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发明授权
전자 부품의 제조 방법 有权

公开(公告)号：KR102137716B1

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：KR1020197001287

申请日：2018-03-22

申请人： 가부시키가이샤 아루박

发明人： 히로니와,다이스케 , 쿠리모토,다카시 , 우에다,마사히사

IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/3065 , H01L21/288 , H01L23/12 , C23F1/12 , C25D5/34