公开(公告)号：KR101704856B1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020127023400

申请日：2010-03-08

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 왕,시아오게

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01R4/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0401

摘要： 전극간을접속하여접속구조체를형성한경우, 상기접속구조체가고온고습하에노출되더라도전극간의접속저항이높아지기어려운도전성입자및 상기도전성입자를이용한이방성도전재료및 접속구조체를제공한다. 도전성입자 (1)은기재입자 (2)와, 상기기재입자 (2)의표면 (2a)에형성된니켈층 (3)과, 상기니켈층 (3)의표면 (3a)에형성된팔라듐층 (4)를구비한다. 도전성입자 (1)에서는니켈층 (3)의인의함유율이 5 내지 15 중량%의범위내이며, 팔라듐층 (4)의팔라듐의함유율이 96 중량% 이상이다.

摘要翻译： 公开了导电颗粒，使用其的各向异性导电材料和连接结构; 当形成连接在电极之间的间隙的连接结构时，即使当连接结构暴露于高热和高湿度时，电极之间的连接电阻也不会增加。 导电粒子（1）由基体颗粒（2），形成在基材颗粒（2）的表面（2a）上的镍层（3）和形成在表面（3a）上的钯层 ）的镍层（3）。 在导电性粒子（1）中，镍层的磷含量在5〜15％的范围内，钯层的钯含量为96％以上。

公开(公告)号：KR101659128B1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：KR1020130116391

申请日：2013-09-30

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 신영주 ,  강경구 ,  김지연 ,  박경수 ,  신우정 ,  정광진 ,  황자영

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/30101 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0536 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0535 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006

摘要： 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층이순차적으로적층된 3층구조의이방성도전필름으로써, 각층의유동성을조절하여, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있을뿐만아니라, 접속신뢰성이우수한이방성도전필름및 이를이용한반도체장치를제공한다.

公开(公告)号：KR101561418B1

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：KR1020157016027

申请日：2014-02-28

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 이시다히로야 ,  마츠시타기요토

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  B22F1/02 ,  C25D7/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

摘要： 본발명은, 낙하등에의한충격이가해져도전극과그 도전성미립자의접속계면의파괴에의한단선이잘 발생하지않고, 가열과냉각을반복해서받아도잘 피로되지않는도전성미립자, 그도전성미립자를사용하여이루어지는이방성도전재료및 도전접속구조체를제공하는것을목적으로한다. 본발명은, 수지또는금속으로이루어지는코어입자의표면에적어도도전금속층, 배리어층, 구리층및 주석을함유하는땜납층이이 순서로적층된도전성미립자로서, 상기구리층과땜납층이직접접하고있고, 상기땜납층중에함유되는주석에대한상기땜납층에직접접하는구리층에있어서의구리의비율이 0.5 ∼ 5 중량% 인도전성미립자이다.

公开(公告)号：KR101526278B1

公开(公告)日：2015-06-05

申请号：KR1020120150675

申请日：2012-12-21

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 이길용 ,  한재선 ,  은종혁

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B1/20 ,  H01L23/48 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은경화필름과도전필름을포함하고, 상기경화필름은상기도전필름과결합되지않은상태에서제1 회로단자를포함하는제1 접속부재에부착되고, 상기도전필름은상기경화필름과결합되지않은상태에서제2 회로단자를포함하는제2 접속부재에부착되는이방도전성필름에관한것이다.

公开(公告)号：KR101488916B1

公开(公告)日：2015-02-02

申请号：KR1020110140906

申请日：2011-12-23

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 한재선 ,  김현욱 ,  남궁현희 ,  서진영 ,  정광진 ,  어동선

IPC分类号： C09J9/02 ,  H01B1/12 ,  H01B5/14 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/4828 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 본원 발명은 서로 혼용이 어려운 음이온 경화 구조의 화합물과 라디칼 경화 구조의 화합물을 함께 사용하기 위하여, 상기 두 가지 화합물을 각각 플루오렌계로 치환하여 사용함으로써 혼용성을 획득한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로 본원 발명은 플루오렌계 페녹시 수지 및 플루오렌계 아크릴레이트를 함께 함유함으로써 혼용성은 물론, 강한 저장 탄성률을 띠어 신뢰성이 높을 뿐만 아니라, 저온에서 빠르게 경화 반응을 일으키는 저온 속경화형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020150005516A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：KR1020147024907

申请日：2013-04-19

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 구도우,스나오 ,  마츠다,가즈야 ,  후지나와,도루

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  H01R11/01 ,  Y10S428/913

摘要： 본 발명은 서로 대향하는 2개의 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료로서, 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제 및 무기 미립자를 함유하고, 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 40질량％ 이상이고, 라디칼 중합성 화합물 중 분자량 1000 이하의 화합물의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 15질량％ 이하이고, 무기 미립자의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 5 내지 30질량％이고, 적어도 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는, 회로 접속 재료에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020150002805A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：KR1020147031743

申请日：2013-04-16

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 나미끼,히데쯔구 ,  가니사와,시유끼 ,  우마꼬시,히데아끼 ,  아오끼,마사하루 ,  이시가미,아끼라

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C22C5/06 ,  H01R43/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08J3/128 ,  C08K3/08 ,  C08K9/12 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  C22C5/06 ,  C23C14/14 ,  H01B1/22 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은, 은계 금속을 도전층으로 하는 도전성 입자를 사용하여, 광 반사율이 높고, 게다가 우수한 내마이그레이션성을 갖는 이방성 도전 접착제의 기술을 제공하는 것이다. 본 발명의 이방성 도전 접착제(1)는, 절연성 접착제 수지(2) 중에 광 반사성의 도전성 입자(3)를 함유한다. 광 반사성의 도전성 입자(3)는, 수지 입자(30)의 표면에, 은과, 금과, 하프늄을 함유하는 합금으로 이루어지는 광 반사성 금속층(31)이 스퍼터링법에 의해 형성되어 있다. 도전성 입자(3)에 있어서의 광 반사성 금속층의 조성비가, 은이 50중량％ 이상 80중량％ 이하, 금이 10중량％ 이상 45중량％ 이하, 하프늄이 10중량％ 이상 40중량％ 이하로, 전체적으로 100중량％를 초과하지 않는 범위로 하는 것이 바람직하다.

公开(公告)号：KR1020140139022A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020147029435

申请日：2013-03-22

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 다마끼,다께시 ,  다나까,요시또

IPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C19/03 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/12181 ,  H01L2924/00

摘要： 구리 또는 구리 합금, 또는 은 또는 은 합금을 포함하는 도전층(12)과, 도전층(12) 위에 형성된 니켈 또는 니켈 합금을 포함하는 표면층(13)을 갖는 도전성 입자(10)를 사용한다. 표면을 단단한 니켈로 피복하고, 니켈층의 내측을 고유 저항이 낮은 구리 또는 은으로 한 도전성 입자(10)를 사용함으로써, 저저항, 고신뢰성을 얻을 수 있다. 저저항, 고신뢰성을 갖는 도전성 입자, 도전성 입자를 함유하는 회로 접속 재료, 회로 접속 재료를 사용한 실장체 및 실장체의 제조 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR101381118B1

公开(公告)日：2014-04-04

申请号：KR1020110114432

申请日：2011-11-04

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 남궁현희 ,  한재선 ,  김현욱 ,  서진영 ,  정광진 ,  어동선

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 고분자 바인더부로 에폭시 관능기를 포함하는 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 반응성이 빠르고 경화 후 견고한 구조를 형성하는 아크릴레이트를 포함하며 상기 고분자 바인더부와 상기 경화부의 고형 함량비를 40 내지 60 대 40 내지 60이 되게 함으로써, 에폭시계 조성의 필름에서 구현할 수 없는 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서 버블이 발생하지 않을 뿐 아니라 접착력, 접속신뢰성 및 치수안정성이 높은 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020140014328A

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：KR1020110089804

申请日：2011-09-05

申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

发明人： 셰퍼미하엘 ,  슈미트볼프강

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H05K3/32

CPC分类号： B22F1/0062 ,  B22F1/007 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  C09D4/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05552

摘要： The present invention provides a method for connecting two or more components using a sintering preform. The sintering preform comprises a carrier having a surface having one or more structural components including a hardened paste. The hardened paste comprises a metal particle and one or more sintering supplements. The metal particle comprises coating which comprises one or more organic compounds (a). The sintering supplements are selected from a group comprising organic peroxides (b), (b1), a mineral peroxide (b2), a mineral acid (b3), a salt of an organic acid having one to four carbon particles (b4), an ester of the organic acid having the one to four carbon particles (b5), and a carbonyl complex (b6). The surface of the carrier having the hardened paste has non reactivity for the components of the paste.

摘要翻译： 本发明提供一种使用烧结预成型件连接两个或多个部件的方法。 烧结预成型件包括具有表面的载体，该表面具有包括硬化浆料的一种或多种结构组分。 硬化浆料包含金属颗粒和一种或多种烧结补充剂。 金属颗粒包括包含一种或多种有机化合物（a）的涂层。 烧结补充剂选自有机过氧化物（b），（b1），无机过氧化物（b2），无机酸（b3），具有一至四个碳颗粒（b4）的有机酸的盐， 具有一至四个碳颗粒（b5）的有机酸和羰基络合物（b6）的酯。 具有硬化浆料的载体的表面对于糊料的组分具有非反应性。