C21/005 ,  B21B1/26 ,  B21B1/38 ,  B21B2001/386 ,  B23K3/08 ,  B23K26/382 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/14 ,  C21D1/30 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0273 ,  C21D9/46 ,  C21D2211/001 ,  C21D2211/005 ,  C21D2261/00 ,  C22C14/00 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/18 ,  C22C38/38 ,  C22C38/40 ,  C22C38/48 ,  C22C38/58 ,  C22F1/183 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12361

摘要： 레이저에의해정밀가공되는메탈마스크등에사용하기위해적합한레이저가공용금속판(예를들면, 스테인리스강판, 티탄판), 바람직하게는오스테나이트계스테인리스강판은, 평균결정입경 d(㎛)와판 두께 t(㎛)가, d≤0.0448·t-1.28인식을만족한다.

公开(公告)号：KR1020170107988A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：KR1020177019158

申请日：2016-02-03

申请人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤

发明人： 미야데라요시코 ,  니렌기다카요시 ,  다케다도시히코

IPC分类号： C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  B23K26/066 ,  B23K26/38 ,  H01L51/05 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L51/0011 ,  B23K26/382 ,  C23C14/042 ,  H01L51/001 ,  H01L51/56 ,  B23K26/066 ,  B23K26/38 ,  C23C14/12 ,  H01L51/05

摘要： 대형화된경우에도경량화를도모할수 있고, 또한종래보다도고정밀의증착패턴을형성가능한증착마스크의제조방법이나, 종래보다도고정밀의유기반도체소자를제조할수 있는유기반도체소자의제조방법을제공하는것. 슬릿이형성된금속마스크와수지판이적층된수지판구비금속마스크를준비하는공정과, 상기금속마스크측에서레이저를조사하여, 상기수지판에증착제작할패턴에대응한개구부를형성하는공정을포함하고, 상기개구부를형성하는공정에있어서는, 상기개구부에대응하는개구영역과, 당해개구영역의주위에위치하며, 조사되는레이저의에너지를감쇠시키는감쇠영역이설치된레이저용마스크를사용함으로써, 상기개구영역을통과하는레이저에의해, 수지판에대하여증착제작할패턴에대응한개구부를형성함과함께, 상기감쇠영역을통과하는레이저에의해, 상기수지판의개구부의주위에박육부를형성한다.

摘要翻译： 即使大尺寸的，并且可以减轻重量，并且所有以前haneungeot提供一种制造沉积掩模能够形成高度精确的沉积图案的，或制造有机半导体装置，其能够制造比高精度方法的常规有机半导体元件的方法。 和狭缝制备设置有所述树脂板的金属掩模的金属掩模的步骤层压树脂板，通过照射从金属掩模侧的激光形成，并且形成对应于在树脂板的制造图案的沉积的开口的步骤， 通过使用具有对应于开口部分的开口区域和位于开口区域周围的衰减区域并​​且在形成开口部分的步骤中衰减照射的激光的能量的激光掩模， 通过通过的激光在树脂板上形成与要被汽相沉积的图案对应的开口，并且通过穿过衰减区域的激光在树脂板的开口周围形成薄部分。

公开(公告)号：KR101718265B1

公开(公告)日：2017-03-20

申请号：KR1020157016906

申请日：2013-11-22

申请人： 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤

发明人： 후지타요시히토 ,  야마시타츠구마루 ,  고야사네유키 ,  야마사키마코토 ,  스즈키류 ,  가나오카고헤이 ,  이시데다카시 ,  와타나베도시야

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/14 ,  B23K26/04

CPC分类号： B23K26/032 ,  B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/14 ,  B23K26/26 ,  B23K26/34 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52

摘要： 간단한구성으로, 보다높은정밀도의가공을행하는것이가능한가공장치및 가공방법을제공한다. 가공장치는, 조사헤드(16)와제어장치를가지고, 조사헤드(16)는콜리메이트광학계와레이저선회부(35)와집광광학계(37)로분할가능하다. 레이저선회부(35)는제1 프리즘(51)과제2 프리즘(52)과제1 회전기구(53)와제2 회전기구(54)를가진다. 제어장치는, 적어도피가공부재의열영향층과레이저의선회수의관계에근거하여제1 프리즘(51) 및제2 프리즘(52)의회전수와위상각의차를제어한다.

摘要翻译： 提供了一种能够以简单的结构以更高的精度加工的加工装置和加工方法。 处理装置具有照射头16和控制装置，照射头16可以分为准直光学系统，激光旋转部35和聚光光学系统37。 激光旋转单元35具有第一棱镜51，任务2棱镜52，任务第一旋转机构53和第二旋转机构54。 的控制装置，至少控制的第一棱镜51，第二棱镜52 mitje国会转移轿厢和处理bujaeui热影响层和关系的激光匝数的基础上的相位角的。

公开(公告)号：KR101697035B1

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：KR1020157014349

申请日：2013-10-31

申请人： 노키아 테크놀로지스 오와이

发明人： 팔그렌안톤 ,  라사로브헤리 ,  오성-훈 ,  메이어악셀이 ,  베카페라빌헨리키 ,  라우티노잔느에이치 ,  니노넨미카 ,  라이리크니콜라스

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q9/42 ,  B23K26/38

CPC分类号： H01Q1/243 ,  B23K26/382 ,  B23K2201/38 ,  H01Q9/42 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0283

摘要： 휴대용전자디바이스(10)의몸체(12)를제조하는방법뿐만아니라결과적인휴대용전자디바이스및 그것의몸체가, 휴대용전자디바이스의몸체를통한무선주파수신호의전송을용이하게하기위해제공된다. 방법과관련하여, 적어도하나의개구(18) 그리고일부경우에서는복수의개구(18)가레이저천공에의해휴대용전자디바이스의몸체의전도성부분을통해한정된다. 방법은또한양극산화층으로적어도하나의개구를적어도부분적으로충전하는것을비롯해전도성부분을양극산화처리할수 있다. 그렇기때문에, 휴대용전자디바이스의몸체의전도성부분은, 무선주파수신호의전송을지원하기위해레이저천공개구가내부에한정될지라도, 비교적일관된금속성외양을갖는다.

摘要翻译： 提供了制造便携式电子设备的本体以及由此产生的便携式电子设备及其主体的方法，以便于通过便携式电子设备的主体传输射频信号。 在方法的上下文中，至少一个孔径，并且在一些情况下，通过激光穿孔通过便携式电子设备的主体的导电部分限定多个孔。 该方法还可以阳极氧化导电部分，其包括至少部分地用阳极氧化层填充至少一个孔。 因此，便携式电子设备的主体的导电部分具有相对一致的金属外观，即使其中限定了用于支持射频信号传输的激光穿孔。

公开(公告)号：KR1020160114296A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：KR1020150040543

申请日：2015-03-24

申请人： 주식회사 고려반도체시스템

发明人： 이진하

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  C03B33/09

CPC分类号： Y02P40/57 ,  B23K26/382 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/00 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/50 ,  C03B33/091

摘要： 본발명은사파이어(Sapphire), 글라스(Glass)와같이투명하고평평한재질의투과가능한물질에서원형, 사각형등의폐곡선형태를따내는가공방법에관한것으로, 취성재료로이루어진기판에폐곡선형태의관통구멍을형성하는방법으로서, 상기폐곡선을따라제1레이저빔을조사하여상기폐곡선을따라관통하는관통라인을형성하여, 상기폐곡선에의해둘러싸인제1부분을상기기판으로부터분리(isolation)시키는분리단계와; 상기관통라인에의해상기기판으로부터분리된상태이지만상기기판에끼여있는상기제1부분의내부에제2레이저빔을조사하여, 상기제1부분의내부를파쇄하는천공단계를포함하여구성되어, 가공단면에크랙과치핑(chipping)이거의발생하지않고, 가공단면이테이퍼지지않고거의수직으로가공되므로후속공정을생략할수 있는레이저가공방법을제공한다.

摘要翻译： 技术领域本发明涉及一种用于获取诸如蓝宝石或玻璃等透明材料中的圆形或正方形等闭合曲线形状的处理方法， 分离步骤，通过沿着所述闭合曲线照射第一激光束以形成穿过所述闭合曲线的穿透线，将由所述闭合曲线围绕的第一部分与所述衬底隔离; 以及钻孔步骤，在通过所述穿透线将第二激光束照射到保持在所述衬底中的所述第一部分的同时与所述衬底分离以压碎所述第一部分的内部， 提供一种激光加工方法，其能够省略随后的工艺，因为在横截面中不会产生裂纹和碎裂，并且加工的横截面几乎垂直地加工而不是锥形。

公开(公告)号：KR101659969B1

公开(公告)日：2016-09-26

申请号：KR1020107021138

申请日：2009-03-17

申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드

发明人： 선,윤롱 ,  레이,웨이셩 ,  마추모토,히사시 ,  조한센,브리안 ,  하르디,그레그 ,  바이르드,브리안

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/0622 ,  H01S3/10 ,  H01S3/13

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  H05K3/0035

摘要： 레이저펄스(160,170,172,180,190,192)로전자기판에비아(30)를형성하는개선된방법및 장치는하나이상의성형된펄스(160,180)를사용하여기판에손상을피하고시스템처리량을유지하면서비아에남아있는파편을감소시킬수 있다. 성형된펄스는펄스의지속시간의 50%보다더 작고펄스의평균파워보다 10% 더높은피크파워를가지는파워스파이크(166,186)를특징으로하는레이저펄스이다. 더긴 지속시간의펄스를슬라이싱함으로써성형된펄스를생성하는방법및 장치가개시된다.

公开(公告)号：KR101659841B1

公开(公告)日：2016-09-26

申请号：KR1020147023382

申请日：2013-02-27

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 요시카와가즈히로

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D9/08

CPC分类号： H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

摘要： 흑화처리면을레이저드릴링가공표면으로서사용하는구리장적층판의레이저드릴링가공성능의향상을목적으로한다. 이목적달성을위해, 「캐리어박(2)/박리층(3)/벌크구리층(4)의층구성을구비하는캐리어박부착구리박(1)에있어서, 당해박리층(3)과벌크구리층(4) 사이에, 금속성분함유입자(5)를배치한것을특징으로하는캐리어박부착구리박(1)」을채용한다. 이캐리어박부착구리박을사용함으로써, 구리장적층판으로했을때의벌크구리층의표면에대하여, 레이저드릴링가공성능이뛰어난색조의흑화처리층의형성이가능해진다.

公开(公告)号：KR1020160101064A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：KR1020167019198

申请日：2014-12-11

申请人： 코닝 인코포레이티드

发明人： 만리,로버트,조지 ,  마랴노비치,사스하 ,  피츠,가렛,앤드류 ,  츠다,세르지오 ,  와그너,로버트,스테펜

IPC分类号： C03B33/02 ,  C03B33/04 ,  C03B33/07 ,  C03B33/09 ,  C03B33/08 ,  C03C15/00 ,  H05K5/03 ,  B23K26/00 ,  B23K26/382 ,  B23K103/00

CPC分类号： H05K5/03 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/009 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/55 ,  B23K26/57 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  B32B17/00 ,  B32B2457/20 ,  C03B33/00 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03B33/078 ,  C03B33/082 ,  C03B33/091 ,  C03C15/00 ,  Y02P40/57

摘要： 재료를레이저드릴링, 천공형성, 컷팅, 분리또는그렇지않으면처리하는방법은펄스형레이저빔을레이저빔 초점라인에초점화하는단계, 및레이저빔 초점라인을, 스택을포함한가공물에지향시키는단계를포함하며, 상기스택은: 레이저빔을향한제 1 층 (제 1 층은레이저처리될재료임), 캐리어층을포함한제 2 층, 및제 1 층과제 2 층사이에위치된레이저빔 붕괴요소를적어도포함하고, 레이저빔 초점라인은제 1 층의재료내에유도흡수를발생시키고, 유도흡수는제 1 층의재료내에서레이저빔 초점라인을따라결함라인을만들어낸다. 빔붕괴요소는빔 붕괴층 또는빔 붕괴계면일수 있다.

公开(公告)号：KR1020160100332A

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：KR1020167018781

申请日：2014-12-17

申请人： 코닝 인코포레이티드

发明人： 니버,알버트로스 ,  츠다,서지오

IPC分类号： C03B23/023 ,  C03B23/035 ,  C03B23/02 ,  C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/382 ,  B23K103/00

CPC分类号： C03B33/0222 ,  B23K26/006 ,  B23K26/0063 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/359 ,  B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K26/55 ,  B23K26/57 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  B23K2203/56 ,  C03B23/02 ,  C03B23/023 ,  C03B23/0252 ,  C03B23/0357 ,  Y02P40/57

摘要： 비평탄부를갖춘유리물품을제조하는방법으로서, 상기방법은 (i) 레이저에의해윤곽선을따라유리블랭크를천공하여유리블랭크에다수의천공을형성하는단계; 및 (ii) 비평탄부를갖춘유리물품을성형하기위해, 유리가구부러지도록천공들을포함하는적어도한 영역을따라유리블랭크를굽히는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020160076895A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：KR1020140187501

申请日：2014-12-23

申请人： 주식회사 이오테크닉스

发明人： 이병학 ,  소재혁 ,  이태경

IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/382

CPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/382

摘要： 레이저가공장치및 이를이용한레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공방법은, 스테이지에적재된가공대상물을레이저를이용하여가공하는것으로, 상기가공대상물의제1 가공필드를스캐너에대응하는위치로이동시키는단계와, 상기가공대상물이이동을완료하여고정된상태에서, 상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써상기제1 가공필드내에제1 고정가공영역을형성하는단계와, 상기가공대상물의제2 가공필드를상기스캐너에대응하는위치로이동시키고, 상기가공대상물이이동하고있는상태에서상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써이동가공영역을형성하는단계와, 상기가공대상물이이동을완료하여고정된상태에서, 상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써상기제2 가공필드내에제2 고정가공영역을형성하는단계를포함한다.

摘要翻译： 提供了一种激光加工装置及其使用方法。 根据本发明，使用激光加工载置在载台上的工件的激光加工方法包括：将工件的第一加工场移动到对应于扫描仪的位置的步骤; 在工件的移动完成之后，当工件固定时，通过扫描仪的驱动进行处理操作，在第一处理区域内形成第一固定处理区域的步骤; 将工件的第二处理区域移动到与扫描器对应的位置的步骤，通过在工件移动时通过扫描仪的驱动进行处理操作来形成移动处理区域; 以及在第二处理区域中形成第二固定处理区域的步骤，其中在工件移动完成之后，当工件被固定时，通过扫描器的驱动进行处理操作。