公开(公告)号：KR102430752B1

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：KR1020207022914

申请日：2019-02-15

IPC分类号： H01J37/32 ,  C23C14/08 ,  H01L21/3065 ,  C04B35/111 ,  C04B41/87

摘要： 본개시의플라즈마처리장치용부재는, 기재와, 상기기재의적어도일부에희토류원소의산화물의막을구비한다. 상기막은두께의변동계수가 0.04 이하이다. 본개시의플라즈마처리장치는, 상기플라즈마처리장치용부재를구비한다. 본개시의플라즈마처리장치용부재는막의두께의편차가적다.

公开(公告)号：KR102396788B1

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：KR1020187032012

申请日：2017-04-04

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/626 ,  C04B35/636 ,  C04B35/634 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

摘要： 본발명은 3D FDM 프린팅용필라멘트를제조하기위한세라믹슬러리를수득하는방법으로서, 상기세라믹슬러리를제조하기위해세라믹재료의현탁액(suspension)에겔화제로서다당류, 글리콜또는에탄올아민을첨가하는단계를포함한다. 본발명은또한상기슬러리로부터수득된성형체(green body) 및성형체로부터압출성형된세라믹필라멘트를포함한다.

公开(公告)号：KR102363249B1

公开(公告)日：2022-02-16

申请号：KR1020167035581

申请日：2015-05-20

IPC分类号： C08L59/02 ,  C08L59/04 ,  C08G2/04 ,  C08G2/10 ,  C08G2/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  B22F1/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/486 ,  C04B35/50

摘要： 폴리-1,3-다이옥세판, 폴리-1,3-다이옥솔란, 폴리테트라하이드로퓨란또는이들의혼합물은, 폴리옥시메틸렌또는주요량의옥시메틸렌단위를함유하는공중합체를포함하는성형물질에사용되어, 상기성형물질로부터형성된성형물의굴곡인성을개선한다.

公开(公告)号：KR102129155B1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：KR1020157027080

申请日：2014-02-28

申请人： 아만 기르바흐 아게

发明人： 라이헤르트악셀

IPC分类号： A61C13/00 ,  A61C13/20 ,  F27B17/02 ,  B22F3/00 ,  B22F3/10 ,  B28B11/24 ,  C04B35/111 ,  C04B35/486 ,  C04B35/565 ,  C04B35/587 ,  C04B35/64

公开(公告)号：KR102034335B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020157013897

申请日：2013-09-16

申请人： 로저스 저매니 게엠베하

发明人： 슈미트,카르스텐 ,  마이어,안드레아스 ,  레가스,알렉산더 ,  슈미어러,마르티나

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

公开(公告)号：KR102022136B1

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：KR1020147020135

申请日：2012-11-16

申请人： 아이에프피 에너지스 누벨

发明人： 라꽁브실비에 ,  아브니에프리실라 ,  부알레말리까 ,  바제르-바쉬델핀 ,  오이젠파뜨릭 ,  로페즈조세프

IPC分类号： C01F7/02 ,  C01F7/44 ,  B01J35/10 ,  B01J37/00 ,  B01J21/04 ,  B01J23/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/626

公开(公告)号：KR101770341B1

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：KR1020150190442

申请日：2015-12-30

申请人： 한국세라믹기술원

发明人： 김수룡 ,  김영희 ,  신동근 ,  권우택 ,  이윤주

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/111 ,  C04B35/64

摘要： 본발명은표면에이종돌기가형성된판상형세라믹입자의제조방법에 관한것으로, 본발명에따른판상형세라믹입자는표면에이종의결정질미세돌기가형성되어비표면적이높을뿐만아니라분산성이우수하다.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造板状的陶瓷颗粒的方法有两种突出部的表面上形成的，根据本发明的板状的陶瓷颗粒与两种表面上结晶微细突起的形成不仅是更高的比表面积分钟yiwoosu酸。

公开(公告)号：KR1020170013655A

公开(公告)日：2017-02-07

申请号：KR1020150106618

申请日：2015-07-28

申请人： (주)샘씨엔에스

发明人： 추호성 ,  나지성 ,  우석균

IPC分类号： C04B35/111 ,  H01L21/683

摘要： 본개시의일 실시예에따른정전척은세라믹분말및 도전성분말을포함하는세라믹조성물로형성된세라믹층을포함한다. 세라믹층은낮은비저항을가질수 있으며, 이로인해정전척의정전흡착력을향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR1020160125282A

公开(公告)日：2016-10-31

申请号：KR1020157023186

申请日：2015-01-13

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 미야자와스기오 ,  이와사키야스노리 ,  다카가키다츠로 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H01L21/02 ,  C04B35/111 ,  C04B37/00 ,  C04B38/00

CPC分类号： C04B35/115 ,  C01F7/02 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/6268 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/2007

摘要： 핸들기판을구성하는투광성다결정알루미나의알루미나순도가 99.9% 이상이며, 투광성다결정알루미나의기공률이 0.01% 이상, 0.1% 이하이다. 핸들기판의접합면측의표면영역에포함되는크기 0.5 ㎛이상의기공수가표면영역에포함되는크기 0.1 ㎛이상, 0.3 ㎛이하의기공수의 0.5배이하이다.

摘要翻译： 形成手柄基板的半透明多晶氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，多晶氧化铝的孔隙率为0.01％以上且0.1％以下。 包括在手柄基板的接合面一侧的表面区域中的大小为5μm以上的多个孔为多个孔的0.5倍以下，各自具有0.1μm的尺寸 或更大且0.3μm或更小并且包含在表面区域中。

公开(公告)号：KR1020160124650A

公开(公告)日：2016-10-28

申请号：KR1020157023832

申请日：2015-02-20

申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디

发明人： 다카가키다츠로 ,  이와사키야스노리 ,  미야자와스기오 ,  이데아키요시 ,  나카니시히로카즈

IPC分类号： H05K1/11 ,  C04B35/111 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634

CPC分类号： H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

摘要： 도체용의관통구멍이배열되어있는절연기판을제공한다. 절연기판의두께가 25~100 ㎛이고, 관통구멍의직경이 20 ㎛~100 ㎛이다. 절연기판이, 본체부분과, 상기관통구멍에노출되는노출영역을구비한다. 절연기판이알루미나소결체로이루어진다. 알루미나소결체의상대밀도가 99.5% 이상이고, 알루미나소결체의순도가 99.9% 이상이고, 본체부분에있어서의알루미나소결체의평균입경이 3~10 ㎛이고, 노출영역에있어서의알루미나소결체를구성하는알루미나입자가판형을이루고있고, 판형의알루미나입자의평균길이가 8~25 ㎛이다.

摘要翻译： 提供了绝缘基板，其包括布置在绝缘基板中的导体的通孔。 绝缘基板的厚度为25〜100μm，通孔的直径为20〜100μm。 绝缘基板包括主体部分和暴露于通孔的暴露部分，并且由氧化铝烧结体构成。 氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上。 氧化铝烧结体的纯度为99.9％以上，所述主体部的平均粒径为3〜6μm。 氧化铝颗粒在暴露区域是板形的，并且板状氧化铝颗粒的平均长度为8至25μm。