Abstract:
(I) 적어도하나의지환족아민을포함하는제1 아민경화제; 및 (II) 적어도하나의폴리에테르아민을포함하는제2 아민경화제의배합물을포함하는경화성수지조성물을경화하기에유용한아민경화제시스템; 및 (A) 적어도하나의에폭시수지화합물; 및 (B) 적어도하나의경화제를포함하고, 상기적어도하나의경화제는상기아민경화제시스템을포함하는, 경화성에폭시수지조성물이개시된다.
Abstract:
본원 발명은 에폭시 당량이 120 내지 180 g/eq인 반응성 모노머 및 설포늄 양이온 경화촉매를 함께 함유함으로써, 저온에서 빠르게 경화가 이루어져 열 경화 시 심한 뒤틀림 현상을 방지하는, 저온 속경화형 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 또한 본원 발명은 에폭시 당량을 한정한 반응성 모노머를 사용함으로써 저온 속경화를 달성하고 설포늄 양이온 경화촉매로서 설포늄 보레이트를 사용함으로써 양이온 중합 시 다량의 불소 이온 방출을 방지하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 또한 본원 발명은 수소화 에폭시 수지를 추가로 함유함으로써 설포늄 양이온 경화촉매와의 반응 효율을 높여 보다 우수한 저온 속경화성을 나타내는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 하기 (1) ∼ (3) 을 함유하는 감광성 조성물로서, 라디칼 개시제 (A), 산 발생제 (B) 및 염기 발생제 (C) 중 적어도 1 개가 활성 광선의 조사에 의해 활성종 (H) 를 발생하고, 그 활성종 (H) 가 라디칼 개시제 (A), 산 발생제 (B) 또는 염기 발생제 (C) 와 반응하여 새로운 활성종 (I) 를 생성하여 그 새로운 활성종 (I) 에 의한 중합성 물질 (D) 의 중합 반응이 진행되고, 그 활성종 (H) 또는 (I) 가 산 또는 염기이며, 착색제, 금속 산화물 분말 및 금속 분말 모두를 실질적으로 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물. (1) 라디칼 개시제 (A) (2) 산 발생제 (B) 및/또는 염기 발생제 (C) (3) 중합성 물질 (D)
Abstract:
Provided are a resin composition which offers both high transparency and a low linear expansion coefficient and can be used as a material for a dry film, and also a dry film obtained from this composition, an optical waveguide, and a photoelectric composite wiring board. The resin composition for an optical waveguide includes: (A) an epoxy resin constituted by a solid epoxy resin with one or less hydroxyl group in a molecule, and a liquid epoxy resin with one or less hydroxyl group in a molecule; (B) a curing agent with one or less hydroxyl group in a molecule; and (C) a nanosize silica sol, and contains no compound including two or more hydroxyl groups in a molecule as a resin component.
Abstract:
Disclosed is a photosensitive resin composition containing a cationic photopolymerization initiator (A) and an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in each molecule, which is characterized in that the cationic photopolymerization initiator (A) is a cationic photopolymerization initiator (A-1) that is represented by formula (1).