투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
    81.
    发明授权
    투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 有权
    透明导体和包括它的显示装置

    公开(公告)号:KR101822710B1

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:KR1020150083688

    申请日:2015-06-12

    Abstract: 기재층및 상기기재층상에형성된투명도전층을포함하고, 상기투명도전층은금속나노와이어및 상기금속나노와이어가함침된매트릭스를포함하고, 상기투명도전층은건막밀도가 1.75g/cm이상이고, 상기투명도전체는 40℃에서에칭시간(t)이 1분내지 5분이고, 오버에칭이시작되는시간이 2t를초과하는투명도전체및 이를포함하는디스플레이장치가제공된다.

    Abstract translation: 基本层和包括形成在衬底层上的透明导电层,所述透明导电层是金属纳米线和包括金属纳米线浸渍有基质,其中所述透明导电层是腱膜至少1.75克/ cm的密度,透明度 整个蚀刻时间(t)在40℃为1分钟〜5分钟,的过蚀刻的开始时间包括完全透明的显示装置,并且它被设置为大于2T。

    디스플레이 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
    83.
    发明授权
    디스플레이 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 有权
    显示电影和包括它的显示设备

    公开(公告)号:KR101748009B1

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:KR1020140141648

    申请日:2014-10-20

    Abstract: 본발명은디스플레이필름에관한것으로서, 보다구체적으로는기재층및 기재층일면에형성된코팅층을포함하며코팅층측면이오목형상이되는방향으로측정한제1임계곡률반경이 10mm 이하, 기재층측면이오목형상이되는방향으로측정한제2임계곡률반경이 5mm 이하인디스플레이필름에관한것이다. 본발명에따른디스플레이필름은필름의면방향에수직인양 방향모두에서뛰어난유연성을나타내는동시에표면경도가높아디스플레이외곽윈도우필름으로적용하기에적합하며, 특히플렉시블디스플레이에적용할수 있는특성을가진다.

    Abstract translation: 本发明是为凹状,更具体而言euroneun基本层和所述衬底包括其的层表面上形成的涂层,并且所述涂层侧是曲率的第一临界半径为10mm或更小,在一个方向上测量的基材层侧的表面,其中所述凹形状相关的显示膜 而第二关键曲率半径是5mm或更小。 根据本发明的显示膜是在平面方向垂直于无论是在表现出优异的柔韧性的同时,施加到提升方向合适hagie增加了外显示窗膜,以该膜的表面硬度和,特别地,具有能够适用于柔性显示器的属性。

    접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
    84.
    发明授权
    접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
    粘合剂组合物,各向异性导电膜及使用其的半导体器件

    公开(公告)号:KR101721732B1

    公开(公告)日:2017-04-10

    申请号:KR1020140094673

    申请日:2014-07-25

    CPC classification number: H01B1/20 H01B5/00

    Abstract: 본발명은화학식 1의양이온중합촉매, 및화학식 2 또는화학식 3의화합물을포함하는, 접착조성물, 이방도전성필름및 이를통해접속된반도체장치에관한것이다. [화학식 1]상기화학식 1에서, R내지 R는각각, 수소원자, 알킬기, 아세틸기, 알콕시카르보닐기, 벤조일기또는벤질옥시카르보닐기이고, R및 R은각각, 알킬기, 벤질기, o-메틸벤질기, m-메틸벤질기, p-메틸벤질기또는나프틸메틸기이며, [화학식 2]상기화학식 2에서, R내지 R중적어도하나는하이드록시기이고, 나머지는, 각각독립적으로비치환되거나치환된, 수소원자, 알킬기, 메르캅토기, 알킬티오기, 아세틸기, 알콕시카르보닐기, 벤조일기또는벤질옥시카르보닐기중 하나이고, [화학식 3]상기화학식 3에서, R내지 R중적어도하나는하이드록시기이고, 나머지는, 각각독립적으로비치환되거나치환된수소원자, 알킬기, 메르캅토기, 알킬티오기, 아세틸기, 알콕시카르보닐기, 벤조일기또는벤질옥시카르보닐기중 하나이다.

    Abstract translation: 本发明涉及通过式(1)的阳离子聚合催化剂和式(2)或(3)的化合物与其连接的粘结组合物,各向异性导电膜和半导体器件。 式1在式1中,R1至R26各为氢原子,烷基,乙酰基,烷氧基羰基,苯甲酰基或苄氧基,R和R分别是烷基,苄基,甲基苄基邻 ​​- ,间 - 甲基苄基,对 - 甲基苄基或萘甲基,[式2]在式2中,其中R 1至R 3是普遍一个羟基基团,即使其余的各自独立地未取代或取代 ,未来氢原子,烷基,巯基,烷硫基,乙酰基,烷氧基羰基,苯甲酰基和苄氧基羰基中的一个基团,或[式3]在化学式3中,至少R到R普遍是羟基 和余量,一个各自独立地为未取代或取代来氢原子,烷基,巯基,烷硫基,乙酰基,烷氧基羰基,苯甲酰基或苄氧羰基。

    분리막 코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 코팅 분리막 및 이를 이용한 전지
    86.
    发明公开
    분리막 코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 코팅 분리막 및 이를 이용한 전지 有权
    用于涂层分离器的组合物,由组合物涂覆的分离器和使用分离器的电池

    公开(公告)号:KR1020160048420A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:KR1020140145015

    申请日:2014-10-24

    CPC classification number: C09D183/04 C09D7/61 C09D7/63 H01M2/14

    Abstract: 본발명은, 일반적으로무기입자를포함한액을도포하여분리막을형성하는방법외에 Preceramic polymer를도포하여저온에서경화가가능하고기공과내열성을갖는분리막및 그제조방법을제공하는것을목적으로한다. 화학식 1로부터유래된반복단위및 화학식 2로부터유래된반복단위를포함하는실리콘수지및 중합개시제를포함하는분리막코팅제조성물, 상기코팅제조성물로형성된코팅분리막및 이를이용한전지에관한것이다. [화학식 1][화학식 2]상기화학식 1에서, R은에폭시기또는글리시독시기함유탄소수 1 내지 12의알킬기이고, R는수소원자또는치환또는비치환된탄소수 1 내지 10의알킬기이고, R은치환또는비치환된탄소수 1 내지 10의알킬기이며, a는 1 내지 3의정수이고, b는 0 내지 2의정수이며, a+b는 1 내지 3의정수이고, 상기화학식 2에서, R는수소원자, 또는치환또는비치환된, 탄소수 1 내지 10의알킬기, 탄소수 3 내지 8의시클로알킬기, 탄소수 2 내지 10의알케닐기, 탄소수 2 내지 10의알키닐기, 탄소수 6 내지 20의아릴기이고, R는치환또는비치환된탄소수 1 내지 10의알킬기이고, c는 0 내지 3의정수이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种分离膜,其可以通过涂布预陶瓷聚合物在低温下固化并具有孔和耐热性。 本发明还涉及其制备方法。 更具体地说,本发明涉及一种用于分离膜的涂料组合物,其包括:含有由化学式1衍生的重复单元和衍生自化学式2的重复单元的有机硅树脂; 和聚合引发剂。 本发明还涉及由涂料组合物形成的涂料分离膜和使用其的电池。

    이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
    87.
    发明公开
    이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
    各向异性导电膜和使用其的半导体器件

    公开(公告)号:KR1020160032979A

    公开(公告)日:2016-03-25

    申请号:KR1020140123838

    申请日:2014-09-17

    CPC classification number: H01B1/20 B32B27/38 C08J5/18 C08L63/00 C09J9/02 H01B5/00

    Abstract: 본발명은판상또는침상형무기입자, 비스페놀 F형에폭시수지및 도전입자를포함하는이방도전성필름으로, 130 내지 170℃, 4 내지 7 초간및 50 내지 90 MPa 압력조건하의본압착후 측정한식 1에따른입자포착율이 30 내지 70 % 인, 이방도전성필름에관한것이다. [식 1] 입자포착율 = (압착후 입자수 /압착전 입자수) × 100 상기식 1에서, 압착전 입자수는접착층의도전입자의입자밀도(개/mm)와단자의면적(mm)의곱이고, 압착후 입자수는본압착후 단자상에있는도전입자의개수를의미한다. 본발명의이방도전성필름은판상또는침상형무기입자와비스페놀 F형에폭시수지를포함함으로써입자포착성능및 접착력이우수한장점이있다.

    Abstract translation: 本发明涉及包含板状或针状无机颗粒,双酚F型环氧树脂和导电颗粒的各向异性导电膜。 各向异性导电膜在130〜170℃的条件下主要压制4〜7秒,在50〜90MPa下,通过式1测定的粒子捕获率为30〜70%。 公式1满足在压制后粒子数除以压制前的粒子数之前,粒子捕获率等于乘以100的值。 在式1中,压制前的粒子数是粘合剂层中的导电性粒子的粒子密度(单位/ mm ^ 2)乘以末端面积(mm ^ 2),压制后的粒子数是导电粒子的数量 终端后主要按压。 本发明的各向异性导电膜通过包含板状或针状无机颗粒和双酚F型环氧树脂而具有优异的捕集性能和粘附性。

    이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 반도체 장치
    88.
    发明公开
    이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 반도체 장치 有权
    用于各向异性导电薄膜,各向异性导电薄膜和半导体器件的组合物

    公开(公告)号:KR1020160026126A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:KR1020140114062

    申请日:2014-08-29

    Abstract: 본발명은양이온중합성수지, 화학식 1의화합물, 및화학식 2의화합물을포함하는이방도전성필름용조성물, 이방도전성필름및 이를통해접속된반도체장치에관한것이다. 이를통해열 가압착시저온에서급속히경화되고, 충분한안정성을가지며또한본딩후 우수한접속특성을나타내는이방도전성필름및 이를이용한반도체장치를제공한다. [화학식 1][화학식 2]상기화학식 1 및화학식 2에서, R이아세틸기, 알콕시카르보닐기, 벤조일기또는벤질옥시카르보닐기이고, R이수소원자또는 C알킬기이고, R내지 R, 및 R내지 R는각각독립적으로, 수소원자, C알킬기, 하이드록시기, 및할로겐으로이루어진군으로부터선택되고, R, R, R, 및 R는각각독립적으로 C알킬기, 벤질기, o-메틸벤질기, m-메틸벤질기, p-메틸벤질기및 나프틸메틸기로이루어진군으로부터선택된다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于各向异性导电膜的组合物,其包含阳离子可聚合树脂,由化学式1表示的化合物和由化学式2表示的化合物; 各向异性导电膜; 以及与其连接的半导体器件。 提供各向异性导电膜通过热压在低温下快速固化,具有足够的稳定性,并且在结合之后具有优异的连接性能; 和使用其的半导体器件。

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