Abstract:
In order to solve the problems of a graphitic sheet using a graphitic heat-diffusion material, the present invention makes it possible to manufacture a heat-diffusion sheet, of which anisotropy of heat conductivity is increased by manufacturing a composite of a ceramic insulation layer and a conductive adhesive layer on a copper thin film layer so as to increase a horizontal heat conductivity with respect to a vertical heat conductivity. In addition, the present invention is intended to solve a rise in a surface temperature of an electronic device by absorbing and dispersing heat generated in the electronic device by using the heat-diffusion material as a heat spreader of the electronic device including a portable communications device. The portable communications devices including the heat-diffusion sheet comprises a polychlorinated binpheneyl (PCB) substrate, a heat source under the PCB substrate, a first heat-diffusion sheet under the heat source, a battery under the first heat diffusion sheet, a second heat diffusion sheet under the battery, and an outer case which surrounds the PCB substrate, the heat source, the first heat-diffusion sheet, the battery, and the second heat-diffusion sheet from the outside.
Abstract:
공유 결합된 탄소 나노튜브(carbon nanotube)를 포함하는 열전도성 복합소재의 제조 방법으로 탄소 나노튜브, 공유 결합 유도물질 및 용매를 준비하는 단계, 상기 탄소 나노튜브를 용매에 분산시키는 단계, 상기 공유 결합 유도 물질을 용매에 용해시켜 공유 결합 유도 용액을 제조하는 단계, 분산된 상기 탄소 나노튜브에 상기 공유 결합 유도 용액을 첨가하여 공유 결합 반응시키는 단계, 상기 공유 결합된 탄소 나노튜브를 여과하는 단계 및 상기 여과된 공유 결합된 탄소 나노튜브를 건조하는 단계를 포함한다. 본원 발명에서는 탄소 나노튜브 간의 공유결합을 유도하는 방법과 간편한 여과 장치를 통해 공유 결합된 탄소 나노튜브(carbon nanotube)를 포함하는 복합소재를 제조함으로써 이를 이용하여 수평 방향으로 높은 열전도도를 갖는 것을 특징으로하는 히트 스프레더 제품을 저가로 제작할 수 있다. 이러한 대부분의 공정이 100℃ 이하에서 진행되어 고온 공정 시, 기계의 대형화 등이 원인이 되어 발생하는 추가 비용을 줄일 수 있으며, 그로 인해 신속, 간편한 공정이 가능하다. 또한, 신속하게 매트 제조가 가능하며, 제조된 부분을 손실 없이 그대로 제품화 할 수 있기 때문에 상업화를 위한 대량 생산에도 적합하다.
Abstract:
흑연계 열확산 소재를 사용한 흑연시트의 문제점을 해결하기 위하여 본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 열확산 시트를 제조하는 것이 가능하다. 또한, 이러한 열확산 소재를 휴대용 통신기기를 포함하는 전자기기의 Heat Spreader로 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 흡수하고 분산시켜 전자기기의 표면 온도가 상승하는 문제점을 해결하려 한다. 열확산 시트를 포함하는 휴대용 통신기기는 PCB(Polychlorinated BinPhenyl) 기판, 상기 PCB 기판 하부의 열원(Heat source), 상기 열원 하부의 제 1 열확산 시트, 상기 제 1 열확산 시트 하부의 배터리(Battery), 상기 배터리 하부의 제 2 열확산 시트, 상기 PCB 기판, 열원, 제 1 열확산 시트, 배터리, 제 2 열확산 시트를 외부에서 감싸는 형태의 외곽 케이스(Case)를 포함하여 사용하였다.
Abstract:
The purpose of the present invention is to manufacture a composite film which can be replaced with a graphite-based thermal diffusion material with respect to a thermal conductivity in a horizontal direction in comparison with a vertical direction, and solving disadvantages of a graphite sheet including surface coating, such as adhesion of a protective film, is necessary due to a lack of electrical insulating; reworking is limited; a defect is generated since a cut surface is not clean when graphite with graphite properties is cut; dust is generated by easily separating graphite powder since binding between powder layers of a graphite structure phase is weak in a cutting process, wherein the dust causes not only environmental problems such as threatening health of a worker, but also electrical troubles of a final electronic device due to separation of powder in blanking; and handling is difficult since a film is brittle. To solve the problems, provided is a composite film with anisotropic thermal conductivity using a copper thin film layer including an insulation layer and a conductive adhesion layer. Therefore, the present invention provides a multi-layer composite sheet in which anisotropicity of the thermal conductivity is increased by increasing the thermal conductivity in a horizontal direction in comparison with a vertical direction by compositing a copper thin film layer with a ceramic insulation layer and a conductive adhesion layer. A means for solving the problem is used by compositing a copper thin film with metal powder in a flake form coated with silver (Ag) and ceramic of a flake form.
Abstract:
본 발명은, 열전도성 방열시트 조성물 및 제조방법 이를 적용한 열전도성 방열시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 열전도도와 절연성 모두 만족시키는 열전도성 방열시트에 관한 것이다. 이에 본 발명은 열전도성 방열시트용 조성물에 있어서, 고분자 수지; 상기 고분자 수지를 희석하기 위한 용매; 열전도성을 높이기 위한 열전도성 필러; 및 분산제; 를 포함하며, 상기 열전도성 필러는 질화알루미늄 소결분말을 포함하고, 추가적으로 다이아몬드 분말을 더 포함하거나, 질화알루미늄 비소결분말, 알루미나 분말 또는 질화붕소 분말 중에서 선택된 적어도 하나 이상을 더 포함하여 구성되는 열전도성 방열시트와 그 제조방법을 제공한다.