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公开(公告)号：KR101866730B1
公开(公告)日：2018-07-23
申请号：KR1020177005234
申请日：2010-07-20
Applicant: 우미코레 아게 운트 코 카게
IPC: B23K20/02 , B23K20/233 , B23K20/24 , C22C5/04 , B23K20/06 , B23K103/08
CPC classification number: B23K20/023 , B22F2998/00 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K2103/08 , C22C5/04 , Y10T428/12493 , C22C32/0021
Abstract: 본발명은구조부품들을형성하도록귀금속시트들(1, 4)을결합하기위한방법및 장치와, 이방법에의해제조된제품들(1, 4)에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101838473B1
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：KR1020177031481
申请日：2010-07-20
Applicant: 우미코레 아게 운트 코 카게
IPC: B23K20/02 , B23K20/233 , B23K20/24 , C22C5/04 , B23K20/06 , B23K103/08
CPC classification number: B23K20/023 , B22F2998/00 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K2103/08 , C22C5/04 , Y10T428/12493 , C22C32/0021
Abstract: 본발명은구조부품들을형성하도록귀금속시트들(1, 4)을결합하기위한방법및 장치와, 이방법에의해제조된제품들(1, 4)에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于连接贵金属片材（1,4）以形成结构部件的方法和装置以及通过该方法制造的产品（1,4）。
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公开(公告)号：KR1020160074001A
公开(公告)日：2016-06-27
申请号：KR1020167013369
申请日：2014-11-10
Applicant: 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00301 , B23K20/023 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81C2203/037 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은관통구멍을갖는기판에설치되는관통전극에관한것으로, 상기관통구멍을관통하는관통부와상기관통부중 적어도일단부에형성되고, 관통전극보다도광폭의볼록형상범프부와, 상기볼록형상범프부의상기기판과의접촉면상에형성되는적어도 1층의금속막으로이루어지고, 상기관통전극부및 상기볼록형상범프부는, 순도가 99.9중량% 이상이며, 평균입경이 0.005㎛∼1.0㎛인금, 은, 팔라듐, 백금으로부터선택되는 1종이상의금속분말이소결하여이루어지는소결체로부터형성된것이며, 상기금속막은, 순도가 99.9중량% 이상인금, 은, 팔라듐, 백금중 어느하나로이루어지는관통전극이다. 본발명에관한관통전극은, 다층구조의회로기판에유용하고, MEMS 등의소자의배선길이의단축을가능하게함과함께, 기밀밀봉에도대응가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种安装在具有通孔的基板上的通孔。 贯通电极包括穿过通孔的穿透部分; 形成在所述穿透部的至少一端上且比所述贯通电极宽的凸状凸部; 以及具有至少一层并且形成在与基板接触的凸起凸起部分的表面上的金属膜。 通孔电极部分和凸起凸起部分由烧结体形成，该烧结体通过烧结一种或多种纯度为99.9重量％以上的金，银，钯和铂的金属粉末，平均粒径为 0.005μm〜1.0μm，金属膜含有纯度为99.9重量％以上的金，银，钯或铂。 根据本发明的贯通电极对于具有多层结构的电路板是有用的，可以减小诸如MEMS的元件的迹线长度，并且还可适用于气密密封。
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公开(公告)号：KR101577317B1
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：KR1020140090631
申请日：2014-07-17
Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2201/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 전자칩부품의단자전극에단자판을납땜할경우에, 생산성및 접합신뢰성의향상과, 전자부품의데미지경감을달성할수 있는방법을제공한다. 전자칩부품(2)이상대하는양 단면에형성된단자전극(14, 15)에, 금속판으로이루어지는단자판(16, 17)을땜납에의해접합하는단자판부착전자부품의제조방법이다. 단자전극(14, 15)의외측면에크림땜납(18a)을도포하고, 단자판(16, 17) 사이에전자부품(2)을삽입하고, 단자판을단자전극을향하여한 쌍의발열체(152)에의해압박함으로써, 단자판을단자전극에열압착시켜단자판을가고정한전자부품(2)을얻는다. 단자판을가고정한전자부품(2)을가열로(153) 안에서가열함으로써, 크림땜납(18a)를용융시키고본접합하여단자판부착전자부품(1)을얻는다.
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公开(公告)号：KR101501067B1
公开(公告)日：2015-03-17
申请号：KR1020130065244
申请日：2013-06-07
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: C23C14/3414 , B22D13/00 , B22D21/022 , B22F3/15 , B22F9/008 , B23K20/023 , C22C1/002 , C22C16/00 , C22C45/10 , H01J37/3426
Abstract: 본 발명은 비정질 형성능을 가지면서도 열적 안정성이 비정질에 비해 현저하게 우수한 비정질 형성능을 가지는 결정질 합금 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한다. 또한 본 발명은 상기 결정질 합금을 이용하여 제조한 스퍼터링용 합금타겟 및 그 제조방법의 제공을 또 다른 목적으로 한다. 본 발명의 일 관점에 의하면, 비정질 형성능을 가지는 3원소 이상으로 이루어진 합금으로서,상기 합금의 결정립 평균크기는 0.1㎛ 내지 5㎛ 범위에 있고, 상기 합금은 Zr이 67원자% 내지 78원자%, Al 및 Co 중에서 선택된 어느 하나 이상이 4원자% 내지 13원자%, Cu 및 Ni 중에서 선택된 어느 하나 이상이 15원자% 내지 24원자%로 이루어진, 비정질 형성능을 가지는 결정질 합금이 제공된다.
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Patent Agency Ranking6.发明公开
公开(公告)号：KR1020140142235A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：KR1020147023551
申请日：2013-03-29
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/0201 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/2333 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/13055 , H05K1/092 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/103 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명에 관련된 파워 모듈용 기판에 있어서, 회로층 (12) 은 절연층 (11) 의 일방의 면에 배치 형성된 알루미늄층 (12A) 과, 이 알루미늄층 (12A) 의 일방측에 적층된 구리층 (12B) 을 갖고, 상기 알루미늄층 (12A) 과 상기 구리층 (12B) 은 고상 확산 접합되어 있다.
Abstract translation: 功率模块基板包括电路层12，布置在绝缘层11的表面上的铝层12A和层叠在铝层12A一侧的铜层12B。 铝层12A和铜层12B通过固相扩散接合而接合在一起。
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公开(公告)号：KR101447390B1
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020137002005
申请日：2012-01-23
Applicant: 이베게 임모빌리엔 운트 베타일리궁스 게엠베하
Inventor： 마르틴쉬츠,클라우스 , 빔플링거,마르쿠스 , 레브한,베르나르트
CPC classification number: B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2201/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
Abstract: 본 발명은 제 1 재료로 구성된 제 1 고체 기판(1)의 제 1 결합 표면(1o)을 제 2 재료로 구성된 제 2 고체 기판(2)의 제 2 결합 표면(2o)에 결합하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은:
- 임계 온도(T
k )를 초과하는 온도(T
s )와 임계 속도(v
k ) 미만의 속도(v
s )에서, 절삭 공구(5)로 제 1 및/또는 제 2 결합 표면(1o, 2o)을 1μm 미만의 표면거칠기(O)까지 가공하는 단계;
- 결합 표면(1o, 2o)에서 제 1 고체 기판(1)과 제 2 고체 기판(2)을 접촉시키는 단계; 및
- 각각의 경우, 결합 표면(1o, 2o)에서 재결정화에 의해 주로 형성된 영구 결합을 형성하기 위한 온도와 접촉하고 있는 고체 기판(1, 2)을, 결합 온도(T
B )가 재결정화 온도를 초과하고 결합 표면(1o, 2o)의 표면거칠기(O)보다 더 큰 재결정화 깊이(R)로까지 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 임계 온도(T
k )를 초과하는 온도(T
s )와 임계 속도(v
k ) 미만의 속도(v
s )에서, 제 1 및/또는 제 2 결합 표면(1o, 2o)을 1μm 미만의 표면거칠기(O)까지 가공하기 위한 상응하는 장치뿐만 아니라 절삭 공구에 관한 것이다.-
公开(公告)号：KR101432955B1
公开(公告)日：2014-08-22
申请号：KR1020137014250
申请日：2001-09-13
Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/0057 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역을 기점으로 하여 절단 예정 라인(5)에 따라 가공 대상물(1)을 나눔으로써, 비교적 작은 힘으로 가공 대상물(1)을 절단할 수 있다. 이 레이저 광(L)의 조사에 있어서, 가공 대상물(1)의 표면(3)에서는 펄스 레이저 광(L)이 거의 흡수되지 않기 때문에, 개질 영역 형성이 원인이 되어 표면(3)이 용융하지 않는다.
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公开(公告)号：KR101425330B1
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：KR1020137014576
申请日：2011-11-22
Inventor： 이시다도모유키 , 모리구치히데키 , 나카시마다케루 , 구키노사토루 , 유루기신이치로 , 에나미데루히로 , 오카무라가츠미 , 마츠다유스케 , 사노고지 , 고바야시게이조 , 오자키기미히로
CPC classification number: C22C1/023 , B23B2222/88 , B23B2224/36 , B23B2226/125 , B23B2240/08 , B23K1/0004 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K31/025 , B23K35/001 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2201/20 , B23K2203/18 , B23K2203/52 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/06 , Y10T403/479
Abstract: 본 발명의 접합체는, 초경합금 소결체를 제1 피접합재(1)로 하고, cBN 소결체를 제2 피접합재(2)로 하는 접합체로서, 제1 피접합재(1) 및 제2 피접합재(2)는, 양자간에 설치된 티탄(Ti)을 함유하는 접합재(3)를 통해 접합되어 있고, 제2 피접합재(2)와 접합재(3)의 계면에, 두께 10∼300 nm의 질화티탄(TiN) 화합물층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明的接合体是作为第一接合部件1的超硬合金烧结体和作为第二接合部件2的cBN烧结体的接合体，作为第一接合部件1和第二接合部件2 并且，通过含有钛（Ti）的接合材料3，在第二接合材料2与接合材料3的界面上形成厚度为10〜300nm的氮化钛（TiN）化合物层， 正在形成。
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公开(公告)号：KR101417252B1
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120019108
申请日：2012-02-24
Applicant: 한국과학기술원 , 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/06 , B23K20/00 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01R43/0207
Abstract: 본 발명은 열압착 방식과 초음파접합 방식을 결합하여 연성기판을 카메라모듈에 효과적으로 접합하기 위한 카메라모듈의 연성기판 접합 장치에 관한 것으로, 카메라모듈과 연성기판 사이에 배치된 전도성필름(ACF 필름)으로 열과 압력을 인가하여 전도성필름을 통해 카메라모듈과 연성기판을 접합시키는 열압착부; 상기 카메라모듈의 측면에 위치되며, 상기 열압착부의 작동 중 초음파 진동에너지를 카메라모듈의 측면에 직접 전달하여 전도성필름에 내재된 접속입자의 산화막을 제거하는 초음파접합부; 및 상기 열압착부와 초음파접합부를 개별 제어하며, 상기 열압착부를 통해 전도성필름의 열압착시, 상기 접속입자의 산화막을 제거하기 위하여 상기 초음파접합부를 작동시키는 메인 컨트롤러;를 제공한다.
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