公开(公告)号：KR101757648B1

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：KR1020117020506

申请日：2010-04-02

Applicant: 가부시키가이샤 스미토모 긴조쿠 엘렉트로 디바이스

Inventor： 나가히로마사노리 ,  오가미준지 ,  고마쓰히로유키

IPC: C04B35/119 ,  H01L23/15 ,  C04B37/02 ,  C04B35/111

CPC classification number: H01L23/15 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 기계적강도가높고방열성이우수하고또한동판과의접합계면에보이드가발생하기어려운세라믹스소결체를제공하는것을과제로한다. 상기과제는, 전자부품을설치하기위한절연기판으로서사용되는세라믹스소결체(1)로서, 세라믹스소결체를제조할때에사용하는분체재료는, 주성분의알루미나와, 부분안정화지르코니아와마그네시아를함유하고, 부분안정화지르코니아의함유량의상한은분체재료의전체중량에대하여 30wt%이며, 마그네시아의함유량은분체재료의전체중량에대하여 0.05∼0.50wt%의범위내이며, 세라믹스소결체중에포함되는지르코니아결정중 80∼100%가정방정상인것을특징으로하는세라믹스소결체에의하여해결된다.

公开(公告)号：KR1020120022716A

公开(公告)日：2012-03-12

申请号：KR1020117020506

申请日：2010-04-02

Applicant: 가부시키가이샤 스미토모 긴조쿠 엘렉트로 디바이스

Inventor： 나가히로마사노리 ,  오가미준지 ,  고마쓰히로유키

IPC: C04B35/119 ,  H01L23/15 ,  C04B37/02 ,  C04B35/111

CPC classification number: H01L23/15 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/256 ,  C04B35/01 ,  C04B35/03 ,  C04B35/10 ,  C04B35/111 ,  C04B35/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 기계적 강도가 높고 방열성이 우수하고 또한 동판과의 접합 계면에 보이드가 발생하기 어려운 세라믹스 소결체를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제는, 전자부품을 설치하기 위한 절연기판으로서 사용되는 세라믹스 소결체(1)로서, 세라믹스 소결체를 제조할 때에 사용하는 분체재료는, 주성분의 알루미나와, 부분안정화 지르코니아와 마그네시아를 함유하고, 부분안정화 지르코니아의 함유량의 상한은 분체재료의 전체 중량에 대하여 30wt％이며, 마그네시아의 함유량은 분체재료의 전체 중량에 대하여 0.05?0.50wt％의 범위 내이며, 세라믹스 소결체 중에 포함되는 지르코니아 결정 중 80?100%가 정방정상인 것을 특징으로 하는 세라믹스 소결체에 의하여 해결된다.

Abstract translation: 具有高机械强度和优异的散热性能的烧结陶瓷，当与铜片接合时，其在其间的界面处不太容易产生空隙。 烧结陶瓷（1）用作要安装电子部件的绝缘基板。 烧结陶瓷的特征在于由以氧化铝为主要成分，部分稳定的氧化锆和氧化镁的粉末材料制成，部分稳定的氧化锆的含量的上限相对于粉末的总重量为30重量％ 材料，并且氧化镁的含量相对于粉末材料的总重量在0.05-0.50重量％的范围内。 烧结陶瓷的特征还在于，烧结陶瓷中含有的80-100％的氧化锆晶体具有四方晶相。