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公开(公告)号：KR1019990035738A
公开(公告)日：1999-05-25
申请号：KR1019970073308
申请日：1997-12-24
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
IPC: C22C19/07
Abstract: Co-기본 합금은 중량으로 0.03 내지 0.10% C, 1.0% 이하의 Si, 1.0% 이하의 Mn, 20 내지 30% Cr, 15 내지 23% Ni, 3 내지 10% W, 5 내지 10% Ta 및 0.05 내지 0.7% Zr을 포함하며, 용접 재료는 Co-기본 합금을 사용하고, 가스 터빈 노즐은 균열이 다층 용접부에 의해 수리되며, 발전용 가스 터빈은 이러한 노즐을 채용한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100241315B1
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：KR1019920006759
申请日：1992-04-22
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
IPC: B23K20/00
Abstract: 선행 바재의 후단부를 후행 바재에 대하여 θ만큼 기울어지게 배치하여 후행 바재의 선단면의 하단을 선행 바재의 후단면의 하단보다도 수직 방향으로 비키어 놓아 선행 바재의 후단면에 부딪치게 한다. 그러한 후에 소정의 힘으로 후행 바재를 수직 방향으로 압하한다. 후단면은 선단면에 대하여 θ만큼 기울어져 있기 때문에 양 단면 간에는 압하에 의한 상대 미끄러짐이 발생함과 동시에 쐐기효과에 의하여 압력(P)이 발생하고, 이 압력(P)에 의하여 양단면 간에 압착력과 소성변형이 발생한다. 이 소성변형과 상대 미끄러짐에 의하여 단면표면의 산화 스케일은 제거되어 밑바닥의 금속면이 노출하고, 동시에 압력(P)에 의한 압착력과 소성변형에 의하여 접합된다. 이에 의하여 단시간에 바재를 접합하여 연소 열간 압연을 실현한다.
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公开(公告)号：KR1019970020237A
公开(公告)日：1997-05-28
申请号：KR1019960048221
申请日：1996-10-25
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
Inventor： 후나모또다까오 , 나가꾸보겐 , 마시꼬다까시 , 이씨까와후미노리 , 니시노다다시 , 요시무라야스쯔구 , 가지와라도시유끼 , 야스다겐이찌 , 니헤이미쯔오 , 다까꾸라요시오 , 시모가마히로노리
IPC: B21B1/22
Abstract: 단시간에 충분한 접합 강도가 얻어지는 금속판, 특히 열간 압연재의 접합 장치, 접합 방법 및 이를 이용한 열간 압연 설비를 제공하는 데 있다.
복수의 금속으로 이루어지는 판재 끼리를 접합하는 접합 장치에 있어서, 상기 금속판의 접합 예정부를 중합시키는 기구와, 상기 중합부를 상기 금속판의 편측으로부터 지지하기 위한, 적어도 두개의 지지 다이와, 상기 중합부를 협지하여, 상기 지지 다이와 대향하는 위치에 가동 전단날을 구비하고, 상기 전단날은 상기 중합부를 상기 지지 다이와의 사이에 협지하도록 이동하는 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 접합 장치.-
公开(公告)号：KR100492442B1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1019970031464
申请日：1997-07-08
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
IPC: B23K20/00
Abstract: 압연 라인 내에서 열간 압연재의 접합을 행하여 연속 압연을 행할 때, 단시간에 충분한 열간 압연재의 접합 강도를 얻을 수 있고, 또 접합 작업과 크롭 커트 작업을 동시에 행할 수 있는 연속 열간 압연 설비를 제공한다.
선행 바아 부재(12) 후단부와 후행 바아 부재(13) 선단부의 스케일을 기계적으로 제거하고, 즉시 후행 바아 부재(13) 선단부를 선행 바아 부재(12)의 후단부에 중합시킨다. 그 후, 쐐기 효과를 이용한 접합 장치(4)에 있어서 전단 작용에 의한 소성 유동 변형을 일으켜서 접합한다. 또, 크롭 분단 장치(5)에 있어서, 접합시에 분단된 상부 크롭(42) 및 하부 크롭(43)을 처리하고, 평탄화·접합 진단기(6)에 의해 접합부를 평탄화하는 동시에 바아 부재(100)의 접합부의 강도 진단을 행한다.-
公开(公告)号：KR100382011B1
公开(公告)日：2003-11-28
申请号：KR1019960048221
申请日：1996-10-25
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
Inventor： 후나모또다까오 , 나가꾸보겐 , 마시꼬다까시 , 이씨까와후미노리 , 니시노다다시 , 요시무라야스쯔구 , 가지와라도시유끼 , 야스다겐이찌 , 니헤이미쯔오 , 다까꾸라요시오 , 시모가마히로노리
IPC: B21B1/22
CPC classification number: B21B15/0085 , B23K20/023 , B23K2201/16
Abstract: A bonding apparatus (5) for bonding metal plates, comprises an overlapping mechanism (3) overlapping portions to be bonded of the metal plates (1,2), at least two supports for supporting the overlapped portion of the metal plates at one side of the metal plates, and a shearing blade (8) disposed at an opposite position of the supports so as to sandwich the overlapped portion of the metal plates, wherein a moving mechanism is provided for moving relatively at least one of the shearing blade and the supports so as to sandwich the overlapped portion of the metal plates (1,2) between the supports and the shearing blade (8). A method for bonding is characterized by bonding metal plated by using the above apparatus (5).
Abstract translation: 一种用于接合金属板的接合装置（5），包括：重叠机构（3），用于重叠金属板（1,2）的待接合部分;至少两个支撑件，用于在金属板的一侧支撑金属板的重叠部分 所述金属板以及设置在所述支撑件的相对位置处的剪切刀片（8），以将所述金属板的重叠部分夹在中间，其中设置移动机构以相对地移动所述剪切刀片和所述支撑件中的至少一个 以便将支架和剪切刀片（8）之间的金属板（1,2）的重叠部分夹在中间。 接合方法的特征在于用上述装置（5）接合镀金属。
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